原因一：錫膏的選用直接影響到焊接的質量

錫膏中的金屬含量、金屬粉末的氧化度、金屬粉末的大小都能影響錫珠的產生。

錫膏的金屬含量：錫膏中的金屬含量其質量比約為88%~92%


，體積比約為50%。dangjinshuhanliangzengjiashi，xigaodezhanduzengjia
，nengyouxiaodedikangyureguochengzhongqihuachanshengdeli。jinshuhanliangdezengjia，shijinshufenmopailiejinmi，shiqizaironghuashigengrongyijieheerbubeichuisan。ciwaijinshuhanliangdezengjiayekenengjianxiaoxigaoyinshuahoude“坍塌”，因此，不易產生焊錫珠。

錫膏的金屬粉末的氧化度：xigaozhongdejinshufenmoyanghuaduyuegao
，zaihanjieshijinshufenmojiehezuliyueda
，xigaoyuhanpanjiyuanjianzhijianjiuburongyijinrun，congerdaozhikehanxingjiangdi。shiyanzhengming：錫珠的發生率與金屬粉末的氧化度成正比。一般
，錫膏中的焊料氧化度控製在0.05%以下，最大極限為0.15%

錫膏中金屬粉末的大小：錫膏中金屬粉末的粒度越小
，錫膏的總體表麵積就越大
，從而導致較細粉末的氧化度較高，因而焊錫珠的現象加劇。實驗證明：選用較細顆粒的錫膏時，更容易產生錫珠。

錫膏中助焊劑的量及焊劑的活性：焊劑量太多，會造成錫膏的局部坍塌，從而使錫珠容易產生。另外焊劑的活性太弱時，去除氧化的能力就弱
，也更容易產生錫珠。

其它原因：錫膏從冰箱中取出後沒有經過回溫就打開使用
，致錫膏吸收水分，在預熱時錫膏飛濺而產生錫珠；PCB受潮、室內濕度太重、有風對著錫膏吹、錫膏添加了過量的稀釋劑、機器攪拌時間過長等等都會促進錫珠的產生。


原因二、鋼網的製作及開口

鋼網的開口：我wo們men一yi般ban依yi照zhao焊han盤pan的de大da小xiao來lai開kai鋼gang網wang，在zai印yin刷shua錫xi膏gao時shi
，容rong易yi把ba錫xi膏gao印yin刷shua到dao阻zu焊han層ceng上shang，從cong而er在zai回hui流liu焊han時shi產chan生sheng錫xi珠zhu。因yin此ci，我wo們men這zhe樣yang來lai開kai鋼gang網wang，把ba鋼gang網wang的de開kai口kou比bi焊han盤pan的de實shi際ji尺chi寸cun小xiao10%，另外可以更改開口的形狀來達到理想效果。

鋼網的厚度：鋼網百度一般在0.12~0.17mm之間，過厚會造成錫膏的“坍塌”，從而產生錫珠。

原因三、貼片機的貼裝壓力

如果貼裝時壓力太高，錫膏就容易被擠壓到元件下麵的阻焊層上，在回流焊接時錫膏熔化跑到元件的周圍形成錫珠。解決方法：減小貼裝壓力；采用合適的鋼網開孔形式，避免錫膏被擠壓到焊盤外邊去。

原因四、爐溫曲線的設置

錫珠是在過回流焊時產生的。在預熱階段，使錫膏、PCB及元器件的溫度上升到120~150℃之zhi間jian，必bi須xu減jian少shao元yuan器qi件jian在zai回hui流liu時shi的de熱re衝chong擊ji，這zhe個ge階jie段duan，錫xi膏gao中zhong的de焊han劑ji開kai始shi汽qi化hua，從cong而er使shi小xiao顆ke粒li的de金jin屬shu粉fen末mo分fen開kai跑pao到dao元yuan件jian的de底di下xia，在zai加jia流liu時shi跑pao到dao元yuan件jian周zhou圍wei形xing成cheng錫xi珠zhu。在zai這zhe一yi階jie段duan
，溫wen度du上shang升sheng不bu能neng太tai快kuai，一yi般ban應ying小xiao於yu2.5℃/S，過快容易造成焊錫飛濺，形成錫珠。所以應該調整回流焊的預熱溫度和預熱速度來控製錫珠的產生。