1.考慮元件封裝的選擇

在整個原理圖繪製階段，就應該考慮需要在版圖階段作出的元件封裝和焊盤圖案決定。下麵給出了在根據元件封裝選擇元件時需要考慮的一些建議。

記住，封裝包括了元件的電氣焊盤連接和機械尺寸(X、Y和Z)，即元件本體的外形以及連接PCB的引腳。在選擇元件時，需要考慮最終PCB的頂層和底層可能存在的任何安裝或包裝限製。一些元件(如有極性電容)可(ke)能(neng)有(you)高(gao)度(du)淨(jing)空(kong)限(xian)製(zhi)，需(xu)要(yao)在(zai)元(yuan)件(jian)選(xuan)擇(ze)過(guo)程(cheng)中(zhong)加(jia)以(yi)考(kao)慮(lv)。在(zai)最(zui)初(chu)開(kai)始(shi)設(she)計(ji)時(shi)
，可(ke)以(yi)先(xian)畫(hua)一(yi)個(ge)基(ji)本(ben)的(de)電(dian)路(lu)板(ban)外(wai)框(kuang)形(xing)狀(zhuang)
，然(ran)後(hou)放(fang)置(zhi)上(shang)一(yi)些(xie)計(ji)劃(hua)要(yao)使(shi)用(yong)的(de)大(da)型(xing)或(huo)位(wei)置(zhi)關(guan)鍵(jian)元(yuan)件(jian)(如連接器)。這樣
，就能直觀快速地看到(沒有布線的)電路板虛擬透視圖，並給出相對精確的電路板和元器件的相對定位和元件高度。這將有助於確保PCB經過裝配後元件能合適地放進外包裝(塑料製品、機箱、機框等)內。從工具菜單中調用三維預覽模式即可瀏覽整塊電路板。

焊盤圖案顯示了PCB上焊接器件的實際焊盤或過孔形狀。PCB上shang的de這zhe些xie銅tong圖tu案an還hai包bao含han有you一yi些xie基ji本ben的de形xing狀zhuang信xin息xi。焊han盤pan圖tu案an的de尺chi寸cun需xu要yao正zheng確que才cai能neng確que保bao正zheng確que的de焊han接jie
，並bing確que保bao所suo連lian元yuan件jian正zheng確que的de機ji械xie和he熱re完wan整zheng性xing。在zai設she計jiPCB版圖時
，需要考慮電路板將如何製造，或者是手工焊接的話，焊盤將如何焊接。回流焊(焊劑在受控的高溫爐中熔化)可以處理種類廣泛的表貼器件(SMD)。波峰焊一般用來焊接電路板的反麵
，以固定通孔器件，但也可以處理放置在PCB背bei麵mian的de一yi些xie表biao貼tie元yuan件jian。通tong常chang在zai采cai用yong這zhe種zhong技ji術shu時shi
，底di層ceng表biao貼tie器qi件jian必bi須xu按an一yi個ge特te定ding的de方fang向xiang排pai列lie，而er且qie為wei了le適shi應ying這zhe種zhong焊han接jie方fang式shi，可ke能neng需xu要yao修xiu改gai焊han盤pan。

在整個設計過程中可以改變元件的選擇。在設計過程早期就確定哪些器件應該用電鍍通孔(PTH)
、哪些應該用表貼技術(SMT)將有助於PCB的整體規劃。需要考慮的因素有器件成本、可用性
、器qi件jian麵mian積ji密mi度du和he功gong耗hao等deng等deng。從cong製zhi造zao角jiao度du看kan，表biao貼tie器qi件jian通tong常chang要yao比bi通tong孔kong器qi件jian便bian宜yi，而er且qie一yi般ban可ke用yong性xing較jiao高gao。對dui於yu中zhong小xiao規gui模mo的de原yuan型xing項xiang目mu來lai說shuo，最zui好hao選xuan用yong較jiao大da的de表biao貼tie器qi件jian或huo通tong孔kong器qi件jian，不bu僅jin方fang便bian手shou工gong焊han接jie，而er且qie有you利li於yu查zha錯cuo和he調tiao試shi過guo程cheng中zhong更geng好hao的de連lian接jie焊han盤pan和he信xin號hao。

如果數據庫中沒有現成的封裝，一般是在工具中創建定製的封裝。

2.使用良好的接地方法

確保設計具有足夠的旁路電容和地平麵。在使用集成電路時，確保在靠近電源端到地(最好是地平麵)的位置使用合適的去耦電容。電容的合適容量取決於具體應用、電容技術和工作頻率。當旁路電容放置在電源和接地引腳之間、並且靠近正確的IC引腳擺放時，可以優化電路的電磁兼容性和易感性。

3.分配虛擬元件封裝

打印一份材料清單(BOM)yongyujianzhaxuniyuanjian。xuniyuanjianmeiyouxiangguandefengzhuang，buhuichuansongdaobantujieduan。chuangjianyifencailiaoqingdan，ranhouzhakanshejizhongdesuoyouxuniyuanjian。weiyidetiaomuyinggaishidianyuanhedixinhao，yinweitamenbeirenweishixuniyuanjian，zhizaiyuanlituhuanjingzhongjinxingzhuanmendechuli，buhuichuansongdaobantusheji。chufeiyongyufangzhenmude，zaixunibufenxianshideyuanjiandouyinggaiyongjuyoufengzhuangdeyuanjiantidai。

4.確保您有完整的材料清單數據

檢查材料清單報告中是否有足夠完整的數據。在創建出材料清單報告後
，要進行仔細檢查，對所有元件條目中不完整的器件、供應商或製造商信息補充完整。

5.根據元件標號進行排序

為了有助於材料清單的排序和查看
，確保元件標號是連續編號的。

6.檢查多餘的門電路

yibanlaishuo，suoyouduoyumendeshurudouyinggaiyouxinhaolianjie
，bimianshuruduanxuankong。quebaoninjianzhalesuoyouduoyudehuoyiloudemendianlu，bingqiesuoyoumeiyoulianxiandeshuruduandouwanquanlianshangle。zaiyixieqingkuangxia，ruguoshuruduanchuyuxuanfuzhuangtai，zhenggexitongdoubunengzhengquegongzuo。jiunashejizhongjingchangshiyongdeshuangyunfanglaishuo。ruguoshuangluyunfangIC元件中隻用了其中一個運放
，建議要麼把另一個運放也用起來，要麼將不用的運放的輸入端接地，並且布放一個合適的單位增益(或其它增益)反饋網絡
，從而確保整個元件能正常工作。

在某些情況下，存在懸浮引腳的IC可能無法正常工作在指標範圍內。通常隻有當IC器件或同一器件中的其它門不是工作在飽和狀態——輸入或輸出接近或處於元件電源軌時，這個IC工作時才能滿足指標要求。仿真通常不能捕捉到這種情況，因為仿真模型一般不會將IC的多個部分連接在一起用於建模懸浮連接效應。

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