機遇與挑戰：

• 多數IDM企業仍處於虧損之中
• 存儲器企業第四季度扭虧為盈
• 封裝與測試業進入複蘇軌道
• 代工業未來增長樂觀

市場數據：

• 今年第一季度企業產能利用率普遍在50%以下
• 今年半導體業銷售額同比下降約15%的狀況已確定無疑
• 2009年全球DRAM行業銷售額將同比下滑12.9%，為220億美元

國際金融危機重創半導體業。今年第一季度企業產能利用率普遍在50%以(yi)下(xia)。進(jin)入(ru)第(di)二(er)季(ji)度(du)後(hou)
，我(wo)們(men)看(kan)到(dao)部(bu)分(fen)企(qi)業(ye)業(ye)務(wu)止(zhi)跌(die)回(hui)升(sheng)。近(jin)日(ri)
，企(qi)業(ye)第(di)三(san)季(ji)度(du)財(cai)報(bao)紛(fen)紛(fen)出(chu)籠(long)，產(chan)業(ye)好(hao)轉(zhuan)趨(qu)勢(shi)進(jin)一(yi)步(bu)明(ming)朗(lang)化(hua)。但(dan)由(you)於(yu)企(qi)業(ye)上(shang)升(sheng)動(dong)力(li)不(bu)足(zu)，產(chan)業(ye)出(chu)現(xian)“V型”反彈的可能性不大，應該會在振蕩中上升。與此同時，今年半導體業銷售額同比下降約15%的狀況已確定無疑。業內目前關注明年產業上升的幅度。

多數IDM企業仍處於虧損之中

全球IDM(集成器件製造商)仍在複蘇之中。其中，英特爾運營表現不錯，第三季度贏利已回升到18.56億美元

，接近去年同期的20.14億美元。英特爾的良好表現得益於全球PC市場的快速複蘇。另一家讓人們感興趣的公司是恩智浦。今年上任的總裁RickClemmer對公司進行了大刀闊斧的重組。他的戰略非常明確，隻保留有競爭力的項目。與此同時
，在芯片製造方麵繼續執行Fab-Lite(輕製造)戰略。恩智浦今年第三季度財報顯示，雖然其銷售規模下降了，但純利已上升到4.12億美元，純利與銷售額之比達到39.8%。所以


，恩智浦公司的行動應引起業界的關注。

除此之外，其他的IDM企業
，如意法半導體、英飛淩
、飛思卡爾及瑞薩等都處於虧損之中。這也反映出半導體產業的發展前景仍存在不確定性。

存儲器企業第四季度扭虧為盈

因2006年和2007年的過度投資
，全球存儲器市場供過於求。自2007年第四季度開始，DRAMdejiagechixuxiajiang。anzhaochanyezhouqidefazhanguilv，zaichanyexiajiangchixushugejiduzhihou，gaichanyeliyingfandan。raneryouyuguojijinrongweijidedaolai，cunchuqiyedexiajiangzhouqiyizhichixudao2009年第三季度，累計達到8個季度。估計從第四季度開始，存儲器行業中的大多數企業可以扭虧為盈。海力士及爾必達在2009年第三季度均已扭虧為盈。在此之前，海力士已累計5個季度虧損
，爾必達虧損時間已達8個季度。

市場調研公司iSuppli表示

，2009年全球DRAM行業銷售額將同比下滑12.9%，為220億美元。在此之前，2007年全球DRAM行業銷售額同比下降7.5%，為315億美元
；2008年同比下降25.1%

，為252億美元。

Fabless業持續增長

Fabless(無晶圓廠集成電路設計企業)模式已成為最受半導體產業推崇的發展模式。許多IDM廠早已采取輕製造策略(Fab-Lite)或轉變成Fabless公司。由於Fabless處在產業鏈的高端，又沒有晶圓廠的負擔，因此，它們受到的國際金融危機影響相對較小。但是，目前企業介入Fabless的門檻越來越高
，Fabless能獲得的風險投資越來越少，競爭也越來越激烈。雖然Fabless企業的發展麵臨上述許多困難，但可以預見，未來Fabless公司進入全球前十大半導體企業的數量將由現在的一家(高通)增加到多家。

全球Fabless銷售額由2007年的510億美元增長到2008年的530億美元，預計2009年銷售額將增長到534億美元。

封裝與測試業進入複蘇軌道

盡管目前在很多人的心目中

，封裝與測試行業的技術含量相對較低(這種觀點未來要改變)，danfengzhuangyuceshiqiyezaiguojijinrongweijidezhuangkuangxia，yunyingqingkuangbiqitachanyelianhuanjieyaohaohenduo。qiyezaiyunyingshangdadoumeiyouchuxianchizi。zaijiashangrujinchanyezhengchuzaihuishengzhizhong，erqie，fengzhuangyuceshiyeyibanyaobishichangtiqian6個月回暖，因此該細分行業企業目前已經進入複蘇軌道。全球封裝與測試業前幾大企業
，如日月光、安靠和矽品的表現都非常不錯。

全球封裝和測試市場包括代工及IDM兩大塊，市場調研通常隻計算代工封裝和測試市場。全球代工封裝和測試市場2007年分別為162億美元和46億美元，2008年分別為192億美元和52億美元。預測2009年封裝和測試市場都會有所下降。

設備業未來格局變化不大

zaibandaotichanyelianzhong，youyushebeiyeyuzijinliandeguanxixiangdangjinmi
，suoyizaiguojijinrongweijideyingxiangxia，bandaotishebeiyedesunshiyouweiyanzhong。danzhexieqiyedoubushidengxianzhibei。xiangxinzhexieqiyezaiduguoguojijinrongweijidaguanzhihou，huizaicixunsujueqi。youyubandaotiyedefazhanyijingzhububijinmoerdinglvdezhongdian，zaitezhengchicunsuoxiaoshangkenenghaiyou2到3個節點可以繼續走，所以我們預計目前設備業的格局暫時不會有大的變動。

全球半導體設備銷售額由2007年的450億美元下降到2008年的306億美元，同比下降了32%；預計2009年將同比下降46%，銷售額縮減到166億美元。但是
，預計2010年設備業將同比增長30%以上。

代工業未來增長樂觀

全球代工業前四大企業排名在ATIC兼並特許之後發生變化，不過台積電的龍頭地位仍未改變。市場調研公司iSuppli對代工業的預計較為樂觀。例如，他們預計2009年代工業的銷售額可能將達到178億美元。在此之前
，代工業2007年的銷售額為199億美元
，2008年幾乎與2007年持平。iSuppli還預測，未來全球代工業會有高增長。例如

，2010年銷售額將同比增長21%
，達到216億美元；2011年同比增長15%，達247億美元。