機遇與挑戰：

• 自動測試設備市場預計將比2010年略有下降
• 封裝和組裝設備訂單減少的幅度比此前預測的更大

市場數據：

• 2012半導體設備資本支出或下降19.5%
• 預計晶圓製造設備部門的收入將增長9.8%

• 2011年的半導體設備支出將增加13.7%

近日消息，據外媒報道
，市場研究機構Gartner預測，2012年，全球半導體資本設備支出總額預計將達517億美元，較2011年的642億美元（預測）下降19.5%。

Gartner預計
，增長放緩將延續至2012年第二季度結束。屆時，供給和需求應該達到平衡，甚至可能會出現供應不足的情況。一旦供貨趨於平穩，DRAM和代工便需要增加開支，以滿足需求的增加消費者恢複支出、個人電腦市場開始反彈。預計2013年將繼續這一增長勢頭，資本支出增幅有望達到19.2%。

Gartner管理副總裁克勞斯·瑞寧（KlausRinnen）表示：“自然災害和經濟環境對2011年的半導體資本設備市場有一定的影響，但我們預計2011年的設備支出將增加13.7%。然而，2012年，設備供應商就不會那麼走運。宏觀經濟放緩
、高庫存量和個人電腦行業不景氣由於需求疲軟和泰國發生的洪災等不利因素將影響2012年的行業前景。”

2011年
，預計晶圓製造設備（WFE）部門的收入將增長9.8%。在2011年，市場對晶圓製造設備尖端技術的持續需求將再次造福於價格高昂的193納米沉浸式光刻設備細分市場及光刻單元內部的相關設備。晶圓製造設備在2012年的支出將主要集中在尖端技術方麵，而20納米和28/32納米設備將繼續增長。Gartner預計，晶圓製造設備的收入將在2012年下跌22.9%，並於2013年大幅反彈至23.7%。

由於供應符合預期
，封裝和組裝設備（PAE）訂單減少的幅度比此前預測的更大。對於後端處理提供商的資本支出（CAPEX）采購而言，針對低成本解決方案的3D封裝與銅線鍵合仍然是重點，但其增幅有所減緩。Gartner認為
，2011年，大部分主要工具市場的銷量將略有下降，但先進模具市場將再次強於一般市場。2012年(nian)，傳(chuan)統(tong)模(mo)具(ju)市(shi)場(chang)的(de)銷(xiao)量(liang)將(jiang)大(da)幅(fu)下(xia)降(jiang)，先(xian)進(jin)封(feng)裝(zhuang)市(shi)場(chang)的(de)銷(xiao)量(liang)也(ye)將(jiang)出(chu)現(xian)下(xia)滑(hua)，但(dan)幅(fu)度(du)小(xiao)於(yu)傳(chuan)統(tong)封(feng)裝(zhuang)市(shi)場(chang)。銅(tong)線(xian)鍵(jian)合(he)解(jie)決(jue)方(fang)案(an)明(ming)年(nian)仍(reng)將(jiang)延(yan)續(xu)今(jin)年(nian)的(de)勢(shi)頭(tou)，但(dan)有(you)望(wang)於(yu)2013年出現迅速增加。

2011年，自動測試設備（ATE）市場預計將比2010年略有下降。Gartner預測
，2011年主要受片上係統及先進的無線電頻率細分市場的需求穩定驅動。2011年，隨著DRAM資本支出繼續放緩，內存ATE增長可能將出現回落。然而
，預計今年的NAND測試平台將強於一般的內存測試市場。分析師預計，2012年，測試儀市場的銷量將顯著下降。Gartner預測，2013年這些市場將穩健增長。