PCB旺季來 看好HDI軟板
發布時間:2011-08-29 來源:中國PCB技術網
機遇與挑戰:
- 第3季傳統電子旺季來臨
- 印刷電路板進入傳統旺季
市場數據:
- 印刷電路板進入旺季 業者預估上下半年比重為5:5
第3季傳統電子旺季來臨,印刷電路板廠與相關上下遊供應鏈需求增溫;分析師表示,受智慧手機、平板計算機帶動,下半年還是以高密度連接板(HDI)以及軟板需求最旺。
印刷電路板進入傳統旺季,下半年表現,大廠多保守看待,8月份發布的季報普遍謹慎,業者預估上下半年比重為5:5。
分(fen)析(xi)師(shi)表(biao)示(shi),歐(ou)美(mei)問(wen)題(ti)反(fan)映(ying)景(jing)氣(qi)複(fu)蘇(su)沒(mei)有(you)想(xiang)象(xiang)中(zhong)熱(re)絡(luo),麵(mian)板(ban)的(de)狀(zhuang)況(kuang)也(ye)沒(mei)有(you)很(hen)好(hao),下(xia)半(ban)年(nian)最(zui)有(you)潛(qian)力(li)的(de)商(shang)品(pin)點(dian)得(de)出(chu)來(lai),就(jiu)是(shi)智(zhi)能(neng)型(xing)手(shou)機(ji)與(yu)平(ping)板(ban)計(ji)算(suan)機(ji);但這些單一類別的商品不能代表整體的電子終端產品,因此動能有限,和以往7、8月相較,成長幅度不會太大。
受惠智能型手機、平板計算機帶動,高密度連接板(HDI)需求熱絡;分fen析xi師shi表biao示shi,高gao密mi度du連lian接jie板ban目mu前qian的de確que是shi處chu於yu供gong不bu應ying求qiu的de狀zhuang況kuang,軟ruan板ban也ye是shi,不bu過guo相xiang對dui於yu這zhe兩liang者zhe,其qi他ta類lei別bie的de印yin刷shua電dian路lu板ban表biao現xian可ke能neng就jiu比bi較jiao持chi平ping。
- 噪聲中提取真值!瑞盟科技推出MSA2240電流檢測芯片賦能多元高端測量場景
- 10MHz高頻運行!氮矽科技發布集成驅動GaN芯片,助力電源能效再攀新高
- 失真度僅0.002%!力芯微推出超低內阻、超低失真4PST模擬開關
- 一“芯”雙電!聖邦微電子發布雙輸出電源芯片,簡化AFE與音頻設計
- 一機適配萬端:金升陽推出1200W可編程電源,賦能高端裝備製造
- 2026藍牙亞洲大會暨展覽在深啟幕
- 新市場與新場景推動嵌入式係統研發走向統一開發平台
- 維智捷發布中國願景
- 2秒啟動係統 • 資源受限下HMI最優解,米爾RK3506開發板× LVGL Demo演示
- H橋降壓-升壓電路中的交替控製與帶寬優化
- 車規與基於V2X的車輛協同主動避撞技術展望
- 數字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰
- 汽車模塊拋負載的解決方案
- 車用連接器的安全創新應用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall

