ML610Q792:LAPIS Semiconductor推出超小型微控製器
發布時間:2012-02-28
產品特性:
- 綜合控製智能手機中的各種傳感器
- 提供傳感器的示例驅動/固件
- 將傳感器群從主處理器分離,使係統整體耗電量更低
適用範圍:
- 智能手機
- 平板終端
- 傳感器網絡
- 玩具(運動傳感控製)
羅姆集團旗下的LAPIS Semiconductor麵向智能手機市場開發出了可用更低耗電量綜合控製各種傳感器的、世界最小級別的低功耗微控製器“ML610Q792”。最(zui)近(jin),在(zai)手(shou)機(ji)中(zhong)智(zhi)能(neng)手(shou)機(ji)所(suo)占(zhan)的(de)比(bi)率(lv)日(ri)益(yi)增(zeng)加(jia),而(er)為(wei)了(le)提(ti)供(gong)新(xin)的(de)應(ying)用(yong)和(he)服(fu)務(wu)不(bu)斷(duan)增(zeng)加(jia)的(de)傳(chuan)感(gan)器(qi)群(qun),導(dao)致(zhi)智(zhi)能(neng)手(shou)機(ji)的(de)電(dian)池(chi)負(fu)載(zai)持(chi)續(xu)上(shang)升(sheng)。LAPIS Semiconductor著zhe眼yan於yu這zhe種zhong情qing況kuang,將jiang需xu要yao頻pin繁fan驅qu動dong的de傳chuan感gan器qi群qun從cong主zhu處chu理li器qi分fen離li,通tong過guo低di功gong耗hao微wei控kong製zhi器qi進jin行xing控kong製zhi,減jian輕qing了le主zhu處chu理li器qi的de負fu載zai,從cong而er實shi現xian了le電dian池chi的de長chang時shi間jian驅qu動dong。另ling外wai,利li用yong本ben微wei控kong製zhi器qi的de特te點dian——即耗電量低的特性,通過與無線通信的組合,亦適用於傳感器網絡模塊等應用。
“ML610Q792”搭載了獨創的高性能8bitRISC CPU內核(U8)和16bit乘除運算用協處理器,不僅同時具備連接傳感器群用的接口和連接主芯片組用的接口,而且采用LAPIS Semiconductor的封裝技術——WL-CSP注1,實現了3.1mm×3.0mm的封裝尺寸。此外,還提供搭載了各種傳感器的開發板以及包含客戶方麵組裝時所需的各種驅動器和日誌工具、計步器、熱量計算的示例源代碼的軟件開發工具包(SDK)。
羅姆集團的未來發展戰略之一是“傳感器相關事業”。羅姆很早以前便開發出了接近傳感器、照度傳感器、霍爾IC、溫度傳感器、觸摸傳感器、CIGS圖像傳感器、UV傳感器、脈搏傳感器等多種領域的傳感器。而且,通過將加速度傳感器、陀螺儀傳感器的領軍企業Kionix納入羅姆集團,羅姆在元器件廠家中,具備了引以為豪的豐富的頂級傳感器陣容。LAPIS Semiconductor將如此豐富的傳感器陣容與低功耗微控製器配套供應,不斷為客戶提供更具便利性、附加價值更高的解決方案。


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【傳感器控製用低功耗微控製器“ML610Q792”的特點】
・ 特點
- 綜合控製智能手機中的各種傳感器
・提供傳感器的示例驅動/固件
・將傳感器群從主處理器分離,使係統整體耗電量更低
- 搭載LAPIS Semiconductor獨創的高性能8bitRISC內核
- 耗電量更低
・ Halt模式時,實現0.6μA以下的耗電量
- 內置64KB Flash ROM
・支持板上寫入
- 封裝:48引腳WL-CSP(3.1mm x 3.0 mm)
- 計劃2012年4月開始量產出貨
【軟件開發工具包(SDK)的特點】
・ 特點
- 開發板上預先搭載了各種推薦傳感器
- 未來還計劃增加可適用的傳感器
- 提供各傳感器的驅動/固件,包括日誌工具、計步器、活動量計、
狀態檢測(識別步行、跑步、交通工具)的示例程序
- 用開發板單體亦可運行程序
- 經由uEASE注3,連接到程序開發支持係統,即可執行片上調試
- 計劃支持AndroidTM驅動器(計劃中)
- 2012年4月開始出貨
【應用領域】
・ 智能手機
・ 平板終端
・ 傳感器網絡
・ 玩具(運動傳感控製)
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