但隨著微波真空管(如行波管(TWT))和核心有源器件(如矽橫向擴散金屬氧化物半導體(LDMOS)晶體管和氮化镓(GaN)場效應晶體管(FET))的功率電平的日益增加，當安裝在精心設計的放大器電路中時，它們也將受到連接器等元件甚至印刷電路板(PCB)材料的功率處理能力的限製。

發射機要求功率在限製範圍內。一般來說，這些限製範圍由政府機構規定，例如美國聯邦通信委員會(FCC)製定的通信標準。但在“不受管製”係統中，比如雷達和電子戰(EW)平台中，限製主要來自於係統中的電子元件。每個元件都有一個最大的功率極限
，不管是有源器件(如放大器)，還是無源器件(如電纜或濾波器)。理解功率在這些元件中如何流動有助於在設計電路與係統時處理更高的功率電平。

當電流流過電路時
，部分電能將被轉換成熱能。處理足夠大電流的電路將發熱——特te別bie是shi在zai電dian阻zu高gao的de地di方fang，如ru分fen立li電dian阻zu。對dui電dian路lu或huo係xi統tong設she定ding功gong率lv極ji限xian的de基ji本ben思si路lu是shi利li用yong低di工gong作zuo溫wen度du防fang止zhi任ren何he可ke能neng損sun壞huai電dian路lu或huo係xi統tong中zhong元yuan件jian或huo材cai料liao的de溫wen升sheng
，例li如ru印yin刷shua電dian路lu板ban中zhong使shi用yong的de介jie電dian材cai料liao。電dian流liu/熱量流經電路時發生中斷(例如鬆散的或虛焊連接器)
，也可能導致熱量的不連續性或熱點，進而引起損壞或可靠性問題。溫度效應，包括不同材料間熱膨脹係數(CTE)的不同，也可能導致高頻電路和係統中發生可靠性問題。

熱量總是從更高溫度的區域流向較低溫度的區域，這個原則可以用來將大功率電路產生的熱量傳離發熱源，如晶體管或TWT。當(dang)然(ran)
，從(cong)熱(re)源(yuan)開(kai)始(shi)的(de)散(san)熱(re)路(lu)徑(jing)應(ying)該(gai)包(bao)括(kuo)由(you)能(neng)夠(gou)疏(shu)通(tong)或(huo)耗(hao)散(san)熱(re)量(liang)的(de)材(cai)料(liao)組(zu)成(cheng)的(de)目(mu)的(de)地(di)，比(bi)如(ru)金(jin)屬(shu)接(jie)地(di)層(ceng)或(huo)散(san)熱(re)器(qi)。不(bu)管(guan)怎(zen)樣(yang)，任(ren)何(he)電(dian)路(lu)或(huo)係(xi)統(tong)的(de)熱(re)管(guan)理(li)隻(zhi)有(you)在(zai)設(she)計(ji)周(zhou)期(qi)一(yi)開(kai)始(shi)就(jiu)考(kao)慮(lv)才(cai)能(neng)最(zui)佳(jia)地(di)實(shi)現(xian)。

一般用熱導率來比較用於管理射頻/微波電路熱量的材料性能
，這個指標用每米材料每一度(以開爾文為單位)施加的功率(W/mK)來衡量。也許對任何高頻電路來說這些材料最重要的一個因素是PCB疊層，這些疊層一般具有較低的熱導率。比如低成本高頻電路中經常使用的FR4疊層材料
，它們的典型熱導率隻有0.25W/mK。

相反，銅(沉積在FR4上
，作為地高平麵或電路走線)具有355W/mK的熱導率。銅具有很大的熱流動容量，而FR4具有幾乎可以忽略的熱導率。為防止在銅傳輸線上產生熱點
，必須為從傳輸線到地平麵、散熱器或其它一些高熱導率區域提供高熱導率路徑。更薄的PCB材料允許到地平麵的路徑更短，因為可以使用電鍍過孔(PTH)從電路走線連接到地平麵。

當然，PCB的功率處理能力是許多因素的函數，包括導體寬度、地平麵間距和材料的耗散因數(損耗)。此外，材料的介電常數將確定在給定理想特征阻抗下的電路尺寸，比如50Ω，因此具有更高介電常數值的材料允許電路設計師減小其射頻/微波電路的尺寸。也就是說，這些更短的金屬走線意味著需要具有更高熱導率的PCB介電材料來實現正確的熱管理。

