.矽芯片高度集成微控製器 (MCU)、存儲器與硬件安全引擎
，可實現高度可擴展的簡化設計;
.支持ZigBee Smart Energy與 ZigBee Home Automation以及 ZigBeeLight Link標準;
.標準化的ZigBee PRO、ZigBee IP、IEEE 802.15.4以及6LoWPANIPv6網絡可實現高靈活開發。

日前，德州儀器 (TI) 宣布推出CC2538 片上係統 (SoC)
，簡化支持ZigBee無線連接功能的智能能源基礎設施、家庭樓宇自動化以及智能照明網關開發。業界最高度集成度ZigBee解決方案CC2538在單個矽芯片上高度集成ARM Cortex-M3 MCU、存儲器以及硬件加速器
，具有極高的成本效益。CC2538支持ZigBeePRO

、ZigBee Smart Energy 及 ZigBee Home Automation以及照明標準，能與現有及未來ZigBee產品實現互操作。此外，該SoC還支持采用IEEE 802.15.4及6LoWPAN IPv6網絡的 IP標準化開發，可實現最高的靈活性。


TI 無線連接解決方案項目經理 Mark Grazier 表示：“智能能源、家庭自動化以及照明係統的動態屬性決定了其需要高性能與高靈活性才能滿足製造商對不同存儲器
、安全性以及標準支持的需求。CC2538是一款真正的市場獨特產品
，不但具有高集成度，而且還支持ZigBee 以及其它諸如802.15.4與6LoWPAN IPv6等基於IP的標準。”

CC2538的其它特性與優勢：

通過集成型ARM Cortex-M3內核實現對集中網絡的高效處理以及降低材料成本;
通過128K至512K的可擴展閃存存儲器選項支持智能能源基礎設施應用;
通過集成型引腳對引腳兼容的8 K至32K RAM選項可實現最大的靈活性
，支持具有多達數百個端節點的網狀網絡;
通過AES-128/256、SHA2集成型硬件加密引擎
、可選ECC-128/256與RSA硬件加速引擎可降低安全密鑰交換的能耗，安全快速啟動係統;
針對電池供電應用進行了優化，在睡眠模式下電流使用僅為1.3uA;
可在高達 125 攝氏度的高溫下工作;
支持快速數字管理，無需外部接口或係統級芯片組件之間的接口。

開發工具與軟件

CC2538開發套件(CC2538DK)可為CC2538提供完整的開發平台，幫助用戶無需額外布局便可了解所有功能。該套件配套提供高性能CC2538評估板(CC2538EMK)與主板、用於軟件開發的集成型ARM Cortex-M3調試探針以及LCD
、按鈕、光傳感器與加速器等外設，用於創建演示軟件。此外
，這些電路板還與TI SmartRF  Studio兼容
，可運行 RF性能測試。

CC2538 支持 TI 當前及未來的 Z-Stack 係列產品，也支持無線下載軟件實現更便捷的現場升級。

供貨情況

采用8 毫米x 8 毫米QFN56封裝的CC2538現已可通過授權分銷商進行訂購。此外，還可通過TI免費樣片的方式獲CC2538。

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