2010台灣矽晶電池出貨挑戰全球第二大
發布時間:2010-07-28 來源:中國電子材料網
機遇與挑戰:
根據資策會產業情報研究所(MIC)預估,2010年全球太陽光電市場規模將突破12,000百萬瓦(MW),與2009年的市場規模相較較,成長率將超過60%。2010上半年台灣太陽能電池片的出貨量約816.6MW,年成長率為160.1%。預估台灣太陽光電矽晶模塊產能規模可望達到1,778MW,年成長率為101.6%。
2010nianquanqiutaiyangguangdianshichangjiangchengxianquanmianshangyangqushi,yinshangbannianshoudaodeguozhengfutiaojiangfeilvdezhengcexuanshiyingxiang,jiqiyiguqiangjianfengchao,erxiabannianzeyuqizaiyidali、法國、捷克與美國等國家紛紛投入市場後,隨著日本、中國的需求提升,2010年全球太陽光電市場將可望大幅成長。
資策會產業情報研究所(MIC)產業顧問高鴻翔表示,台灣太陽光電廠商在2010年初大規模的進行擴產,除了首度有矽材廠商開始試產外,矽片、電池片、模塊均展現產能大幅擴充的局麵。其中,第一、二季的矽晶電池片出貨量,分別較去年同期成長307%、160%,2010年出貨量可望有挑戰全球第三大或第二大的機會。在多數產能布局台灣的情況下,以既有石化、半導體產業技術能力為基礎,就近供應價格、數量穩定的上遊材料,為矽材、矽片廠商創造了基本的生存條件,隨著電池片廠商的大幅擴廠,上遊產業的成長可謂無庸置疑。
資策會MIC表示,金融風暴導致產品單價大幅下滑,在成本競爭壓力加劇下,歐洲模塊、電池片廠商因成本過高,使得外包、東移壓力大增,而台灣電池片廠商也以品質、價格具有相對競爭力的優勢,進一步大幅擴充產能備戰。觀察2009年第一季1,952MW產能與第四季的2,487MW產能的成長趨勢,以及2010年第一季與第二季,分別較2009年同期成長34.9%、50.5%,產能規模迅速提升至2,634MW與3,104MW,預期2010下半年至2011年第一季,每季都將維持70%以上的產能成長。
展望2010年,在大型資通訊廠商以雄厚資金、全球運籌係統、企業品牌、製zhi造zao能neng力li切qie入ru太tai陽yang光guang電dian模mo塊kuai與yu係xi統tong之zhi後hou,對dui台tai灣wan太tai陽yang光guang電dian產chan業ye而er言yan,以yi往wang被bei視shi為wei最zui薄bo弱ruo的de一yi環huan,此ci時shi可ke謂wei競jing爭zheng力li大da增zeng,預yu期qi未wei來lai將jiang有you相xiang當dang的de機ji會hui與yu中zhong國guo大da陸lu廠chang商shang一yi決jue勝sheng負fu。在zai成cheng本ben與yu品pin質zhi優you勢shi下xia,預yu期qi2010年台灣矽片、電池片廠商的訂單取得應無疑慮。因此,能否於旺季順利取得設備及資金,將成為決定廠商勝出與否的關鍵因素。
隨著電池片廠商競爭力的持續提升,能否將此競爭優勢擴散至上、下遊,並形成良性循環,形塑整體競爭力,則仍待產業政策的加持。除新興技術、製造設備、係統零件等研發能力的提升之外,有助於係統廠商培養能力的內需市場,以及目前仍付之厥如的認證、融資、評估體係,都亟待行政單位的積極投入。
- 全球太陽光電市場將全麵上揚
- 旺季取得設備及資金成決定廠商勝出與否的關鍵
- 2010年全球太陽光電市場規模將突破12,000百萬瓦
- 上半年台灣太陽能電池片的出貨量約816.6MW
根據資策會產業情報研究所(MIC)預估,2010年全球太陽光電市場規模將突破12,000百萬瓦(MW),與2009年的市場規模相較較,成長率將超過60%。2010上半年台灣太陽能電池片的出貨量約816.6MW,年成長率為160.1%。預估台灣太陽光電矽晶模塊產能規模可望達到1,778MW,年成長率為101.6%。
