設計複雜度攀升,什麼樣工程師人才備受歡迎?
發布時間:2014-12-31 責任編輯:sherryyu
【導讀】bansuizhejichengdianluhexitongshejijishudebuduantuijin,shejifuzadupanshengyichengweidianziyejieburonghushidequshiyutiaozhan。xiayidaijichengdianlufazhanxuyaozenyangdejiebanren,yijiruhepeiyangdengwentichengweigefangguanzhudejiaodian。benwenjiuweidajiaxiangxifenxi!
伴(ban)隨(sui)著(zhe)集(ji)成(cheng)電(dian)路(lu)和(he)係(xi)統(tong)設(she)計(ji)技(ji)術(shu)的(de)不(bu)斷(duan)推(tui)進(jin),設(she)計(ji)複(fu)雜(za)度(du)攀(pan)升(sheng)已(yi)成(cheng)為(wei)電(dian)子(zi)業(ye)界(jie)不(bu)容(rong)忽(hu)視(shi)的(de)趨(qu)勢(shi)與(yu)挑(tiao)戰(zhan)。下(xia)一(yi)代(dai)集(ji)成(cheng)電(dian)路(lu)發(fa)展(zhan)需(xu)要(yao)怎(zen)樣(yang)的(de)接(jie)班(ban)人(ren),以(yi)及(ji)如(ru)何(he)培(pei)養(yang)等(deng)問(wen)題(ti)成(cheng)為(wei)各(ge)方(fang)關(guan)注(zhu)的(de)焦(jiao)點(dian)。日(ri)前(qian),在(zai)Cadence與yu合he肥fei工gong業ye大da學xue建jian立li聯lian合he實shi驗yan室shi的de簽qian約yue儀yi式shi上shang,多duo方fang就jiu中zhong國guo集ji成cheng電dian路lu設she計ji培pei養yang人ren才cai等deng問wen題ti做zuo了le深shen入ru交jiao流liu。中zhong國guo工gong信xin部bu電dian子zi信xin息xi司si司si長chang丁ding文wen武wu先xian生sheng、合肥工業大學校長徐樅巍、合肥工業大學微電子學院院長梁華國和Cadence總裁兼首席執行官陳立武先生、Cadence全球副總裁石豐瑜先生共同出席了簽約儀式並發表各自觀點。
合肥工業大學校長徐樅巍表示:“jichengdianlushixinxichanyedehexinjichuzhiyi,erwoguodangqianjichengdianluchanyefazhanshuipingyouqishichuangxinnenglijuliwoguoguofanganquanhejingjikuaisuzengchangdezhanlvexuqiurengbuxiangshiying。2013年,我國集成電路進口額已達到2322億美元,超過原油成為我國第一大進口商品。目前,我國集成電路行業人才緊缺情況依然嚴重,有創意、會規劃、能設計的高端人才和擁有一定技術能力的“藍領”都較為匱乏。這表明,高等教育對產業發展的支撐力度仍然不夠。”
中國工信部電子信息司司長丁文武先生見證了本次簽約儀式並指出:“當dang前qian,全quan球qiu集ji成cheng電dian路lu產chan業ye已yi進jin入ru重zhong大da調tiao整zheng變bian革ge期qi,給gei我wo國guo集ji成cheng電dian路lu產chan業ye實shi現xian趕gan超chao提ti供gong了le難nan得de的de機ji遇yu,但dan我wo國guo在zai包bao括kuo芯xin片pian和he操cao作zuo係xi統tong等deng核he心xin技ji術shu方fang麵mian仍reng然ran受shou製zhi於yu人ren,使shi得de國guo防fang安an全quan得de不bu到dao保bao障zhang。今jin年nian6月24日國務院批準發布的《國家集成電路產業發展推進綱要》為wei加jia快kuai產chan業ye發fa展zhan奠dian定ding了le堅jian實shi的de基ji礎chu。對dui於yu與yu產chan業ye發fa展zhan相xiang適shi應ying的de人ren才cai計ji劃hua,引yin進jin人ren才cai和he培pei養yang本ben土tu人ren才cai同tong樣yang重zhong要yao。我wo們men非fei常chang歡huan迎ying企qi業ye與yu學xue校xiao的de合he作zuo,將jiang尖jian端duan的de技ji術shu與yu先xian進jin的de理li念nian帶dai入ru大da學xue課ke堂tang,培pei養yang與yu產chan業ye接jie軌gui的de人ren才cai。”
