產品特性：

• 尺寸僅為長0.6mm×寬0.3mm×厚0.2mm
• 窄公差為±1％

應用範圍：

• 智能手機和平板終端

TDK開發出可設置在IC芯片下方的超小型NTC熱敏電阻TDK開發出了尺寸僅為長0.6mm×寬0.3mm×厚0.2mm
、窄公差為±1％的超小型NTC（negative temperature coefficient，負溫度係數）熱敏電阻。由於底部配備有電極，因此可進行倒裝芯片封裝。TDK將在2011年10月4日於千葉縣幕張MESSE國際會展中心舉行的“CEATEC JAPAN 2011”上展出該產品。

TDK將此次NTC熱(re)敏(min)電(dian)阻(zu)的(de)目(mu)標(biao)客(ke)戶(hu)鎖(suo)定(ding)為(wei)智(zhi)能(neng)手(shou)機(ji)和(he)平(ping)板(ban)終(zhong)端(duan)廠(chang)商(shang)。目(mu)前(qian)，智(zhi)能(neng)手(shou)機(ji)和(he)平(ping)板(ban)終(zhong)端(duan)為(wei)實(shi)現(xian)小(xiao)型(xing)薄(bo)型(xing)化(hua)，要(yao)求(qiu)實(shi)現(xian)高(gao)密(mi)度(du)封(feng)裝(zhuang)，而(er)應(ying)用(yong)處(chu)理(li)器(qi)要(yao)求(qiu)在(zai)高(gao)時(shi)鍾(zhong)下(xia)工(gong)作(zuo)。TDK計劃在應用處理器中組合使用此次的NTC熱敏電阻，從而在不超過產品熱設計的範圍內
，通過調整使其在高時鍾下工作。

TDK將此次的NTC熱敏電阻設計成了可安裝在應用處理器封裝下方的尺寸，將來還設想把NTC熱敏電阻嵌入LSI封裝樹脂中或者基板側。

新產品預定從2012年1月開始樣品供貨
，2011年4月開始量產。樣品價格為10日元/個。