2010nianquanqiutaiyangguangdianshichangjiangchengxianquanmianshangyangqushi,yinshangbannianshoudaodeguozhengfutiaojiangfeilvdezhengcexuanshiyingxiang,jiqiyiguqiangjianfengchao,erxiabannianzeyuqizaiyidali、法國、捷克與美國等國家紛紛投入市場後,隨著日本、中國的需求提升,2010年全球太陽光電市場將可望大幅成長。
資策會產業情報研究所(MIC)產業顧問高鴻翔表示,台灣太陽光電廠商在2010年初大規模的進行擴產,除了首度有矽材廠商開始試產外,矽片、電池片、模塊均展現產能大幅擴充的局麵。其中,第一、二季的矽晶電池片出貨量,分別較去年同期成長307%、160%,2010年出貨量可望有挑戰全球第三大或第二大的機會。在多數產能布局台灣的情況下,以既有石化、半導體產業技術能力為基礎,就近供應價格、數量穩定的上遊材料,為矽材、矽片廠商創造了基本的生存條件,隨著電池片廠商的大幅擴廠,上遊產業的成長可謂無庸置疑。
資策會MIC表示,金融風暴導致產品單價大幅下滑,在成本競爭壓力加劇下,歐洲模塊、電池片廠商因成本過高,使得外包、東移壓力大增,而台灣電池片廠商也以品質、價格具有相對競爭力的優勢,進一步大幅擴充產能備戰。觀察2009年第一季1,952MW產能與第四季的2,487MW產能的成長趨勢,以及2010年第一季與第二季,分別較2009年同期成長34.9%、50.5%,產能規模迅速提升至2,634MW與3,104MW,預期2010下半年至2011年第一季,每季都將維持70%以上的產能成長。
展望2010年,在大型資通訊廠商以雄厚資金、全球運籌係統、企業品牌、製zhi造zao能neng力li切qie入ru太tai陽yang光guang電dian模mo塊kuai與yu係xi統tong之zhi後hou,對dui台tai灣wan太tai陽yang光guang電dian產chan業ye而er言yan,以yi往wang被bei視shi為wei最zui薄bo弱ruo的de一yi環huan,此ci時shi可ke謂wei競jing爭zheng力li大da增zeng,預yu期qi未wei來lai將jiang有you相xiang當dang的de機ji會hui與yu中zhong國guo大da陸lu廠chang商shang一yi決jue勝sheng負fu。在zai成cheng本ben與yu品pin質zhi優you勢shi下xia,預yu期qi2010年台灣矽片、電池片廠商的訂單取得應無疑慮。因此,能否於旺季順利取得設備及資金,將成為決定廠商勝出與否的關鍵因素。
隨著電池片廠商競爭力的持續提升,能否將此競爭優勢擴散至上、下遊,並形成良性循環,形塑整體競爭力,則仍待產業政策的加持。除新興技術、製造設備、係統零件等研發能力的提升之外,有助於係統廠商培養能力的內需市場,以及目前仍付之厥如的認證、融資、評估體係,都亟待行政單位的積極投入。
特別推薦
- 噪聲中提取真值!瑞盟科技推出MSA2240電流檢測芯片賦能多元高端測量場景
- 10MHz高頻運行!氮矽科技發布集成驅動GaN芯片,助力電源能效再攀新高
- 失真度僅0.002%!力芯微推出超低內阻、超低失真4PST模擬開關
- 一“芯”雙電!聖邦微電子發布雙輸出電源芯片,簡化AFE與音頻設計
- 一機適配萬端:金升陽推出1200W可編程電源,賦能高端裝備製造
技術文章更多>>
- 具身智能成最大亮點!CITE 2026開幕峰會釋放產業強信號
- 助力醫療器械產業高質量發展 派克漢尼汾閃耀2026 ICMD
- 比異步時鍾更隱蔽的“芯片殺手”——跨複位域(RDC)問題
- 數據之外:液冷技術背後的連接器創新
- “眼在手上”的嵌入式實踐:基於ROS2與RK3576的機械臂跟隨抓取方案
技術白皮書下載更多>>
- 車規與基於V2X的車輛協同主動避撞技術展望
- 數字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰
- 汽車模塊拋負載的解決方案
- 車用連接器的安全創新應用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
熱門搜索
ESD
ESD保護
ESD保護器件
ESD器件
Eurotect
Exar
Fairhild
FFC連接器
Flash
FPC連接器
FPGA
Fujitsu
Future
GFIVE
GPS
GPU
Harting
HDMI
HDMI連接器
HD監控
HID燈
I/O處理器
IC
IC插座
IDT
IGBT
in-cell
Intersil
IP監控
iWatt