“同時具備軟硬件結合、跨學科能力是理想中的新一代工程師的標準。”Cadence總裁兼首席執行官陳立武先生在談到新一代人才培養時表示,“我們所關注到移動科技、雲yun計ji算suan和he物wu聯lian網wang將jiang會hui是shi驅qu動dong未wei來lai十shi年nian發fa展zhan的de三san大da技ji術shu動dong力li,而er集ji成cheng電dian路lu是shi構gou成cheng任ren何he智zhi能neng平ping台tai的de關guan鍵jian。從cong技ji術shu角jiao度du而er言yan,目mu前qian全quan球qiu正zheng通tong過guo開kai發fa新xin興xing半ban導dao體ti技ji術shu來lai應ying對dui市shi場chang的de需xu求qiu,包bao括kuo諸zhu如ru2.5D和3D的封裝技術或是FinFET,而這些新技術也增加了項目的複雜性和風險,加大了SoC設計在整合和驗證上的難度,也使SoC開發成本急速上漲,其中驗證和軟件是成本上漲的主要原因。我們麵對來自,先進節點、更多IP等deng多duo方fang麵mian的de挑tiao戰zhan,需xu要yao從cong芯xin片pian層ceng麵mian到dao終zhong端duan產chan品pin層ceng麵mian整zheng合he的de係xi統tong設she計ji能neng力li,也ye需xu要yao一yi種zhong應ying用yong驅qu動dong的de設she計ji能neng力li,即ji在zai設she計ji芯xin片pian的de同tong時shi需xu要yao和he軟ruan件jian、yingyongxiangjiehe。wogerenkandaoyeneihenduochenggongrenshidounenghenhaodejiangruanjianheyingjianxiangjiehe,zuoruanyingjianxietongkaifa,buzhiguanzhudaobandaoti,ershikeyiguanzhudaozhenggexitong。ciwai,yexiwangzaixiaoxueshengzaixuexijieduangengzhuzhongpeiyangkuaxuekedexuexinengli,xueguangyidian,rujiangbandaotijishu、軟ruan件jian與yu音yin樂le或huo醫yi療liao等deng聯lian係xi在zai一yi起qi做zuo產chan品pin設she計ji,使shi產chan品pin可ke以yi幫bang助zhu解jie決jue某mou些xie領ling域yu裏li的de具ju體ti問wen題ti,這zhe些xie也ye往wang往wang是shi未wei來lai新xin技ji術shu很hen重zhong視shi的de創chuang新xin能neng力li。”
據悉,Cadence此次將協助合肥工業大學為聯合實驗室搭建先進的軟件實驗平台,並與學校就師資培養、課程設置、教材開發,以及工具培訓等方麵展開深入合作。Cadence 全球副總裁石豐瑜先生表示:“Cadencezaizhiliyutuidongyuchengjiuzhongguoshangyekehuchenggongdetongshi,yizhizhuanzhuyuduizhongguojichengdianlujixitongshejihoubeirencaililiangdepeiyang,bingyizaiguoneiyuduosuodaxuejianlilehezuohudong。ciciyuhefeigongyedaxueweidianzixueyuanshiyiciquanmianershenrudehezuo,hangaileCadence定製與模擬、數字、驗證以及PCBsidaleichanpin。womenkeyijiangzuiqianyandejishujieshaojindaxueketang,hexuexiaogongtongpeiyanglilunheshijianyuchanyetongbudexinxingrencai,shizhichengweianhuishengbentunaizhiquanguojichengdianluxingyederencaijidi。EDA工具培訓會是此次合作最基礎的培養目標,Cadence也會繼續和校方進行密切聯係,尋找深層次合作的可能性。此前Cadence進行的大學計劃多是麵向研究生層麵的IC設計,但是本科學生同樣也需要學習行業流行的軟件,以更快適應現代電子設計的操作過程。為此,合肥工業大學和Cadence的本次合作將會覆蓋到包括大學三年級的本科生、碩士生和博士生,進行多層次的人才培養。我們看到半導體產業正向亞太地區轉移,中國正成長為半導體產業的火車頭,所以也希望Cadence能對中國半導體人才的培養有所助益。”
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