DOCSIS 3.0與網關設備推動有線寬帶CPE市場發展
發布時間:2012-11-02 來源:IHS iSuppli 責任編輯:Cynthiali
導讀:據IHS iSuppli公司的寬帶與數字聯網家庭專題報告,全球各地有線運營商采用DOCSIS 3.0寬帶標準在家庭網絡中傳輸數字數據,同時網關設備的使用量不斷增加,將推動今年客戶端設備(CPE)的整體寬帶有線市場強勁增長,今年客戶端設備出貨量將達到3300萬個。
2012年整體寬帶CPE出貨量預計達到3310萬個,比去年的2930萬個增長13%。由於目前DOCSIS 3.0設備處於市場接受周期中的最快階段,今年寬帶CPE出貨量增長率遠高於去年的0.3%,去年僅比2010年增加10萬個。
繼今年大增之後,2013年出貨量將略有下降,2014年再度恢複擴張,隨後保持增長。預計2016年寬帶CPE出貨量將達到3540萬個左右,如圖2所示。

圖2:全球寬帶有線客戶端設備出貨量預測 (以百萬計)
DOCSIS,即“線纜服務接口數據規格”,定義了一種通過現有混合光纖/同軸電纜(HFC)網絡傳輸數字數據的標準化方法。DOCSIS使客戶可以用上寬帶,否則這些客戶就可能被電信公司的光纖入戶服務拉走。光纖入戶服務的傳輸速度高達每秒100Mb或者更高。以前電信公司向客戶提供DSL服務,但在帶寬與覆蓋範圍方麵DSL顯然已經達到極限水平,尤其是在占用大量帶寬的視頻與網絡電視使用量越來越的情況下。
DOCSIS 3.0是最新版的寬帶標準,數據的上傳與下載速度都高於以前的2.0版,目前在CPE市場是明顯的贏家,遙遙領先。去年2.0與3.0版CPE出貨量不相上下,分別是1460萬與1470萬個,3.0版本稍微多一些。但是,2012年3.0與2.0版出貨量將分別是2580萬和720萬,前者幾乎是後者的四倍。3.0版出貨量未來幾年將繼續增長,而2.0版出貨量則將穩步下滑至2015年,隨後在2016年完全終止。
網關統治CPE市場
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Modem與網關是兩類相互競爭的主要寬帶CPE設備,今年modem仍將占優勢,出貨量將達1730萬個。但其使用量不斷下降,意味著2012年將是其領先網關的最後一年。
2008年,網關在總體有線寬帶CPE出貨量僅占12%,但2011年份額上升到38%。今年網關出貨量將達到1580萬個,占總體CPE市場的48%。明年市場格局將發生永久性轉變,屆時網關將占據統治地位,出貨量將達1860萬個,而modem是1430萬個。
用戶日益需要Wi-Fi所(suo)提(ti)供(gong)的(de)移(yi)動(dong)連(lian)接(jie)性(xing),同(tong)時(shi)全(quan)球(qiu)各(ge)地(di)的(de)有(you)線(xian)運(yun)營(ying)商(shang)以(yi)新(xin)的(de)全(quan)麵(mian)視(shi)角(jiao)看(kan)待(dai)家(jia)庭(ting),促(cu)進(jin)了(le)有(you)線(xian)網(wang)關(guan)的(de)增(zeng)長(chang)。在(zai)這(zhe)種(zhong)視(shi)角(jiao)下(xia),運(yun)營(ying)商(shang)把(ba)家(jia)庭(ting)看(kan)成(cheng)一(yi)個(ge)多(duo)方(fang)麵(mian)的(de)機(ji)會(hui),不(bu)僅(jin)可(ke)以(yi)提(ti)供(gong)寬(kuan)帶(dai)、yuyinheshipinfuwu,erqiekeyikaipiqitadeduoyanghuafuwu。bumanzuyuzhishitigongsanzhongfuwu,youxianyunyingshangyezaijihuatigonganquanjiankonghenengyuanguanlidengwangguangongneng,zhexienengliyuanfeichuantongmodem所能及。IHS iSuppli公司認為,這些方麵不遜於消費者的全部信息娛樂需求。
CPE芯片廠商抓緊客戶
有線CPE半導體市場中隻有幾家芯片廠商和設備製造商。
隻有兩家公司生產CPE設備所需的半導體芯片:英特爾與博通。英特爾相關部門(原德州儀器旗下有線modem部門)2008年最先認證了市場上的唯一DOCSIS 3.0芯片,一年後博通才認證了一種與其抗衡的解決方案。但是,博通後來逐漸消除了與英特爾之間的距離,現在其DOCSIS芯片出貨量處於領先位置。
對於CPE製造商來說,英特爾與博通的芯片組都能在其產品組合中找到,即使客戶與自己青睞的供應商之間建立了穩固關係。例如,英特爾是Arris和摩托羅拉等廠商的主要芯片生產商,而博通則是思科與Netgear等公司的主要芯片供應商。
英特爾最近宣布了第二代DOCSIS 3.0芯片,屬於該公司的Puma 6產品係列。同時,博通一款同類產品的開發據說遠遠地落在了後麵,預計明年才可能推出。
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