關於MEMS的新聞事件：

• MEMS組件封裝高度降至0.9mm

MEMS組件封裝高度降低的事件影響：

• EMS組件將可因此起飛
• 積極朝薄型封裝的技術發展
• 0.9mm的封裝高度已可符合下遊需求

DIGITIMES Research指出
，微機電係統(MEMS)慣性組件應用已起飛，目前尤以手機中的應用最被全球業者所看好
，故業者將加速度計 (Accelerometer)以及陀螺儀(Gyroscope)等產品也向嵌入手機中為目標
，封裝高度均可降至1mm以下。目前包含Kionix
、 Freescale
、Bosch等業者均已推出3×3mm
，且高度為0.9mm的加速度計產品，以符合下遊業者的設計。除了產品尺寸外，目前加速度計價格直直落
、符合消費性電子產品的應用範圍更是主要推動力。

除了投影機、車用電子等產業外
，目前全球1年出貨量達12億~15億支的手機市場最被全球各家業者所看好
，業者認為MEMS組件將可因此起飛。

目前手機內已采用的MEMS組件包含2顆以上的麥克風組件，用以作收音及過濾噪聲等功能
；另外
，加速度計則可做翻轉等動作辨識；而陀螺儀則可搭配加速度計作為個人導航及更精準的動作判別等。

另外，MEMS業界人士更預期，未來的嵌入式投影模塊也被視為手機鏡頭一樣成為標準配備
，故整體來看，手機搭載MEMS組zu件jian的de市shi場chang持chi續xu擴kuo大da。為wei符fu合he應ying用yong於yu手shou機ji中zhong的de零ling組zu件jian
，最zui重zhong要yao的de便bian是shi產chan品pin體ti積ji的de大da小xiao，故gu各ge家jia業ye者zhe已yi積ji極ji朝chao薄bo型xing封feng裝zhuang的de技ji術shu發fa展zhan。現xian階jie段duan，0.9mm的封裝高度已可符合下遊需求。

更重要的便是產品價格，以加速度計來看，目前平均產品價格(ASP)已降至1美元以下
，而業界人士分析，在2015年時
，加速度計將來到 0.5美元
，最終會至0.3美元才會至穀底。然即便產品價格直直落，加速度計產品的總產值仍將居各項MEMS組件之冠，市場預估，在2012年時

，加速度計年出貨量將突破10億顆，市場商機無窮。

當然，除了手機外，數碼相機、車用導航器
、遊戲機等消費性電子產品也都是MEMS組zu件jian重zhong要yao的de應ying用yong領ling域yu。市shi場chang分fen析xi師shi多duo認ren為wei
，隨sui著zhe應ying用yong麵mian擴kuo大da
，未wei來lai市shi場chang新xin進jin者zhe將jiang以yi設she計ji為wei主zhu，故gu也ye可ke加jia速su晶jing圓yuan代dai工gong市shi場chang的de發fa展zhan
，以yi及ji整zheng合he元yuan業ye者zhe(IDM)的釋單速度。