導言：日前，德州儀器 (TI) 宣布麵向智能手機、平板電腦以及其它便攜式電子設備推出業界最小型的集成升壓 DC/DC 電源模塊。高集成 600 mA MicroSiP™ 電源模塊支持 9 平方毫米解決方案尺寸，可延長電池使用壽命。

TI最新高效率 TPS81256 MicroSiP™ 轉換器集成電感器與輸入/輸出電容器
，支持麵積不足 9 平方毫米、高度不足 1 毫米的解決方案尺寸，與同類競爭解決方案相比，可簡化設計

，節省達 50% 的板級空間。

          

最小型集成升壓轉換器

智能手機與平板電腦設計人員在采用高功率轉換效率保持長電池使用壽命的同時
，不斷要求更小型的負載點轉換器。4 MHz、600 mA TPS81256 模塊支持 5 V 輸出與 400 mW/mm3 功率密度。該器件可在輕負載工作情況下將電源電流降至 43 uA，延長電池使用壽命。此外，TPS81256 還可通過 2.5 V 至 5.5 V 的輸入電壓實現超過 90% 的電源效率，使其能夠在整個鋰離子電壓下高效管理 3 W 電源。

TPS81256 的主要特性與優勢：
•    最小型的解決方案尺寸：支持麵積不足 9 平方毫米、高度不足 1 毫米的解決方案，可實現 400 mW/mm3 的功率密度

；
•    簡化設計：高度集成無源組件與電容器，可顯著減輕硬件設計與布局工作量；
•    高性能：高達 91% 的峰值效率，在寬泛負載下的高效率。

業界最豐富的負載點解決方案

TI 可為負載點設計提供業界最豐富的電源管理集成電路 (IC) 及模塊
，包括適用於便攜式與線路供電係統的升降壓轉換器
，從帶 FET 以及不帶 FET 的超低功耗 DC/DC 轉換器到全麵集成的電源解決方案，一應俱全
，如 TPS81K、TPS82K
、TPS84K 以及 SIMPLE SWITCHER® 模塊等。
   
供貨情況

采用 9 凸塊
、2.6 毫米 x 2.9 毫米 x 1 毫米 MicroSiP 封裝的 TPS81256 現已開始供貨，適用於標準表麵安裝設備支持的自動化裝配。設計人員可訂購最新 TPS81256EVM-121 評估板幫助加速產品上市進程。

查閱有關 TI 電源模塊產品係列的更多詳情：
•    查看 TI 針對便攜式電子產品的 TPS82K 集成型降壓電源模塊：www.ti.com.cn/tps82-prcn
；
•    查看 SIMPLE SWITCHER 電源模塊：www.ti.com/switcher；
•    通過 TI E2E™ 社區的電源論壇谘詢問題，幫助解決技術難題：www.ti.com/powerforum-pr；
•    訪問德州儀器在線工程師社區谘詢問題：www.deyisupport.com
；
•    下載 TI 2012 年新版電源管理選擇指南：www.ti.com/powerguide-pr。