原因分析：
 
在zai檢jian漏lou工gong序xu中zhong
，就jiu是shi在zai酒jiu精jing加jia壓ya的de環huan境jing下xia
，晶jing體ti容rong易yi產chan生sheng碰peng殼ke現xian象xiang，即ji振zhen動dong時shi芯xin片pian跟gen外wai殼ke容rong易yi相xiang碰peng，從cong而er晶jing體ti容rong易yi發fa生sheng時shi振zhen時shi不bu振zhen或huo停ting振zhen；
 
zaiyafengshi

，jingtineibuyaoqiuchouzhenkongchongdanqi，ruguofashengyafengbuliang
，jijingtidemifengxingbuhaoshi
，zaijiujingjiayadetiaojianxia，qibiaoxianweilouqi，chengzhiweishuanglou
，yehuidaozhitingzhen
；
 
由於芯片本身的厚度很薄，當激勵功率過大時

，會使內部石英芯片破損，導致停振；
 
有功負載會降低Q值（即品質因素）
，從而使晶體的穩定性下降
，容易受周邊有源組件影響
，處於不穩定狀態，出現時振時不振現象；
 
由(you)於(yu)晶(jing)體(ti)在(zai)剪(jian)腳(jiao)和(he)焊(han)錫(xi)的(de)時(shi)候(hou)容(rong)易(yi)產(chan)生(sheng)機(ji)械(xie)應(ying)力(li)和(he)熱(re)應(ying)力(li)，而(er)焊(han)錫(xi)溫(wen)度(du)過(guo)高(gao)和(he)作(zuo)用(yong)時(shi)間(jian)太(tai)長(chang)都(dou)會(hui)影(ying)響(xiang)到(dao)晶(jing)體(ti)，容(rong)易(yi)導(dao)致(zhi)晶(jing)體(ti)處(chu)於(yu)臨(lin)界(jie)狀(zhuang)態(tai)，以(yi)至(zhi)出(chu)現(xian)時(shi)振(zhen)時(shi)不(bu)振(zhen)現(xian)象(xiang)
，甚(shen)至(zhi)停(ting)振(zhen)；
 
zaihanxishi，dangxisitouguoxianlubanshangxiaokongshenguo，daozhiyinjiaogenwaikelianjiezaiyikuai，huoshijingtizaizhizaoguochengzhong
，jizuoshangyinjiaodexidianhewaikexianglianjiefashengdanlou，douhuizaochengduanlu
，congeryinqitingzhen；
 
當晶體頻率發生頻率漂移，且超出晶體頻率偏差範圍過多時
，以至於捕捉不到晶體的中心頻率，從而導致芯片不起振。
 
處理方法：
 
嚴格按照技術要求的規定，對石英晶體組件進行檢漏試驗以檢查其密封性，及時處理不良品並分析原因；
 
壓封工序是將調好的諧振件在氮氣保護中與外殼封裝起來，以穩定石英晶體諧振器的電氣性能。在此工序應保持送料倉
、壓封倉和出料倉幹淨
，壓封倉要連續衝氮氣
，並在壓封過程中注意焊頭磨損情況及模具位置，電壓、氣壓和氮氣流量是否正常，否則及時處理。其質量標準為：無傷痕、毛刺
、頂坑、彎腿
，壓印對稱不可歪斜。
 
由於石英晶體是被動組件，它是由IC提ti供gong適shi當dang的de激ji勵li功gong率lv而er正zheng常chang工gong作zuo的de
，因yin此ci，當dang激ji勵li功gong率lv過guo低di時shi，晶jing體ti不bu易yi起qi振zhen
，過guo高gao時shi，便bian形xing成cheng過guo激ji勵li，使shi石shi英ying芯xin片pian破po損sun，引yin起qi停ting振zhen。所suo以yi，應ying提ti供gong適shi當dang的de激ji勵li功gong率lv。另ling外wai，有you功gong負fu載zai會hui消xiao耗hao一yi定ding的de功gong率lv
，從cong而er降jiang低di晶jing體tiQzhi，congershijingtidewendingxingxiajiang，rongyishouzhoubianyouyuanzujianyingxiang，chuyubuwendingzhuangtai，chuxianshizhenshibuzhenxianxiang
，suoyi
，waijiayougongfuzaishi
，yingpipeiyigebijiaoheshiyougongfuzai。
 
控製好剪腳和焊錫工序
，並保證基座絕緣性能和引腳質量
，引腳鍍層光亮均勻無麻麵
，無變形、裂痕
、變色
、劃傷、汙跡及鍍層剝落。為了更好地防止單漏，可以在晶體下加一個絕緣墊片。
 
當晶體產生頻率漂移而且超出頻差範圍時，應檢查是否匹配了合適的負載電容
，可以通過調節晶體的負載電容來解決。