你很想知道的：嵌入式工程師麵臨的挑戰
發布時間：2014-11-20 責任編輯：sherryyu
【導讀】duiqianrushishejigongchengshilaishuoshenmeshitamenmianduidetiaozhanne？benwentongguowenjuantiaozha，duiruanjiankaifarenyuanjiqianrushigongchengshilaileyigexunwen，zongjiechuleyixiasigetiaozhan。
通過一係列的問卷調查可知：實際上對軟件開發人員，或者嵌入式工程師來講的話，他所麵臨的挑戰主要就是以下幾種：
第一大挑戰：
就是我怎麼樣去提高我的係統性能。因為以前分立器件的話，它的瓶頸除了在於CPU的處理性能，還在於器件與器件之間的一個接口的性能。比如說我怎樣把我處理的數據，無損的或者無丟失的傳到FPGA這一側。通過FPGA和外設傳到對端係統上麵去，這也是屬於係統性的一個考慮，就是說CPU的性能和接口性能。
第二大挑戰：
分立器件在整個單板上麵它的器件量是很大的，在功耗上麵也是一個很大的挑戰，現在大家都在說節能，針對以前傳統的FPGA，Altera Cyclone V是28納米，比以前它40納米的器件本身在功耗上就已經降低了40%
同時Cyclone V裏麵是一個雙核的ARM9，它在運行800兆的時候功耗是低於2瓦。
第三種挑戰：
減小電路板麵積已不是一個新的話題了。當你做了一個係統提升以後，你本身的電路板的麵積是可以減小的。
第四種挑戰：
所以說對嵌入式設計工程師或者說一個項目經理的話，提高係統性能、降低係統功耗、減小電路板麵積、降低係統成本他們所麵臨的四大需求或挑戰！就是整個以上的一個特性就可以保證你整個係統的成本的一個降低。
特別推薦
- 噪聲中提取真值！瑞盟科技推出MSA2240電流檢測芯片賦能多元高端測量場景
- 10MHz高頻運行！氮矽科技發布集成驅動GaN芯片，助力電源能效再攀新高
- 失真度僅0.002%！力芯微推出超低內阻、超低失真4PST模擬開關
- 一“芯”雙電！聖邦微電子發布雙輸出電源芯片，簡化AFE與音頻設計
- 一機適配萬端：金升陽推出1200W可編程電源，賦能高端裝備製造
技術文章更多>>
- 具身智能成最大亮點！CITE 2026開幕峰會釋放產業強信號
- 助力醫療器械產業高質量發展 派克漢尼汾閃耀2026 ICMD
- 比異步時鍾更隱蔽的“芯片殺手”——跨複位域（RDC）問題
- 數據之外：液冷技術背後的連接器創新
- “眼在手上”的嵌入式實踐：基於ROS2與RK3576的機械臂跟隨抓取方案
技術白皮書下載更多>>
- 車規與基於V2X的車輛協同主動避撞技術展望
- 數字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰
- 汽車模塊拋負載的解決方案
- 車用連接器的安全創新應用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
熱門搜索
ESD
ESD保護
ESD保護器件
ESD器件
Eurotect
Exar
Fairhild
FFC連接器
Flash
FPC連接器
FPGA
Fujitsu
Future
GFIVE
GPS
GPU
Harting
HDMI
HDMI連接器
HD監控
HID燈
I/O處理器
IC
IC插座
IDT
IGBT
in-cell
Intersil
IP監控
iWatt
