山東煙台德邦科技有限公司是一家專業生產電子膠粘劑的製造商，主要產品包括：液態光學透明膠（LOCA）
、LED封裝矽膠、LED封裝固晶膠
、FPD組裝解決方案、底部填充膠、SMT貼片膠、結構粘接、包封膠
、攝像模組組裝解決方案
、披覆膠、灌封膠
、熱熔膠。

iPod和iPhone帶來的觸控熱潮這幾年為德邦帶來了一波增長良機
，特別是其液態光學透明膠產品

，因為它可用於電容觸控屏的ITO層與表麵玻璃的貼合和觸控麵板與LCD顯示麵板之間的貼合（全貼合）。蘋果是推動觸控屏與顯示屏全貼合的主要供應商，因為全貼合不僅可將屏的厚度減低0.4mm左右
，而且可實現更好的透光性和對比度
，這一全貼合趨勢是德邦今年的主要市場推動因素。

圖1：液態光學透明膠產品

德邦科技有限公司市場部經理林文琪說：“電容觸控屏是我們今年電子材料事業部的最大營收市場，也是我們今年營收的主要增長點。目前已有26家電容觸控屏製造商在批量采用我們的LOCA產品，包括晟光科技、飛觸
、普達等。歐菲光
、華映光電和黃山中顯也已開始小批量用我們的LOCA產品。目前全貼合采用固態膠(OCA)比較多，但LOCA的成本更低

，大屏排氣泡性比OCA好，透光性能不亞於OCA，加上Iphone5采用水膠進行全貼合，因此會帶動行業用LOCA進行全貼合”

德邦目前針對觸控屏與顯示模組全貼合市場的LOCA產品是882X係列
，它的特性有：高透光性、耐黃變、低收縮率
、低能量固化。針對玻璃/玻璃結構和塑料/玻璃結構的電容觸控屏市場的LOCA產品是881X係列，它的特性有：高透光性、耐黃變
、高粘接力、低能量固化。針對玻璃/玻璃結構電容觸控屏市場的LOCA產品是880X係列
，它的特性有：高透光性
、耐黃變、低硬度。

林文琪表示：“德邦目前在LOCA市場是主要的供應商之一，未來發展空間還很大。除了我們之外，索尼和協力也是LOCA市場的主要供應商。”
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LED封裝矽膠：德邦追上道康寧和信越

在LED封裝矽膠市場，德邦現可提供901X矽膠係列
、902X矽膠係列和903X凝膠係列。901X係列主要用於SMD LED封裝

、大功率LED填充和Molding
；902X係列主要用於SMD LED封裝、大功率LED熒光膠和Molding；903X凝膠係列主要用於大功率LED和元器件的灌封和保護。901X係列矽膠折射率大於1.415，902X矽膠折射率達到1.54。

德邦科技有限公司市場部經理楊崇指出：“以前隻有道康寧和信越能穩定供應折射率為1.54的LED封裝矽膠，但最近德邦成功自主開發出了折射率達1.54的封裝矽膠。”

林文琪還透露，德邦目前正在與國星光電一起承接LED封裝863項目。

圖2：德邦LED封裝矽膠

在LED封裝固晶膠市場，德邦現可提供6901大功率LED固晶導電膠
、693X小功率LED固晶導電膠和6942白光LED固晶絕緣透明膠。

德邦FPD組裝解決方案包括PB04封PIN膠、PB06封PIN膠、4719/4719L封PIN膠、4781封口膠和ES01封口膠。PB04和PB06膠適用於單麵點膠工藝的LCD金屬管腳固定，PB06膠的氣味低一些；4719/4719L膠適用於LCD金屬管腳固定
，4719L膠提供低能量固化特性
；4781和ES01膠適用於玻璃與玻璃的粘接。

德邦SMT貼片膠包括6607、6609、6608

、6610、6617、6629和6626，均適用於波峰焊前表麵貼裝元件的粘接。林文琪說：“光寶、歐司朗和偉創力都是我們貼片膠的客戶。”

德邦攝像模組組裝解決方案包括：6218/6219結構膠、4720/4720L/4730/4732紫外光固化膠、K202/K203模組膠。6218結構膠用於攝像模組CCD/CMOS邊框的粘接

，適用於對溫度敏感的元件的粘接
；4720L用於攝像模組鏡頭的固定和FPC的補強；4730和4732用於塑料的粘接和密封。K203適用於塑料、PMMA/ABS
、金屬、玻璃等粘接和LENS固定。

德邦披覆膠主要用於洗衣機
、冰箱和野外通訊基站的控製主板的披覆
，以實現防水、防酸、防腐
、防濕、防黴等功能。德邦灌封膠有6124
、6125、6126
、6135、6136和6150等型號

，主要用於繼電器灌封。

智能手機和平板電腦市場的蓬勃發展也推高了市場對德邦熱熔膠的需求
，它主要用於聚合物鋰電池和線束
、PCB的包封。目前德邦能提供HM101
、HM102、HM105和HM109熱熔膠，阻燃等級達到UL94V-0
，顏色有黑色

、琥柏色。
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德邦導熱/電磁屏蔽解決方案

隨著電子產品無線功能的豐富
，導熱和電磁屏蔽也開始變成一個越來越大的市場。

林文琪說：“目前華為每年的導熱材料采購額超過1個億，中興通信每年也差不多接近1個億的采購額。”

緊隨這一趨勢，德邦科技在2010年成立了深圳德邦界麵材料有限公司
，專門開發導熱和電磁屏蔽解決方案。目前主要產品是導熱墊片、導熱矽脂、導電橡膠、彈性體屏蔽材料和導電膠水。

圖3：德邦科技工廠

林文琪表示：“明年預計電子材料事業部還將有超過50%的增長
，另外的兩大增長點是熱管理解決方案和彈性體屏蔽材料。”