安森美半導體的ASIC設計方法符合DO-254標準嚴格要求
發布時間:2014-03-05 責任編輯:cicy
此能力彰顯了安森美半導體身為有用定製矽方案供應商的資質,能為領先航空公司及其分包合作夥伴供貨。符合DO-254標準的方案是設計用於飛行悠關型航空應用之任何係統級芯片(SoC)的必要組成部分。
此標準規定了航空電子設備製造商根據歐洲航空安全局(EASA)和美國聯邦航空管理局(FAA)指引必須符達到的目標。美國FAA此前於2005年正式認可DO-254為具體說明機載係統用複雜電子硬件遵從標準的一種方式。此標準的主要目的在於推動從概念階段到開發、確認及驗證階段獲取及跟蹤設計要求的準則和方法。
安森美半導體軍事/航空、數字、晶圓代工、集成無源器件(IPD)及圖像傳感器產品分部副總裁Vince Hopkin說:“安森美半導體能夠提供配合客戶遵從DO-254標準的定製ASIC方案,表示航空工業能夠充分利用我們的經驗、知識和創新,以幫助他們開發下一代航空電子係統。我們與空中客車(Airbus)在開發A350 XWB寬體飛機飛行控製計算機用ASIC方麵的成功協作,已經彰顯了這一點。我們也期望與此市場板塊的其它領先公司再現這樣的成功協作。”
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