機遇與挑戰：

• 晶圓代工與封測產能供不應求

市場數據：

• 台灣IC設計業總產值將達5,032億元，年成長30.4%
• 台灣IC製造業產值將達8,698億元，年成長仍有50.8%
• 台灣IC封測業分別達2,896億和1,306億元
  ，年成長為45.1%和49.1%

據工研院IEK ITIS計劃針對半導體產業下半年的產業展望評估，在2009年下半年時

，全球半導體產業受到各國政府經濟振興方案的影響，使得全球半導體銷售較2009 年上半年呈現大幅度成長
，而至2010年nian上shang半ban年nian時shi，全quan球qiu景jing氣qi複fu蘇su腳jiao步bu優you於yu預yu期qi
，再zai加jia上shang產chan能neng不bu足zu，也ye使shi今jin年nian上shang半ban年nian的de銷xiao售shou成cheng績ji亮liang眼yan，然ran也ye因yin基ji期qi高gao
，故gu預yu估gu第di三san季ji的de年nian成cheng長chang率lv與yu季ji成cheng長chang率lv，均jun將jiang較jiao過guo去qu幾ji季ji減jian弱ruo。

然IEK也ye強qiang調tiao，雖sui然ran產chan業ye成cheng長chang力li道dao將jiang出chu現xian放fang緩huan
，但dan晶jing圓yuan代dai工gong與yu封feng測ce產chan能neng供gong不bu應ying求qiu之zhi情qing況kuang，仍reng將jiang持chi續xu，這zhe可ke從cong國guo內nei半ban導dao體ti廠chang商shang紛fen紛fen宣xuan布bu資zi本ben支zhi出chu大da幅fu增zeng加jia獲huo得de證zheng實shi。

就半導體次產業的表現而言，依IEK研究，由於台灣IC設計業已逐漸步入穩定成長的循環軌跡
，第三、四季仍將是傳統旺季，預估台灣IC設計業 2010年Q3產值可達1,375億元，季成長15%，預期未來在PC、NB
、LCD TV、手機等需求帶動下
，台灣IC設計業2010年總產值將達新台幣5,032億元，年成長30.4%，增幅遠超過2009年的2.9%。

在IC製造業部分
，由於2010年上半年的基期已高，加上去年第三季起陸續回升到金融風暴前的產值水平，故預估Q3台灣IC製造業產值達2,290 億元，季成長僅5.2%

，預期未來在終端3C產品的需求帶動下，台灣IC製造業2010年產值將達8,698億元，年成長仍有50.8%。

在IC封測業部分，預估Q3封測業將進入傳統旺季
，但上半年基期已墊高，封裝及測試業營收將僅分別較Q2成長5%及6.2%，預估2010年台灣IC封裝及測試業產值分別達2,896億和1,306億元，年成長為45.1%和49.1%。