SEMI:今年半導體設備支出金額將達472億美元 台灣將再奪冠
發布時間:2011-03-17 來源:巨亨網
機遇與挑戰:
- 去年全球半導體設備營收創成長率新紀錄
市場數據:
- 去年全球半導體設備營收達395.4億美元
- 預估今年台灣半導體總投資金額將達90.6億美元
- 預估2012年台灣半導體達到100.1億美元
根據SEMI全球半導體設備市場報告Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics (SEMS)最新數據顯示,去年全球半導體設備營收達395.4億美元,較2009年的159.2億美元成長148%,創半導體設備市場年成長率新紀錄, 今年金額將再增加22%,衝上472億美元;其中,今年台灣在半導體設備與材料投資金額皆將再度奪冠,分別可達116億美元與90.6億美元。
SEMI指出,根據報告顯示,去年全球各區域市場資本支出呈現2-3位數的成長力道,其中,中國與韓國是成長幅度最大的地區,而台灣則連續第二年蟬連半導體設備支出最高的單一市場,去年金額高達111.9億美元,韓國位居第二,達83.3億美元。
從產品類別來看,全球晶圓製程設備市場較2009年成長149%,組裝與封裝設備市場上揚176%,測試設備增長167%,其它前段設備則躍升 78%。
展望今年,SEMI World Fab Forecast報告數據顯示,全球晶圓廠支出將較去年增加22%,達472億美元,其中台灣半導體設備投資金額今年將再蟬聯最大單一市場,達116億美 元之高,SEMI預期其成長力道將延續至2012年,達103.4億美元。
而在材料部份,SEMI也預估今年台灣總投資金額將達90.6億美元,2012年更達到100.1億美元,穩居全球之冠。
- 噪聲中提取真值!瑞盟科技推出MSA2240電流檢測芯片賦能多元高端測量場景
- 10MHz高頻運行!氮矽科技發布集成驅動GaN芯片,助力電源能效再攀新高
- 失真度僅0.002%!力芯微推出超低內阻、超低失真4PST模擬開關
- 一“芯”雙電!聖邦微電子發布雙輸出電源芯片,簡化AFE與音頻設計
- 一機適配萬端:金升陽推出1200W可編程電源,賦能高端裝備製造
- 大聯大世平集團首度亮相北京國際汽車展 攜手全球芯片夥伴打造智能車整合應用新典範
- 2026北京車展即將啟幕,高通攜手汽車生態“朋友圈”推動智能化體驗再升級
- 邊緣重構智慧城市:FPGA SoM 如何破解視頻係統 “重而慢”
- 如何使用工業級串行數字輸入來設計具有並行接口的數字輸入模塊
- 意法半導體將舉辦投資者會議探討低地球軌道(LEO)發展機遇
- 車規與基於V2X的車輛協同主動避撞技術展望
- 數字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰
- 汽車模塊拋負載的解決方案
- 車用連接器的安全創新應用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall




