電信4G手機聞聲而來,T+F+C成主流
發布時間:2014-04-22 責任編輯:xiongjianhua
【導讀】2013年,3G和4G手機用戶占全球手機用戶的30%,毫無疑問,4G手機用戶將越來越多,而生產廠商也會研發生產出不同的4G手機,以滿足人們對前沿科技產品體驗需求。電信4G手機聞聲而來,T+F+C成主流。

2、或許電信4G策略曾經抵製TDD、也許現在部分省市仍舊很抵製TDD,但在GXB政策引導下,電信最終還是得按照“FDD做覆蓋、以TDD做容量”的思路來建設4G網絡。雖然高通、愛立信已經提供了TDD頻段作為FDD下行載波聚合能力,但按國內環境,GXB肯定不允許電信這樣操作,因此電信隻能橫下一條心,按照“FDD做覆蓋、以TDD做容量”思路來建設,因此對應到終端方麵,但凡真正有自己研發能力的廠家,如華為、中興、酷派,已經在電信的鼓勵下做出了T+F+C手機;至於像TCL這樣的廠家,大家都知道其手機研發能力不行,TCL隻是采用高通的QRD方案,所以別看TCL一下子入圍了3款F+C手機,其實芯片方案完全是高通的QRD,TCL不過是根據不同的價位,搭配不同的屏幕、RAM、ROM、攝像頭而已。
3、不得不說到酷派,酷派在手機研發方麵的實力從某種程度上說真不遜色與華為、中興。當然,如果要說手機AP、CP芯片自研,酷派肯定不如華為、中興。但酷派將不同芯片廠商的芯片整合的一部手機中的能力,絕不遜色於華為、中興,甚至強過三星,別忘了,全世界第一部C+G雙卡雙待智能手機就源於酷派,那個時代芯片整合度很低,酷派能做出C+G雙卡雙待智能手機,至少要整合C網基帶射頻芯片、G網基帶射頻芯片、AP芯片,這種功底積累下來,就是我們今天看到的,酷派在電信第一批5款T+F+C手機中就獨占3款的原因。無獨有偶,酷派在移動的4G手機方麵,也是搶得頭彩,從2K多價位的8736L、1.5K價位的8730L、0.9K價位的8720L、0.7K價位的8705,高通的芯片方案和Marvell芯片方案各兩款,布局之廣,已經超過華為和中興。
4、相信GXB會給電信FDD牌照和頻段,但給予電信的FDD頻段可能有限,最多就是一對20M的頻段。這就是既讓電信在短期內,能跟上移動4G商用的步伐,同時也是以政策驅動電信,要發展更多用戶、要更大容量,電信就必須把TDD利用好。韋樂平也曾說過類似的話“上FDD有利企業短期利益,上TDD則有利企業長期利益”。我相信電信的決策層也很清楚這一點。從這個角度說,電信今後的手機肯定會以T+F+C作為基本配置,以T+F+C+W作為高配。至於說到C網芯片授權費用問題,電信絕不向某些人說的那麼悲觀,電信會一邊扶持聯發科+威盛,另一邊不停打壓高通的授權費,最終使得C網芯片授權費低到完全可以接受的程度。
特別推薦
- 噪聲中提取真值!瑞盟科技推出MSA2240電流檢測芯片賦能多元高端測量場景
- 10MHz高頻運行!氮矽科技發布集成驅動GaN芯片,助力電源能效再攀新高
- 失真度僅0.002%!力芯微推出超低內阻、超低失真4PST模擬開關
- 一“芯”雙電!聖邦微電子發布雙輸出電源芯片,簡化AFE與音頻設計
- 一機適配萬端:金升陽推出1200W可編程電源,賦能高端裝備製造
技術文章更多>>
- 具身智能成最大亮點!CITE 2026開幕峰會釋放產業強信號
- 助力醫療器械產業高質量發展 派克漢尼汾閃耀2026 ICMD
- 比異步時鍾更隱蔽的“芯片殺手”——跨複位域(RDC)問題
- 數據之外:液冷技術背後的連接器創新
- “眼在手上”的嵌入式實踐:基於ROS2與RK3576的機械臂跟隨抓取方案
技術白皮書下載更多>>
- 車規與基於V2X的車輛協同主動避撞技術展望
- 數字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰
- 汽車模塊拋負載的解決方案
- 車用連接器的安全創新應用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
熱門搜索




