布線的方式也有兩種：自zi動dong布bu線xian及ji交jiao互hu式shi布bu線xian，在zai自zi動dong布bu線xian之zhi前qian，可ke以yi用yong交jiao互hu式shi預yu先xian對dui要yao求qiu比bi較jiao嚴yan格ge的de線xian進jin行xing布bu線xian，輸shu入ru端duan與yu輸shu出chu端duan的de邊bian線xian應ying避bi免mian相xiang鄰lin平ping行xing，以yi免mian產chan生sheng反fan射she幹gan擾rao。必bi要yao時shi應ying加jia地di線xian隔ge離li，兩liang相xiang鄰lin層ceng的de布bu線xian要yao互hu相xiang垂chui直zhi，平ping行xing容rong易yi產chan生sheng寄ji生sheng耦ou合he。 

自動布線的布通率，依賴於良好的布局，布線規則可以預先設定， 包括走線的彎曲次數、導通孔的數目、bujindeshumudeng。yibanxianjinxingtansuoshibujingxian，kuaisudibaduanxianliantong，ranhoujinxingmigongshibuxian
，xianbayaobudelianxianjinxingquanjudebuxianlujingyouhua
，takeyigenjuxuyaoduankaiyibudexian。 並試著重新再布線，以改進總體效果。對目前高密度的PCB設計已感覺到貫通孔不太適應了， 它(ta)浪(lang)費(fei)了(le)許(xu)多(duo)寶(bao)貴(gui)的(de)布(bu)線(xian)通(tong)道(dao)，為(wei)解(jie)決(jue)這(zhe)一(yi)矛(mao)盾(dun)，出(chu)現(xian)了(le)盲(mang)孔(kong)和(he)埋(mai)孔(kong)技(ji)術(shu)
，它(ta)不(bu)僅(jin)完(wan)成(cheng)了(le)導(dao)通(tong)孔(kong)的(de)作(zuo)用(yong)，還(hai)省(sheng)出(chu)許(xu)多(duo)布(bu)線(xian)通(tong)道(dao)使(shi)布(bu)線(xian)過(guo)程(cheng)完(wan)成(cheng)得(de)更(geng)加(jia)方(fang)便(bian)
，更(geng)加(jia)流(liu)暢(chang)，更(geng)為(wei)完(wan)善(shan)，PCB 板的設計過程是一個複雜而又簡單的過程，要想很好地掌握它，還需廣大電子工程設計人員去自已體會，才能得到其中的真諦。

1、 電源、地線的處理既使在整個PCB板中的布線完成得都很好
，但由於電源
、 地線的考慮不周到而引起的幹擾，會使產品的性能下降，有時甚至影響到產品的成功率。所以對電源、地線的布線要認真對待，把電源、地di線xian所suo產chan生sheng的de噪zao音yin幹gan擾rao降jiang到dao最zui低di限xian度du
，以yi保bao證zheng產chan品pin的de質zhi量liang。對dui每mei個ge從cong事shi電dian子zi產chan品pin設she計ji的de工gong程cheng人ren員yuan來lai說shuo都dou明ming白bai地di線xian與yu電dian源yuan線xian之zhi間jian噪zao音yin所suo產chan生sheng的de原yuan因yin，現xian隻zhi對dui降jiang低di式shi抑yi製zhi噪zao音yin作zuo以yi表biao述shu。 眾所周知的是在電源、地線之間加上去耦電容。 盡量加寬電源、地線寬度，最好是地線比電源線寬

，它們的關係是：地線＞電源線＞信號線
，通常信號線寬為：0.2～0.3mm,最經細寬度可達0.05～0.07mm
，電源線為1.2～2.5 mm ，對數字電路的PCB可用寬的地導線組成一個回路，即構成一個地網來使用(模擬電路的地不能這樣使用) 用大麵積銅層作地線用
，在印製板上把沒被用上的地方都與地相連接作為地線用。或是做成多層板，電源，地線各占用一層。

2、 數字電路與模擬電路的共地處理現在有許多PCB不再是單一功能電路（數字或模擬電路），而er是shi由you數shu字zi電dian路lu和he模mo擬ni電dian路lu混hun合he構gou成cheng的de。因yin此ci在zai布bu線xian時shi就jiu需xu要yao考kao慮lv它ta們men之zhi間jian互hu相xiang幹gan擾rao問wen題ti，特te別bie是shi地di線xian上shang的de噪zao音yin幹gan擾rao。數shu字zi電dian路lu的de頻pin率lv高gao
，模mo擬ni電dian路lu的de敏min感gan度du強qiang，對dui信xin號hao線xian來lai說shuo，高gao頻pin的de信xin號hao線xian盡jin可ke能neng遠yuan離li敏min感gan的de模mo擬ni電dian路lu件jian，對dui地di線xian來lai說shuo，整zheng人renPCB 對外界隻有一個結點，所以必須在PCB內部進行處理數、模共地的問題
，而在板內部數字地和模擬地實際上是分開的它們之間互不相連
，隻是在PCB與外界連接的接口處（如插頭等）。數字地與模擬地有一點短接
，請注意，隻有一個連接點。也有在PCB上不共地的，這由係統設計來決定。

