震後一年,日本麵臨芯片產業老化的挑戰
發布時間:2012-03-16
機遇與挑戰:
yinianyiqian,ribenbandaotichanyeshoudaodizhenyuhaixiaodeyanzhongpohuai。danduiyuribenxinpianchanyelaishuo,zhenzhengdezainanjinianqianjiufashengle,dangshiribenshiqulezaiquanqiubandaotizhizaolingyudelingxiandiwei。dizhenduiquanqiubandaotichanyedeyingxiangyouxian,gengjiatuxianribenzaiquanqiuxinpianchanyezhongdediweishiwei,gaiguojixuzhongzhenqibandaotichanye。
在全球主要半導體製造地區中,日本的先進300毫米晶圓廠數量最少,而成熟的6英(ying)寸(cun)晶(jing)圓(yuan)廠(chang)最(zui)多(duo)。日(ri)本(ben)企(qi)業(ye)一(yi)直(zhi)抗(kang)拒(ju)關(guan)閉(bi)成(cheng)熟(shu)工(gong)廠(chang)的(de)產(chan)業(ye)趨(qu)勢(shi),而(er)是(shi)或(huo)者(zhe)外(wai)包(bao)製(zhi)造(zao)業(ye)務(wu),或(huo)者(zhe)把(ba)現(xian)有(you)工(gong)廠(chang)改(gai)造(zao)為(wei)當(dang)前(qian)最(zui)先(xian)進(jin)的(de)工(gong)廠(chang)。日(ri)本(ben)曾(zeng)經(jing)是(shi)全(quan)球(qiu)最(zui)先(xian)進(jin)的(de)半(ban)導(dao)體(ti)生(sheng)產(chan)國(guo)之(zhi)一(yi),但(dan)如(ru)今(jin)相(xiang)對(dui)於(yu)其(qi)它(ta)地(di)區(qu)已(yi)經(jing)衰(shuai)落(luo)。
什麼災難?
在地震之後,人們立即擔心半導體供應鏈可能停擺。有人預測元件將嚴重短缺,複蘇最長可能需要一年。
然而,從許多方麵來看,產業目前已經恢複正常。在受損的製造設施中,隻有飛思卡爾半導體經營的一家設施在受災後永久關閉。
飛思卡爾先前就宣布打算在2012年底關閉這家在日本仙台的工廠,而地震隻是加快了關廠步伐而已。這家工廠屬於較舊的6英寸工廠,最初用於生產模擬產品。
現在顯而易見,地震與海嘯對於全球半導體市場的衝擊比一些人的悲觀預測要輕得多。
為什麼部分專家的最初預測如此離譜?
對於日本半導體企業而言,不幸的是,這場災難暴露了大家早就了解但沒有公開承認的問題:日本喪失了在半導體元件生產領域中的領先地位。這個早就該正視的問題——振興日本半導體產業,終於浮出水麵。
成熟的日本
2月份提出的一個方案建議,日本半導體巨頭瑞薩、富士通和Panasonic把各自的製造業務合並在一處。
該方案把設計與製造分成兩個單獨的企業。另外,方案要求大量注資,以重振這家製造公司。
令人悲哀的是,該方案實際上是一個偽裝得很好的大幅削減半導體芯片製造業務的路線圖。
該方案真的能給日本晶圓製造業帶來複興嗎?IHS公司認為極不可能。
隨著主要芯片廠商轉向28納(na)米(mi)以(yi)下(xia)的(de)製(zhi)程(cheng),日(ri)本(ben)麵(mian)臨(lin)的(de)窘(jiong)境(jing)是(shi),目(mu)前(qian)日(ri)本(ben)沒(mei)有(you)一(yi)家(jia)公(gong)司(si)有(you)能(neng)力(li)使(shi)用(yong)如(ru)此(ci)先(xian)進(jin)的(de)製(zhi)程(cheng)開(kai)展(zhan)批(pi)量(liang)生(sheng)產(chan)。曆(li)史(shi)證(zheng)明(ming),成(cheng)功(gong)需(xu)要(yao)積(ji)累(lei)經(jing)驗(yan)。沒(mei)有(you)強(qiang)大(da)的(de)技(ji)術(shu)平(ping)台(tai)供(gong)日(ri)本(ben)企(qi)業(ye)積(ji)累(lei)經(jing)驗(yan)和(he)向(xiang)前(qian)發(fa)展(zhan),日(ri)本(ben)向(xiang)28納米以下製程過渡的可能性非常渺茫。
半導體產業如何自我改造?日本的重點是否會轉向設計?
