TI簡化多核編程:最新多核評估板實現更高可用性
發布時間:2012-08-01
導言:日前,德州儀器 (TI) 宣布為其基於 KeyStone 的 TMS320C665x 多核數字信號處理器 (DSP) 推出兩款最新評估板 (EVM),進一步簡化高性能多核處理器的開發。該 TMDSEVM6657L 與 TMD SEVM6657LE EVM 可幫助開發人員快速啟動基於 TI 最新處理器 TMS320C6654、TMS320C6655 以及 TMS320C6657 的設計。
TI C665x duohechuliqijiangdingdianyufudiangongnengjinxingwanmeijiehe,nenggouyigengxiaodefengzhuangzaidigonghaoxiashixianshishigaoxingneng,quebaokaifarenyuannenggenggaoxiaodimanzuzhuruguanjianrenwu、工業自動化、測試工具、嵌入式視覺、影像、視頻安全監控、醫療以及音視頻基礎設施等市場的需求。
TI 多核處理器業務經理 Ramesh Kumar 指出:“我們的目標始終是為開發人員簡化多核編程,實現更高的可用性。隨著最新低價格 C665x EVM 的推出,我們將不斷推動我們的 KeyStone 器件向更小、更高便攜性的產品領域發展,幫助開發人員在更廣泛的高性能便攜式應用中充分發揮多核優勢。”
TI最新評估板組件
TI TMDSEVM6657L和TMDSEVM6657LE兩款 EVM 都包含免費多核軟件開發套件 (MCSDK)、TI Code Composer Studio 集成型開發環境以及應用/演示代碼套件,可幫助編程人員快速啟動最新平台的開發。此外,TI TMDSEVM6657L 還包含嵌入式 XDS100 仿真器,而 TMDSEVM6657LE 則包含速度更快的仿真器 XDS560V2,可實現更快的程序加載與便攜應用。
TI C665x 處理器的優點
TI C665x 處理器可為開發人員提供高性能、低功耗的小型器件。低功耗以及 21 毫米 x 21 毫米的小型封裝可實現高度的便攜性與移動性,支持電池與接口供電等低功耗能源,從而可推動革命性突破產品的發展。C6657 采用 2 個 1.25 GHz DSP 內核,性能高達 80 GMAC 和 40 GFLOP,而 C6655 與 C6654 單內核解決方案則分別支持高達 40 GMAC 與 20 GLOPS 以及 27.2 GMAC 與 13.6 GLOPS 的性能。在正常工作條件下,C6657、C6655 與 C6654 的功率數分別為 3.5 W、2.5 W 和 2 W。此外,TI C665x DSP 還支持大容量片上存儲器以及高帶寬、高效率外部存儲器控製器,是各種高性能便攜式應用的理想選擇。
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TI 多核處理器業務經理 Ramesh Kumar 指出:“我們的目標始終是為開發人員簡化多核編程,實現更高的可用性。隨著最新低價格 C665x EVM 的推出,我們將不斷推動我們的 KeyStone 器件向更小、更高便攜性的產品領域發展,幫助開發人員在更廣泛的高性能便攜式應用中充分發揮多核優勢。”
TI最新評估板組件
TI TMDSEVM6657L和TMDSEVM6657LE兩款 EVM 都包含免費多核軟件開發套件 (MCSDK)、TI Code Composer Studio 集成型開發環境以及應用/演示代碼套件,可幫助編程人員快速啟動最新平台的開發。此外,TI TMDSEVM6657L 還包含嵌入式 XDS100 仿真器,而 TMDSEVM6657LE 則包含速度更快的仿真器 XDS560V2,可實現更快的程序加載與便攜應用。
TI C665x 處理器的優點
TI C665x 處理器可為開發人員提供高性能、低功耗的小型器件。低功耗以及 21 毫米 x 21 毫米的小型封裝可實現高度的便攜性與移動性,支持電池與接口供電等低功耗能源,從而可推動革命性突破產品的發展。C6657 采用 2 個 1.25 GHz DSP 內核,性能高達 80 GMAC 和 40 GFLOP,而 C6655 與 C6654 單內核解決方案則分別支持高達 40 GMAC 與 20 GLOPS 以及 27.2 GMAC 與 13.6 GLOPS 的性能。在正常工作條件下,C6657、C6655 與 C6654 的功率數分別為 3.5 W、2.5 W 和 2 W。此外,TI C665x DSP 還支持大容量片上存儲器以及高帶寬、高效率外部存儲器控製器,是各種高性能便攜式應用的理想選擇。
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