工研院產經中心資深產業分析師彭茂榮表示
，今年受到全球經濟情勢不佳影響，全球各機構均陸續下修2012年半導體產業成長預測；現階段全球半導體供應鏈正麵臨庫存問題、產能利用率下滑等不利因素，這些都將對明年產業發展增添變數，而各家半導體廠商亦對營運績效的預期提出警訊，顯見對2013年景氣展望並不看好。

然而，盡管業界對明年半導體市場成長率抱持保守看法，但台灣明年IC製造業成長表現仍將優於全球平均。根據工研院最新統計報告顯示
，今年台灣晶圓製造與記憶體製造產值分別為新台幣6,467億與1,793億，占台灣整體半導體產業將近50.7%的產值，而明年產值比重分布隨著台積電、聯電與世界先進等晶圓業者的先進製程產品線出貨量提升後，亦可望隨之攀升。

彭茂榮進一步指出，尤其是台積電今年晶圓產能正持續穩健擴張，加上該公司明年20奈米即將量產，可望爭取到蘋果(Apple)下一代A7處理器等因素，皆將成為台灣IC製造業明年成長的主要動能。

彭茂榮補充，台積電為持續吸引客戶下單，並搶攻蘋果處理器訂單，該公司2012年研發經費已為2009年的兩倍，而資本支出更是2009年的三倍。預估2013～2014年間，台積電極有可能獲得A7處理器代工訂單，且將占整體營收3～9%；三星(Samsung)掉單後
，則將損失約30億美元的代工商機。

事實上
，晶圓代工產業早已成為台灣ICzhizaoyezuizhongyaodegugan
，ertaijidianyipingjilingxiandezhichengjishu，zhengzhujianjingtuncanshishichangshangji。pengmaorongfenxi，shouhuiyuzhihuixingxingdongzhuangzhishentoulvchixutisheng、IDM委外需求增加以及中國大陸IC設計業者代工需求增加等因素，台積電未來4年的年複合成長率(CAGR)可望大於10%
，並將持續帶動台灣IC製造業產值再創佳績。