機遇與挑戰：

• 晶圓製造設備市場可望於2013年恢複成長
• 晶圓製造設備於2012初始表現強勁
• 半導體產業會不斷有許多技術升級

市場數據：

• 2012年全球晶圓製造設備(WFE)支出預期為330億美元
• 晶圓製造廠產能利用率將於2012年中下滑至85%左右

國際研究暨顧問機構Gartner發表最新展望報告指出


，2012年全球晶圓製造設備(WFE)支出預期為330億美元，較2011年362億美元的支出規模衰退了8.9%。該機構分析師表示，晶圓製造設備市場可望於2013年恢複成長，預期屆時的支出規模可達354億美元
，較2012年增加7.4%。　　

Gartner研究副總裁BobJohnson表示：「隨著晶圓和其它邏輯製造廠增加30奈米以下的生產，晶圓製造設備於2012初始表現強勁。新設備需求較原先預期為高
，主要是在良率未達成熟水準之際，若要提高市場對領先(leading-edge)裝置的需求，便需拉高產量。但是，新邏輯生產設備需求會隨著良率提升而趨緩
，導致今年下半年的出貨量下滑。」　　

根據Gartner預測，晶圓製造廠產能利用率將於2012年中下滑至85%左右
，預計到年底會緩慢回升至約87%。領先技術產能使用率則是會在下半年回到85%以上的範圍
，到2013年將達95%以下的水準
，提供了樂觀的資本投資環境。　　

Johnson表示：「zaikucunxiuzhengqizhihou
，channenghuizhuhuifuzhigengzhengchangdeshuizhun。xuqiuchengchang
，jiashanglingxianchanpinzaishangweifazhanchengshuqiandedilianglv
，chixuxiaohaozengjiadechanneng，channengliyonglvyinerhuizaiduyu2012年第二季開始上升。直至2012年下半年的資本支出抑製策略，同樣會為新增的產能減緩，整體產能利用率會因而於2013年之初回到正常水準。領先技術產能利用率在2013年大多會維持在95%以下的水準，為資本投資提供持續的動能。」　　

半導體產業在2011年不斷有許多技術升級，此一趨勢會延續至今年
，可以帶動更多不同設備的銷售機會。晶圓代工將進入28奈米製程，領先技術邏輯則轉換至20奈米的製程，NANDFlash將采用1X技術製程，DRAM則采用4X和3X技術製程。Gartner分析師指出，設備供應商會因技術製程世代不同

，而麵臨不同的挑戰。