拆聯通版小米3,驗內部真相如何?
發布時間:2014-01-23 責任編輯:sherryyu
發布不久的聯通版小米手機3終於在去年的最後一天正式上市開賣了,它配備了一塊5英寸1080p觸控屏,搭載高通驍龍800家族的MSM8274AB處理器,內置2GB內存和16機身存儲空間,提供一顆200萬像素前置攝像頭和一顆1300萬像素後置攝像頭,運行基於Android 4.3的MIUI V5操作係統,電池容量為3050mAh,售價和移動版一樣為1999元。
聯通版小米3在上市之後接連遭遇了更換攝像頭和處理器的風波當中,有人說更換了處理器的小米3就不能支持4G網絡了,還有人說小米3用的是上一代背照式攝像頭而不是宣傳的堆棧式攝像頭,到底這些說法正確嗎?我們通過拆解來看一看吧。



由於小米3是不可拆卸後殼設計,因此強製打開後蓋的話將會失去保修。

內部設計方麵聯通版和移動版大體相同,外殼上覆蓋有石墨散熱層。
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信號天線和NFC芯片

3050mAh的電池,在5英寸級別的產品中屬於中上等。

信號天線、揚聲器、麥克風以及支持OTG功能的Micro USB接口均位於底部。

從編號上來看是2013年12月份生產的。
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MXT540S觸控芯片,和移動版上的一樣,可實現超靈敏觸控。


兩款來自索尼的攝像頭,確實是堆棧式無誤。

主板
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三星2GB運行內存和MSM8274AB處理器封裝在了一起。

WTR1625射頻模塊,是一個全網通吃的射頻模塊,但遺憾的是基帶並不能夠做到全網通吃。

高通PM8941

OM8841電源管理芯片
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WCD9320音頻解碼芯片,和Note 3以及G2上采用的一模一樣。

降噪麥克風

主板背麵

來自Sandisk的16GB閃存芯片。
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AVAGO ACPM-7600前端功率放大器。

高通QFE1101芯片,支持高通的包絡追蹤技術,有效降低4G網絡下的耗電,但不幸的聯通版米3並不支持4G。

雙LED閃光燈以及降噪麥克風

高通WCN3680 802.11ac和藍牙4.0模塊,旁邊的SKY85702-11配合其使用5GHz Wi-Fi頻段。
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Overthur的256111芯片,是一顆NFC嵌入式安全元件。

博通20793M NFC控製芯片,和上邊那個安全元件一起控製NFC近場通訊模塊。

從拆來看的話,聯通版小米3采用了不少支持4G網絡的零部件,但遺憾的是處理器內置的基帶芯片並不支持4G,因此它和4G網絡注定是無緣了。
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