但是
，2004年開發了0402（0.4×0.2mm）尺寸的電阻器之後
，小型化進展停滯不前，憑借現有的製造技術，在切割工藝中存在±20μm的較大封裝尺寸公差以及貼片脫落等各種各樣的問題，0402尺寸一度被認為是微細化的極限。

打破微細化常識的RASMID™係列

其中，ROHM於2011年開發了03015（0.3 mm×0.15 mm）尺寸的世界最小貼片電阻器，相比以往的0402產品尺寸成功減小了44%。2012年開發了世界最小半導體—0402尺寸的齊納二極管。2013年，產品陣容中增加了0402尺寸的肖特基勢壘二極管（SBD），同時實現了03015尺寸的貼片電阻器量產。

[ 圖1 ] 與0.5mm粗細的自動鉛筆芯對比

ROHM將這些采用與傳統截然不同的新工藝方法實現了小型化
、以驚人的尺寸精度(±10μm)為豪的世界最小元器件定位為RASMID™（ROHM Advanced Smart Micro Device）係列。

驚人的尺寸精度

ROHM通過采用與以往不同的、獨創的微細化技術
，在開發製造係統的同時，改進切割方法

，在切割工藝上將封裝尺寸公差大幅降至±10μm。通過提高尺寸精度，消除毛刺和碎片，有助於減少貼裝時的吸著誤差以及提高貼裝精度。

[ 圖2]高精度的切割工藝
＜通過采用底麵電極，大幅減少貼裝時的誤差＞

在將微小的、細(xi)長(chang)形(xing)狀(zhuang)的(de)貼(tie)片(pian)元(yuan)器(qi)件(jian)排(pai)列(lie)在(zai)印(yin)刷(shua)電(dian)路(lu)板(ban)上(shang)通(tong)過(guo)回(hui)流(liu)爐(lu)等(deng)進(jin)行(xing)焊(han)接(jie)時(shi)，細(xi)長(chang)的(de)貼(tie)片(pian)有(you)時(shi)會(hui)像(xiang)樓(lou)房(fang)一(yi)樣(yang)樹(shu)立(li)起(qi)來(lai)。這(zhe)種(zhong)現(xian)象(xiang)被(bei)稱(cheng)作(zuo)呈(cheng)現(xian)出(chu)高(gao)樓(lou)狀(zhuang)的(de)“曼哈頓現象”或像碑石一樣的“立碑現象”等。

yuanqijianshuliqilaideyuanyinshiyouyuhanxibiaomiandezhangliyijiwendushangshengdeshijiandiandengduozhongyinsuzonghezaochengde
，danshishoudianjizuoyoupinghengdeyingxiangyehenda。duomiandianjideqingkuangxia，cemianhedimianshouhanxiqianyin
，chanshengruxiatuhongxianfangxiangdeli。rutusuoshi，hanxideyinshuaweizhiyijidianjichicunruyoupiancha
，huibeiqianyindaojiechumianjidadefangxiang，tebieshijixiaodetiepianrongyichanshengmanhadunxianxiang。lingyifangmian
，ruguoshidimiandianji，zhiyoudimiancaihuichanshenglali，jibuyichanshengmanhadunxianxiang。

 [ 圖3 ] 由於電極麵方向偏差小，不易產生曼哈頓現象

RASMID™係列產品尺寸精度提高，電極左右的偏差小
，電極表麵采用了耐腐蝕性的金
，因此焊錫的潤濕性得到提升。

第二頁：rohm超小元器件各種參數介紹；

[page]
通過共同開發貼裝技術
，實現高精度
、高密度貼裝

RASMID™係列不僅僅追求產品的小型化，乃至貼裝技術也進行了更加實用化的技術開發。新尺寸03015產品通過與主要的4家貼裝機廠商反複協商，通過提供大量樣品進行貼裝評估，最終達到了零不良率。

zaiyinjiaodianbanchuhanjiedehanxibufenjiaozuojiaohanfeng，duomiandianjideqingkuangxia，cemianheshangmianyehuifuzhehanxi，xuyaozhanyongyinshuadianlubandemianji。tongguogaojingduhuahedimiandianjihua
，zhanyongzuixiaoxiandudemianjijike，anzhuangmianjikeyijianshaoyue40%。

憑借小型輕量化
，具備優越的耐衝擊性、接合可靠性

通過小型化以及采用底麵電極，焊錫的接地麵積變小，人們擔心耐衝擊性也會隨之減弱，但是相比以往0402尺寸產品，改進材料，將質量輕量化
，對於整機落下時給電路板帶來的衝擊力
，其耐性反而提高了。

0402（0.4×0.2mm）尺寸的肖特基勢壘二極管

該肖特基勢壘二極管采用了作為RASMID™係列特點的新工藝，應用於智能手機等移動設備，實現高密度貼裝
，是世界最小級別產品。相比以往的0603尺寸（0.6mm×0.3mm），成功將尺寸降低了82％。

[ 圖4 ] 0603和0402尺寸的肖特基勢壘二極管對比

一般來說，二極管的貼片微細化和電氣特性成反比。通過采用獨創的貼片元器件構造和超精密加工技術，在正向電壓(VF)為首的主要電氣特性方麵，在維持了與以往產品（0603尺寸）同等水平的基礎上
，實現了超小型化、超薄型化，打破了普遍認為的相反關係。（表1）

尺寸	VF (@IF=10mA)	IR (@VR=10V)	VR (反向電壓)
0603 (已有)	0.37V max.	7μA max.	30V min.
0402	0.37V max.	7μA max.	30V min.

[ 表1 ] 0603（0.6×0.3mm）與0402（0.4×0.2mm）尺寸產品的規格對比

03015（0.3×0.15mm）尺寸的電阻器

03015電阻器在量產的電子零部件中達到了最小型。相比以往的0402產品
，成功地將尺寸降低了56%。

（圖5）電阻器0402（0.4×0.2mm）和03015（0.3×0.15mm）尺寸產品對比

2012年1月開始樣品出貨
，在2013年真正開始量產。為了進一步為設備的小型化做貢獻，目前還在開發0201（0.2×0.1mm）尺寸產品。

尺寸	額定功率	額定電壓	元件最高 電壓	電阻值 容差	電阻值範圍		電阻溫度 特性	使用溫度 範圍
03015	1/50W　(0.020W)	√（額定功率×標稱值）的計算值與元件最高電壓值中取較小的值	10V	F(±1%)、 J(±5%)	10Ω～91Ω	(E24)	±200ppm/℃	-55～+125℃
					100Ω～1MΩ	(E24)	±200ppm/℃

[ 表2 ] 03015（0.3×0.15mm）尺寸產品規格一覽表

總結

ROHM以采用新工藝、新技術的“RASMID™係列”為中心，擁有眾多世界最小零部件，以此滿足智能手機、可穿戴終端等日益高漲的小型
、薄型化需求。