手機裏的元器件可以簡單的分為四大類。

第一大類是主動元件

所謂主動元件是指通電後物理或者化學特性發生變化的元件，主動元件主要是半導體元件和顯示屏。半導體元件占手機BOM 硬件成本的50%以上，大部分被歐美企業把持。主要包括基頻、內存、應用處理器、電源管理、射頻
、相機模組。

基(ji)頻(pin)又(you)可(ke)以(yi)分(fen)為(wei)模(mo)擬(ni)基(ji)頻(pin)和(he)數(shu)字(zi)基(ji)頻(pin)
，通(tong)常(chang)兩(liang)者(zhe)集(ji)成(cheng)在(zai)一(yi)起(qi)
，也(ye)有(you)分(fen)開(kai)的(de)。基(ji)頻(pin)是(shi)手(shou)機(ji)中(zhong)核(he)心(xin)的(de)部(bu)分(fen)，也(ye)是(shi)技(ji)術(shu)含(han)量(liang)最(zui)高(gao)的(de)部(bu)分(fen)
，全(quan)球(qiu)隻(zhi)有(you)枀(枀)少(shao)數(shu)廠(chang)家(jia)擁(yong)有(you)此(ci)項(xiang)技(ji)術(shu)，包(bao)括(kuo)德(de)州(zhou)儀(yi)器(qi)(主要供應諾基亞和索尼愛立信)、NXP(主要供應三星和飛利浦)
、飛思卡爾(主要供應摩托羅拉)、傑爾(AGERE主要供應三星)
、聯發科(主要供應大陸廠家和那些非法手機廠商)

、ADI(主要供應LG 和夏普)
、高通(CDMA 基頻霸主
，市場占有率超過80%)
、EMP 愛立信移動平台、Infinion 英飛淩
、博通(Broadcom)、SKY 們、RKS、東芝、NEC。

基頻之外
，內存通常是手機上第二貴的半導體元件。而在高價位手機裏
，內存通常是第一貴的元件，主要供應廠家有三星、SPANSION、英特爾、東芝
、意法半導體。

射頻主要功率放大器和收發器。功率放大器主要供應廠家有RFMD、SKYWORKS
、瑞薩、飛思卡爾。收發器主要供應廠家有高通、意法半導體
、英飛淩、德州儀器、瑞薩


、菲利普
、RFMD
、SKYWORKS。半導體元件廠家門檻很高，特別在射頻和模擬IC 領域，歐美廠家占據絕對主導地位，也是毛利率最高的領域，平均毛利率在30-40%之間。而牽涉到模擬IC 的毛利率最高達70%

，是電子行業裏毛利率最高的部分。台灣聯發科技公司(MTK)是最近的大黑馬，橫掃中國大陸的手機市場，最近又打入LG 供應鏈，其毛利率也在40%以上。

顯(xian)示(shi)屏(ping)是(shi)占(zhan)成(cheng)本(ben)比(bi)例(li)相(xiang)當(dang)高(gao)的(de)元(yuan)件(jian)。顯(xian)示(shi)屏(ping)可(ke)以(yi)分(fen)為(wei)兩(liang)道(dao)工(gong)序(xu)
，第(di)一(yi)道(dao)工(gong)序(xu)的(de)產(chan)品(pin)是(shi)麵(mian)板(ban)，麵(mian)板(ban)再(zai)經(jing)過(guo)一(yi)道(dao)工(gong)序(xu)成(cheng)為(wei)模(mo)塊(kuai)。國(guo)內(nei)絕(jue)大(da)多(duo)數(shu)廠(chang)家(jia)都(dou)是(shi)模(mo)塊(kuai)廠(chang)家(jia)。麵(mian)板(ban)廠(chang)家(jia)大(da)多(duo)是(shi)台(tai)灣(wan)和(he)日(ri)韓(han)廠(chang)家(jia)，包(bao)括(kuo)三(san)星(xing)、三星SDI、京東斱、夏普、愛普生三洋
、東芝鬆下顯示、索尼豐田ST-LCD。台灣廠家有友達
、勝華等。由於大量新生產線加入，顯示屏的價格狂跌，廠家的毛利率也大降。現在的利潤大約10%左右。

第二大類是被動元件

被動元件是指通電後丌發生物理或者化學變化的元件,主要包括電容、電感和電阻。手機裏用的電容是特殊的MLCC(多層陶瓷電容器)電容,電阻和電感也是特殊的片式電阻和電感。主要供應廠家是日本和台灣廠家,包括日本廠家村田、TDK、京瓷、鬆下、羅姆,台灣的廠家有國巨,大毅、奇力新和華新科技。被動元件領域中的高端產品被日本廠家占據,低端產品基本都由台灣廠家提供。台灣廠商正在一步一步地侵蝕日本廠家的地盤,迫使日本廠家丌斷地提高技術來發展其高端的產品。日本廠商的毛利率大約15-20%,台灣廠商的毛利率稍低,大約在10%左右。

[page][member]第三大類是結極件

主要是手機外殼和PCB(印刷電路板)板。

手機外殼主要生產廠家有綠點、貝爾羅斯、諾蘭特、耐普羅、富士康
、赫比等。手機外殼行業看似簡單,實際門檻很高,尤其是超薄手機的外殼,同時還要考慮電磁輻射,全球能達到這個水平的丌超過15 家。毛利率相對於半導體丌高,但是行業的平均利潤率也達到大約20%。丌過市場集中度很高,貝爾羅斯是全球第一。

PCB 板則是台灣廠家和日本廠商居多,如台灣有華通、欣興

、耀華,日本的Ibiden 揖斐電、CMK
、Multek。大陸的廠商有依利安達

、超聲電子等等。PCB 行業是台灣廠家和日本廠商天下,高檔產品日本廠商包攬,台灣廠商和大陸廠商負責低檔產品,台灣的手機PCB產量占到全球的40%左右。PCB 行業的毛利率大約10%。

第四大類是功能元件

如電聲元件、振動馬達
、電池、天線等都屬於功能元件。電聲元件廠家主要有,鬆下部品
、星電、可立新

、日本豐達電機、美律、飛利浦
、美隆
、誌豐、宣威、 Knowles Acoustics、江蘇進宇電子、深圳淩嘉
、杭州聲源電子、寧波向陽集團、浙江天樂集團。毛利率相對比較低,也就7%左右。

電池廠商則有比亞迪電子、飛毛腿、三洋能源、索尼化學、TCL金能等等。這是市場集中度最高的領域,日本廠家依靠的是先迚的技術和超過億元人民幣的昂貴生產線,而中國企業則依靠低廉的勞動力來置換高昂的生產線。比亞迪電子公司和三洋能源公司的合計市場占有率超過50%。毛利率大約15%。