摘要： 轉眼迎來2013年，年末歲初
，各行各業都開始籌備新的一年的規劃和發展。自去年5月份大比特成功舉辦第二屆智能三表研討會後，第三屆智能三表(電表、水表、熱表)會議就被提上議程。目前已經開始接受第三屆智能三表研討會的報名。

關鍵字： 智能三表, 計量芯片, 智能抄表係統, 智能電表, IC芯片,

大比特訊：轉眼迎來2013年，年末歲初，各行各業都開始籌備新的一年的規劃和發展。自去年5月份大比特成功舉辦第二屆智能三表研討會後，第三屆智能三表(電表、水表、熱表)會議就被提上議程。目前已經開始接受第三屆智能三表研討會的報名。

據證券行業分析預期：2012-2014市場居民三表使用量 144/205/265 萬隻，其中IC卡水表85/117/148 萬隻;熱量表29/48/66 萬隻;智能燃氣表11/19/26 萬隻;智能電表19/22/25 萬隻。有別於大眾的認識：IC卡ka水shui表biao等deng高gao端duan技ji術shu智zhi能neng水shui表biao正zheng在zai改gai變bian水shui表biao行xing業ye的de傳chuan統tong格ge局ju，迎ying來lai高gao速su發fa展zhan期qi。同tong時shi，據ju前qian瞻zhan產chan業ye研yan究jiu院yuan智zhi能neng電dian表biao行xing業ye研yan究jiu小xiao組zu分fen析xi預yu計ji，到dao2013年與智能電網配套使用的智能電能表安裝數量將達到7.6億隻，到2020年智能電網將覆蓋全世界80%的人口。這些都可以看出，未來智能三表將呈明顯增長趨勢。

而智能表技術也需跟得上時代發展步伐。由大比特機構資訊主辦
、半導體器件應用網承辦的“第三屆智能三表IC創新與設計研討會”演講主題方向將圍繞無線抄電表係統設計與應用、新型智能電表SOC降低係統成本提高可靠性
、無線MCU在智能抄表係統的最新技術方案
、智能電網的主流計量芯片方案、智能電表電源監控與控製方案水表集抄係統的低功耗設計
、智能電表軟硬件的抗幹擾設計、智能熱量表解決方案等備受工程師關注的熱點技術話題展開探討，旨在促進行業工程師交流，把握行業動向。

上屆智能三表研討會盛況

為此，會議主辦方將力邀TI、ST、Fujitsu、Holtek、EDOM/Silicon labs、永銘電子等多家國內外的智能表整體解決方案商和國際權威數據機構參與演講與交流，為大家帶來最新、最具代表的技術解決方案。屆時將聚集近350多位電表、熱表、水表
、電源
、RF模塊
、IC芯片等公司管理層
、研發工程師、技術應用工程師
、專業技術管理和生產采購等專業人士參與聽會。

大比特相關負責人表示，參會的聽眾隻需登錄活動官方網提前報名，獲得參會編碼即可免費參會。詳情請登陸活動官方網：http://www.big-bit.com/meeting/ic2013/tzbm.html。參會所有聽眾均可參與現場一等獎數碼相機
、二等獎平板電腦
、三等獎旅行背包的抽獎活動。大比特期待您蒞臨杭州智能三表研討會!