HTC剛正式推出了新一代M8旗艦手機，該機擁有2
、3Ghz高通801四核處理器
，運行2G內存超強硬件配置，一體金屬機身以及400萬像素後置ultrapixel攝像頭，盡管屏幕分辨率為達到2K屏

，但其性能跑分超有三星S5
、小米3等旗艦強機
，另外通過對HTC M8chaijitujielaikan，zhekuanshoujidezuogongfeichangjingzhan，chaijiexuyaobaolijinxing，zhezhongzuogongzuidadehaochujiushizuogonglede，zhiliangzhashikekao
，danbuzudeshishoujiyidanhuaile
，weixiujiqikunnan。

拆掉SIM卡以及micro SD卡槽之後發現依然沒用，隻能通過加熱的方法試試看看能不能把聽筒前麵板拆掉。去掉聽筒麵板之後真的看到了螺絲嗎，拆解有望了。

注意下方的揚聲器麵板後同樣隱藏的有螺絲，拆下這裏的螺絲之後才能進軍下一步。

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HTC M8拆解隻能這樣暴力進行了。

去掉了螺絲之後後殼依然拆不下來，此時隻能寄希望於撬棍了，撬的時候一定要小心
，碰壞了什麼零件就沒救了。

拆解很順利

，並沒有碰壞什麼零件，在背部除了有一個飛線比較煞風景之外整體看上去還是不錯的，金屬屏蔽麵積非常大。

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後蓋的總重量是27.5克，占了整機的接近1/3。

HTC M8內部拆解開始!

下麵要做的是移除各種排線，大量的屏蔽貼紙給拆解造成了一定的麻煩。

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HTC M8內部拆解。

撕開屏蔽罩之後就看到了排線的接口，用撬棒一個個小心撬下。

移除主板的過程是十分痛苦的，HTC這麼設計無疑是加大的維修難度。

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主要零部件均位於主板背麵，具體：紅色：來自爾必達的2GB內存芯片，編號為FA164A2PM
，驍龍801處理器封裝在它的下方，我們是看不到的
，除非暴力拆解；橙色：來自Sandisk的32GB NAND閃存芯片，編號為SDIN8DE4；黃色：來自意法半導體的0100 AA 9058401 MYS芯片
，用途未知；綠色：高通的PM8941以及PM8841電源管理芯片
；藍色：來自Avago的ACPM-7600功率放大器；粉色：來自Synaptics的S3528A觸控芯片

；黑色：高通的WTR1625L射頻模塊。

開始拆電池，電池下方有大量雙麵膠固定
，拆除起來相當麻煩。電池容量為2600mAh，HTC表示100%的電量可以待機2周

，即便是剩下5%的電量也能堅持15個小時，這得益於更加強大的低功耗傳感器以及適當的優化。

HTC M8內置2800mAh電池是常州上揚光電有點公司生產的，純正的中國製造。

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下麵開始拆攝像頭部分的零件

，首先是振動器，HTC居然把它放在了攝像頭旁邊.

HTC M8上部主板拆解。

主板拆解圖示。

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攝像頭部分的主板居然也是用雙麵膠固定的
，太可惡了！

小心的取下攝像頭模塊.

雙後置攝像頭

，看不出太多有用的信息.

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拆卸下來的HTC M8前置500萬像素前置攝像頭.

剩下的主板上也有些小零件，具體為：紅色：NXP 44701 NFC主控芯片
；橙色：高通的QFE1550移動包絡追蹤芯片。

背麵除了排線接口以外沒別的東西.

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拆除下置揚聲器。

圖為HTC M8揚聲器模塊特寫.

HTC M8底部小主板拆解圖.

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最後拆下的模塊包含有3.5mm耳機接口、micro USB接口以及麥克風.

HTC M8手機屏幕拆機，拆解需要熱一熱屏幕.

然後用薄片撬開屏幕

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HTC M8屏幕分離拆解，這裏有頻線，不小心很容易弄斷。

拆解下來的HTC M8屏幕特寫.

HTC M8屏幕的厚度為2.1mm,非常薄。

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這就是HTC One的中框了。

HTC M8拆機內部原件全家福--總的來說，HTC M8非常難修了
，一旦HTC M8內部某個零部壞了基本上就沒救了。

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