該手機摒棄了之前型號所采用的、容易髒的典型白色，外殼顏色共有三種：銀色、金色和“太空灰”。值得注意的是，iFixit對新係列打出的可修複性分數提高到了六到七分（采用十分製），原因在於該手機的電池更容易拆卸，而且在打開外殼時
，指紋排線也不再會被扯掉。

上文已經提到了有關iPhone係列產品外觀和銷售方麵的情況，現在言歸正傳，讓我們看一下是什麼讓iPhone 6 Plus那麼備受追捧！

外殼特點


iPhone 6 Plus外殼後蓋為鋁板材質，前蓋為典型的塑料殼，並用Pentalobe（梅花型）螺釘擰合在一起。經過改進的攝像頭光學係統明顯“凸起”，比外殼邊緣高出0.6毫(hao)米(mi)。這(zhe)並(bing)不(bu)是(shi)個(ge)大(da)問(wen)題(ti)，因(yin)為(wei)該(gai)光(guang)學(xue)係(xi)統(tong)能(neng)夠(gou)改(gai)善(shan)圖(tu)像(xiang)質(zhi)量(liang)。拆(chai)開(kai)外(wai)殼(ke)之(zhi)後(hou)，將(jiang)會(hui)看(kan)到(dao)手(shou)機(ji)硬(ying)件(jian)均(jun)通(tong)過(guo)十(shi)字(zi)槽(cao)螺(luo)釘(ding)固(gu)定(ding)，很(hen)容(rong)易(yi)拆(chai)解(jie)。向(xiang)內(nei)看(kan)時(shi)，最(zui)先(xian)看(kan)到(dao)的(de)是(shi)巨(ju)大(da)的(de)電(dian)池(chi)。這(zhe)款(kuan)手(shou)機(ji)采(cai)用(yong)大(da)鋰(li)離(li)子(zi)電(dian)池(chi)
，額(e)定(ding)容(rong)量(liang)為(wei)2915mAh，待機時間據稱可長達16天，該電池可通過粘性拉環取下。然後可清楚地看到FaceTime攝像頭、視網膜顯示屏LED背板、集成了觸摸ID指紋掃描器的Home鍵等部件。
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顯示屏尺寸更大

iPhone 6 Plus的顯示屏尺寸較大
，達到5.5英寸
，簡直從手機的一邊跨到了另一邊。與市場上大多其他製造商（HTC、LG和三星等）一樣，蘋果決定盡量增加iPhone 6 Plus視網膜高清顯示屏上每平方英寸的像素數
，達到401ppi。這意味著顯示屏每英寸有401個像素，整個顯示屏達到了驚人的2205.5像素！

可以看到，蘋果重新設計了Home鍵與手機主板的連接方式，徹底移除了iPhone 5S上較短
、較容易折斷的線纜。重新設計采用了連接至手機另一端的較長線纜，這樣在取下內部器件時變得更輕鬆，同時還不會破壞線纜。

蘋果A8 APL1011 SoC成為核心

在探究手機的核心部件時，可以清楚地看到蘋果A8 APL1011 SoC正是讓iPhone 6 Plus光芒四射的關鍵所在。蘋果公司與台灣積體電路製造公司（TSMC）合作生產這款芯片，其工作頻率達1.4GHz且搭載了爾必達（Elpida）1GB LPDDR3 RAM。在主板上還可以看到高通MDM9625M LTE調製解調器、思佳訊（Skyworks）低頻段LTE PAD（功率放大器/雙工器模塊）
、TriQuint TQF6410 3G EDGE功率放大器模塊。另外還有InvenSense的MP67B六軸陀螺儀和加速度計組合（Combo）。主板的另一麵具有16GB～128GB的海力士NAND閃存模塊（具體容量取決於客戶需求）、村田Wi-Fi模塊和博通觸摸屏控製器。此外

，微型主板上還容納了ARM Cortex-M3微控製器（M8動作協處理器）、NXP 65V10 NFC模塊+安全元件，以及高通RF收發器。

小空間容納多硬件

正如看到的，蘋果公司對上一代旗艦產品iPhone 5s進行了改良，並在較小的空間內容納了大量硬件。


更大的電池、401ppi全高清1080p視網膜顯示屏以及重新設計的、集成了指紋識別器的Home鍵隻是iPhone 6 Plus中的少數改進。iPhone 6係列的兩款產品均安裝了蘋果iOS 8操作係統，其設計方案和硬件規格基本相同。兩款產品之間最大的區別在於顯示屏尺寸（iPhone 6顯示屏尺寸為4.7英寸）和鋰電池尺寸（iPhone 6采用了較小的電池，容量為1810mAh）。此外
，兩款產品的售價也有差別
，iPhone 6 Plus售價為299美元，而iPhone 6售價為199美元。

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