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3、 信號線布在電（地）層(ceng)上(shang)在(zai)多(duo)層(ceng)印(yin)製(zhi)板(ban)布(bu)線(xian)時(shi)

，由(you)於(yu)在(zai)信(xin)號(hao)線(xian)層(ceng)沒(mei)有(you)布(bu)完(wan)的(de)線(xian)剩(sheng)下(xia)已(yi)經(jing)不(bu)多(duo)，再(zai)多(duo)加(jia)層(ceng)數(shu)就(jiu)會(hui)造(zao)成(cheng)浪(lang)費(fei)也(ye)會(hui)給(gei)生(sheng)產(chan)增(zeng)加(jia)一(yi)定(ding)的(de)工(gong)作(zuo)量(liang)
，成(cheng)本(ben)也(ye)相(xiang)應(ying)增(zeng)加(jia)了(le)，為(wei)解(jie)決(jue)這(zhe)個(ge)矛(mao)盾(dun)

，可(ke)以(yi)考(kao)慮(lv)在(zai)電(dian)（地）層上進行布線。首先應考慮用電源層，其次才是地層。因為最好是保留地層的完整性。

4 、大麵積導體中連接腿的處理在大麵積的接地（電）中，常用元器件的腿與其連接，對連接腿的處理需要進行綜合的考慮，就電氣性能而言，元件腿的焊盤與銅麵滿接為好，但對元件的焊接裝配就存在一些不良隱患如：

①焊接需要大功率加熱器。
②容易造成虛焊點。所以兼顧電氣性能與工藝需要，做成十字花焊盤，稱之為熱隔離（heat shield）俗稱熱焊盤（Thermal），這樣，可使在焊接時因截麵過分散熱而產生虛焊點的可能性大大減少。多層板的接電（地）層腿的處理相同。

5、布線中網絡係統的作用在許多CAD係xi統tong中zhong，布bu線xian是shi依yi據ju網wang絡luo係xi統tong決jue定ding的de。網wang格ge過guo密mi
，通tong路lu雖sui然ran有you所suo增zeng加jia，但dan步bu進jin太tai小xiao
，圖tu場chang的de數shu據ju量liang過guo大da，這zhe必bi然ran對dui設she備bei的de存cun貯zhu空kong間jian有you更geng高gao的de要yao求qiu，同tong時shi也ye對dui象xiang計ji算suan機ji類lei電dian子zi產chan品pin的de運yun算suan速su度du有you極ji大da的de影ying響xiang。而er有you些xie通tong路lu是shi無wu效xiao的de，如ru被bei元yuan件jian腿tui的de焊han盤pan占zhan用yong的de或huo被bei安an裝zhuang孔kong
、定ding們men孔kong所suo占zhan用yong的de等deng。網wang格ge過guo疏shu，通tong路lu太tai少shao對dui布bu通tong率lv的de影ying響xiang極ji大da。所suo以yi要yao有you一yi個ge疏shu密mi合he理li的de網wang格ge係xi統tong來lai支zhi持chi布bu線xian的de進jin行xing。標biao準zhun元yuan器qi件jian兩liang腿tui之zhi間jian的de距ju離li為wei0.1英寸(2.54mm),所以網格係統的基礎一般就定為0.1英寸(2.54 mm)或小於0.1英寸的整倍數如0.05英寸、0.025英寸、0.02英寸等。

6 、設計規則檢查（DRC）布(bu)線(xian)設(she)計(ji)完(wan)成(cheng)後(hou)，需(xu)認(ren)真(zhen)檢(jian)查(zha)布(bu)線(xian)設(she)計(ji)是(shi)否(fou)符(fu)合(he)設(she)計(ji)者(zhe)所(suo)製(zhi)定(ding)的(de)規(gui)則(ze)，同(tong)時(shi)也(ye)需(xu)確(que)認(ren)所(suo)製(zhi)定(ding)的(de)規(gui)則(ze)是(shi)否(fou)符(fu)合(he)印(yin)製(zhi)板(ban)生(sheng)產(chan)工(gong)藝(yi)的(de)需(xu)求(qiu)，一(yi)般(ban)檢(jian)查(zha)有(you)如(ru)下(xia)幾(ji)個(ge)方(fang)麵(mian)。

6.1線與線，線與元件焊盤，線與貫通孔
，元件焊盤與貫通孔，貫通孔與貫通孔之間的距離是否合理
，是否滿足生產要求。

6.2電源線和地線的寬度是否合適

，電源與地線之間是否緊耦合（低的波阻抗）
？在PCB中是否還有能讓地線加寬的地方。

6.3對於關鍵的信號線是否采取了最佳措施，如長度最短

，加保護線

，輸入線及輸出線被明顯地分開。

6.4模擬電路和數字電路部分

，是否有各自獨立的地線。

6.5後加在PCB中的圖形（如圖標、注標）是否會造成信號短路。 對一些不理想的線形進行修改。

6.6在PCB上是否加有工藝線？阻焊是否符合生產工藝的要求
，阻焊尺寸是否合適，字符標誌是否壓在器件焊盤上，以免影響電裝質量。

6.7多層板中的電源地層的外框邊緣是否縮小，如電源地層的銅箔露出板外容易造成短路。

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