在給定的應用功率電平下
，具有更高熱導率的電路材料的溫升要比更低熱導率材料低。遺憾的是
，FR4與許多具有低熱導率的其它PCB材料沒有什麼不同。不過，電路的熱處理能力和功率處理能力可以通過規定采用至少與FR4相比具有更高熱導率的PCB材料加以改進。

例如
，雖然還沒到銅的熱導率水平，但Rogers公司的幾種PCB材料可以提供比FR4高得多的熱導率。RO4350B材料的熱導率是0.62W/mK，而該公司的RO4360疊層熱導率可達0.80W/mK。雖然沒有顯著的提高，但與FR4疊層相比確實有了兩至三倍的熱/功率能力提升，可實現射頻/微波電路所產生熱量的有效耗散。這兩種材料特別適合具有內置熱源(晶體管)的放大器應用
，它們都具有較低的熱膨脹係數(CTE)值
，因此能最大限度地減少隨溫度發生的尺寸變化。

許多商用計算機輔助工程(CAE)軟件設計包能夠在給定的應用功率電平和給定的電路參數設置條件下建模經過射頻/微波電路的熱量流動
，包括PCB的熱導率。這些軟件設計包包含有許多單獨的程序，比如Sonnet Software公司的電磁仿真(EM)工具、Fluent公司的IcePak軟件
、ANSYS公司的TAS PCB軟件以及Flomerics公司的Flotherm軟件。它們還包含許多設計軟件工具套件
，如安捷倫科技(Agilent)的高級設計係統(ADS)、Computer Simulation Technology公司(CST)的CST Microwave Studio以及AWR公司的Microwave Office。

這些軟件工具甚至可以用來研究不同工作環境對射頻/微(wei)波(bo)電(dian)路(lu)功(gong)率(lv)處(chu)理(li)能(neng)力(li)的(de)影(ying)響(xiang)，比(bi)如(ru)在(zai)飛(fei)機(ji)的(de)低(di)大(da)氣(qi)壓(ya)力(li)或(huo)高(gao)海(hai)拔(ba)環(huan)境(jing)下(xia)足(zu)夠(gou)高(gao)功(gong)率(lv)電(dian)平(ping)下(xia)可(ke)能(neng)出(chu)現(xian)的(de)電(dian)弧(hu)。這(zhe)些(xie)程(cheng)序(xu)還(hai)能(neng)通(tong)過(guo)對(dui)能(neng)量(liang)流(liu)經(jing)元(yuan)件(jian)(如耦合器或濾波器)時的場分布情況建模，來提升分立射頻/微波元件的功率處理能力。

當然
，PCB材料並不是影響射頻/微波電路或係統中熱量流動的唯一因素。電纜和連接器對高頻係統中 功率/熱量的限製也是眾所周知的。在同軸組件中，連接器通常可以比它所連接的電纜處理更多的熱量/功率
，而不同連接器具有不同的功率額定值。例如
，N型連接器的功率額定值稍高於具有更小尺寸(和更高頻率範圍)的SMA連接器。電纜和連接器的平均功率和峰值功率都有額定值，峰值功率等於V2/Z，其中Z是特征阻抗，V是峰值電壓。平均功率額定值的簡單估算方法是將電纜組件的峰值功率額定值乘以占空比。

Astrolab公司等許多電纜供應商開發了專門的計算程序來計算他們的同軸電纜組件的功率處理能力。而Times Microwave Systems等一些公司則提供免費的可下載計算程序，這些程序可用於預測他們自己的不同類型同軸電纜的功率處理能力。

值得注意的是
，這是對複雜主題的極其簡單化處理。它還沒有涉及材料擊穿電壓、PCB耗散因數(損耗因數)如何影響電路的功率處理能力、對PCB材料熱膨脹係數(CTE)性能的影響以及連續波和脈衝能源之間發熱效應區別等主題。

在元件、電路和係統內，還有許多複雜的現象可能影響到功率處理能力，包括具有“打開”和“關閉”狀態的開關等可能具有不同射頻/微波功率能力的元件。除了軟件程序外
，可用於熱分析的工具還可以提供基於紅外(IR)技術的熱成像功能，可以用來安全地研究元件、電路和係統中的熱量累積。這些熱成像工具可以從多種來源獲得，包括FLIR Systems公司和福祿克公司(Fluke)。