中芯國際集成電路製造有限公司（“中芯國際”，紐約證券交易所：SMI，香港聯合交易所：981；中國內地規模最大
、技術最先進的集成電路晶圓製造企業）與上海華虹集成電路有限責任公司（以下簡稱“華虹設計”）
，今日共同宣布，由華虹設計自主研發的基於中芯國際嵌入式電可擦除隻讀存儲器(eEEPROM)平台的雙界麵金融IC卡芯片，通過國際信息技術安全評估共同準則評估保證級4增強級認證(CC EAL4+)。該認證是目前國際上IT產品領域認可範圍最廣的安全認證，華虹SHC1302/2907M4芯片也是國內首款以及唯一一款獲得該認證的芯片產品。 

 

中芯國際的eEEPROM平台是為成熟工藝節點所提供的差異化技術之一

，主要麵向快速發展的雙界麵金融IC卡、全球非接觸式智能卡，以及任何對於頻繁讀寫的數據安全可靠性有需求的應用市場。該技術平台具備小尺寸、低功耗以及高速度的明顯優勢。華虹SHC1302/2907M4芯片，基於中芯國際eEEPROM平台設計，在抗攻擊能力(AVA_VAN.5)及產品開發安全（ALC_DVS.2）評估方麵表現突出，通過了國際最高要求的測試和評審
，並正式獲得挪威SERTIT機構頒發的CC EAL4+證書。該認證標誌著華虹設計智能卡芯片安全技術和安全開發管理水平達到了國際先進水準，也再次證明了中芯國際eEEPROM平台的穩定性。 

 

中芯國際首席執行官兼執行董事邱慈雲博士表示：“華虹設計作為國內領先的智能卡芯片供應商，一直致力於高安全、高性能的非接觸式產品的研發。公司產品在通過國內銀聯(UnionPay)認證後,又獲得國際CC EAL4+認證。這標誌著華虹設計在該領域取得了突破性的成果
，同時也進一步鞏固了中芯國際在eEEPROM相關市場領域的領先地位。中芯國際將繼續加強該工藝平台的發展，為客戶帶來更多具有差異化的產品。” 

 

華虹設計總經理李榮信表示：“此次與中芯國際的合作成果是華虹設計在eEEPROM工藝平台上的新的裏程碑。中芯國際的eEEPROM工藝能夠為客戶提供高可靠性

、穩定性、低成本的解決方案，從而大幅提升產品的市場競爭力。在國內銀行係統EMV遷移的背景下，華虹設計EAL4+國際認證的通過，必將引領國內芯片技術的改革與創新
，加速我國金融IC卡芯片國產化的進程。”