詳拆4G雙卡雙通手機酷派S6,探內部做工“虛實”
發布時間:2014-03-11 責任編輯:sherryyu
酷派S6是前不久酷派推出的國內首款4G雙卡雙通手機,這款手機擁有近6英寸巨屏,並搭載了高通四核平台,另外拍照水準也不低,售價1999元,具備不錯的性價比。那麼酷派S6的做工如何呢?以下小編為大家帶來酷派S6拆機圖解評測。

圖 派S6做工如何 酷派S6拆機圖解評測
酷派S6采用了可拆卸後蓋設計,因此拆卸首先需要打開後蓋,打開後蓋後,可以看到裏麵有雙SIM卡槽。由於該機采用不可拆卸電池合計,因此還需要通過進一步螺絲拆解。

圖 酷派S6後蓋拆解
拆開後蓋後,我們還需要取消中框固定螺絲,然後再拆除中框就可以看到酷派S6內部布局做工了,如下圖所示,我們在中框後蓋上可以看到有5條天線。

圖 酷派S6中框拆解圖
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酷派S6的內部采用兩段PCB設計,上麵的是主板,下麵的是連接天線,喇叭,接口等PCB設備小主。

圖 酷派S6內部主板布局
酷派S6采用了內置不可更換電池設計,電池容量為2800mAh,如下圖所示:

圖 酷派S6內置2800mAh電池
酷派S6的核心PCB板背麵覆蓋有銅片,這些銅片即可起到散熱作用,也可以起到屏蔽信號幹擾的作用。

圖 拆解下來的酷派S6主板背麵圖解
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酷派S6的PCB主板正麵主要有雙SIM卡槽,由於該機支持4G雙卡雙待功能,可以插入4G SIM卡和普通的GSM手機卡。

圖 酷派S6主板正麵圖解
拆除酷派S6主板背麵銅片屏蔽罩後,我們就可以看到該機內部多數芯片了,下圖看到的是酷派S6內置的高通MSM8226四核處理器芯片一級G內存的堆疊封裝,這是高通平台高集成芯片組合,可以減少占用PCB的麵積。

圖 酷派S6處理器芯片圖解
酷派S6使用了東芝品牌的Flash芯片,芯片容量為16GB。

圖 酷派S6東芝存儲芯片圖解
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酷派S6使用了聯芯科技的LC1713基帶,這顆基帶支持TD-SCDMA/LET網絡。

圖 酷派S6基帶芯片圖解
下圖看到的是酷派S6的SKY77629多模多頻帶功率放大器模塊,它支持2.5G和3G.4G手機和有效工作在GSM、WCDMA和LTE模式。

圖 酷派S6多模芯片圖解
SKY77765是酷派S6的電源功放芯片模塊,負責CDMA/WCDA/HSDPA/HSUPA/HSPA+/LTE基帶電源。

圖 酷派S6電源功放芯片圖解
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下圖為Synapitcs S3202b觸控芯片,負責酷派S6的屏幕觸控功能。

圖 Synapitcs S3202b觸控芯片
酷派S6采用了前置500萬/後置1300萬高像素攝像頭,也是目前比較高的主流攝像頭水準,無論是自拍還是拍照都可以帶來不錯的用戶體驗。

圖 酷派S6雙攝像頭拆解圖
最為為大家來一張,酷派S6拆機全家圖,如下圖所示:

圖 酷派S6拆機圖解全家福
拆解總結:
通過以上酷派S6拆機評測,我們可以看到,這款支持4G雙網雙待功能的4G手機,在支持雙4G網絡設計上下了不少功夫,采用了知名高通平台,內部做工用料保持了酷派一貫的良好水準。總體來說,這款1999元的5.95英寸巨4G手機性價比還是不錯的。
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