在(zai)不(bu)考(kao)慮(lv)整(zheng)合(he)組(zu)件(jian)廠(chang)封(feng)測(ce)部(bu)門(men)產(chan)值(zhi)表(biao)現(xian)前(qian)提(ti)下(xia)，全(quan)球(qiu)專(zhuan)業(ye)代(dai)工(gong)封(feng)測(ce)產(chan)業(ye)景(jing)氣(qi)在(zai)包(bao)括(kuo)智(zhi)能(neng)型(xing)手(shou)機(ji)與(yu)平(ping)板(ban)計(ji)算(suan)機(ji)等(deng)行(xing)動(dong)上(shang)網(wang)裝(zhuang)置(zhi)出(chu)貨(huo)量(liang)大(da)幅(fu)成(cheng)長(chang)帶(dai)動(dong)下(xia)，自(zi)2010年即呈現穩定成長態勢。然而
，麵對歐債問題懸而未決、就業數據未見顯著改善等總體經濟因素影響下
，2011年與2012年專業代工封測產業產值分別為225.2億美元
、230.2億美元，年成長率3.8%、2.2%，產值成長動能不僅遠不及2010年26.2%
，且出現逐年減緩的警訊。

除總體經濟因素幹擾外，全球主要芯片供貨商在曆經2011年下半調節庫存動作後，各廠商在2012年下半終端市場將強勁成長的預期誤判下，紛紛提前回補庫存，除造就2012年第2季全球專業代工封測產業產值超過10%季成長率外，亦使得2012年前3季全球主要芯片供貨商合計存貨金額重回成長軌跡
，並於第3季達165.14億美元曆史高點。

2012nianxiabanshououzhaiwentizhongxinfushangtaimian，jinerzaochengzhongduanxuqiushichangjingqinengjianduxiajiang，kehuduandaxiaokucunyaliyurijuzengqingkuangxia
，shidequanqiuzhuanyedaigongfengceyechanzhizidi2季達到高點後就呈現逐季下滑態勢。

展望2013年
，在全球主要芯片供貨商將持續打消庫存預期下
，上半年全球封測產業產值與2012年同期相較，表現可能持平或小幅度成長。2013年下半在全球景氣將有機會走出歐債危機陰影，成長表現可望優於2012年(nian)同(tong)期(qi)，加(jia)上(shang)來(lai)自(zi)智(zhi)能(neng)型(xing)手(shou)機(ji)等(deng)行(xing)動(dong)上(shang)網(wang)裝(zhuang)置(zhi)需(xu)求(qiu)依(yi)然(ran)相(xiang)當(dang)強(qiang)勁(jin)，亦(yi)成(cheng)為(wei)帶(dai)動(dong)封(feng)測(ce)產(chan)業(ye)成(cheng)長(chang)的(de)重(zhong)要(yao)動(dong)能(neng)，預(yu)期(qi)回(hui)補(bu)庫(ku)存(cun)需(xu)求(qiu)在(zai)旺(wang)季(ji)效(xiao)應(ying)下(xia)出(chu)現(xian)，同(tong)時(shi)隨(sui)景(jing)氣(qi)展(zhan)望(wang)轉(zhuan)佳(jia)，可(ke)能(neng)出(chu)現(xian)IDM訂單擴大委外的狀況。

DIGITIMES Research預估
，2013年專業代工封測產業將在產能持續擴充
、高階封測訂單比重持續提升下，市場需求將有機會升溫，產值年成長幅度大於2011年與2012年。