隻有時間才能給出答案,但隨著時間一天天地過去,日本成功維持其成熟的製造引擎運轉的可能性也日益下降。
- 震後一年,日本麵臨芯片產業老化的挑戰
- 災難顯示日本急需振興半導體產業
- 日本喪失了在半導體元件生產領域中的領先地位
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在全球主要半導體製造地區中,日本的先進300毫米晶圓廠數量最少,而成熟的6英(ying)寸(cun)晶(jing)圓(yuan)廠(chang)最(zui)多(duo)。日(ri)本(ben)企(qi)業(ye)一(yi)直(zhi)抗(kang)拒(ju)關(guan)閉(bi)成(cheng)熟(shu)工(gong)廠(chang)的(de)產(chan)業(ye)趨(qu)勢(shi),而(er)是(shi)或(huo)者(zhe)外(wai)包(bao)製(zhi)造(zao)業(ye)務(wu),或(huo)者(zhe)把(ba)現(xian)有(you)工(gong)廠(chang)改(gai)造(zao)為(wei)當(dang)前(qian)最(zui)先(xian)進(jin)的(de)工(gong)廠(chang)。日(ri)本(ben)曾(zeng)經(jing)是(shi)全(quan)球(qiu)最(zui)先(xian)進(jin)的(de)半(ban)導(dao)體(ti)生(sheng)產(chan)國(guo)之(zhi)一(yi),但(dan)如(ru)今(jin)相(xiang)對(dui)於(yu)其(qi)它(ta)地(di)區(qu)已(yi)經(jing)衰(shuai)落(luo)。
什麼災難?
在地震之後,人們立即擔心半導體供應鏈可能停擺。有人預測元件將嚴重短缺,複蘇最長可能需要一年。
然而,從許多方麵來看,產業目前已經恢複正常。在受損的製造設施中,隻有飛思卡爾半導體經營的一家設施在受災後永久關閉。
飛思卡爾先前就宣布打算在2012年底關閉這家在日本仙台的工廠,而地震隻是加快了關廠步伐而已。這家工廠屬於較舊的6英寸工廠,最初用於生產模擬產品。
現在顯而易見,地震與海嘯對於全球半導體市場的衝擊比一些人的悲觀預測要輕得多。
為什麼部分專家的最初預測如此離譜?
對於日本半導體企業而言,不幸的是,這場災難暴露了大家早就了解但沒有公開承認的問題:日本喪失了在半導體元件生產領域中的領先地位。這個早就該正視的問題——振興日本半導體產業,終於浮出水麵。
成熟的日本
2月份提出的一個方案建議,日本半導體巨頭瑞薩、富士通和Panasonic把各自的製造業務合並在一處。
該方案把設計與製造分成兩個單獨的企業。另外,方案要求大量注資,以重振這家製造公司。
令人悲哀的是,該方案實際上是一個偽裝得很好的大幅削減半導體芯片製造業務的路線圖。
該方案真的能給日本晶圓製造業帶來複興嗎?IHS公司認為極不可能。
隨著主要芯片廠商轉向28納(na)米(mi)以(yi)下(xia)的(de)製(zhi)程(cheng),日(ri)本(ben)麵(mian)臨(lin)的(de)窘(jiong)境(jing)是(shi),目(mu)前(qian)日(ri)本(ben)沒(mei)有(you)一(yi)家(jia)公(gong)司(si)有(you)能(neng)力(li)使(shi)用(yong)如(ru)此(ci)先(xian)進(jin)的(de)製(zhi)程(cheng)開(kai)展(zhan)批(pi)量(liang)生(sheng)產(chan)。曆(li)史(shi)證(zheng)明(ming),成(cheng)功(gong)需(xu)要(yao)積(ji)累(lei)經(jing)驗(yan)。沒(mei)有(you)強(qiang)大(da)的(de)技(ji)術(shu)平(ping)台(tai)供(gong)日(ri)本(ben)企(qi)業(ye)積(ji)累(lei)經(jing)驗(yan)和(he)向(xiang)前(qian)發(fa)展(zhan),日(ri)本(ben)向(xiang)28納米以下製程過渡的可能性非常渺茫。
半導體產業如何自我改造?日本的重點是否會轉向設計?
隻有時間才能給出答案,但隨著時間一天天地過去,日本成功維持其成熟的製造引擎運轉的可能性也日益下降。
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