2009年11月17日

，第六屆手機製造技術論壇（CMMF2009）在深圳馬哥孛羅好日子酒店2樓大宴會廳召開。同期進行的還有在酒店8樓的召開的2009國際被動元件技術與市場發展論壇（PCF2009）。

本次論壇吸引了來自手機產業鏈、製造、經營等多方麵的企業和個人參加。中國通信學會通信設備製造技術委員會常務副主任張慶忠、香港科技大學先進微係統封裝中心主任李世瑋博士分別發表了演講；鬆下、三星、勁拓、歐姆龍、中興、華為、偉創力7家企業介紹了自家的產品和技術
；還有TCL、Nokia、康佳、步步高等多家知名企業到場。
上午9點半
，大會開場。張慶忠發表了題為《手機產業鏈創新改變通信設備製造業格局》的演講。他指出，中國2G手機市場在西部還具有很大的潛力：上海北京手機普及率均達到100部/百人以上
，而在西部僅約為30部/百人。2G手機市場上，中國企業長期處於產業鏈低端，是山寨手機的出現打破了競爭格局；而在3G手機市場中，中國企業如華為
、中興、datangdengdejueqi
，jinrongfengbaoyijiguojiazhengcedailaidejiyu，jiangbentuqiyejingzhenglishengji。suoyiwomenyinggaichongmanxinxin
，bawoshiji
，tishengwomenzaitongxinzhizaoyedejingzhengli。

隨後，SMT製程專家羅德威博士發表了題為《DFX,EMS和手機製造新技術》的演講
，介紹了一些先進的製程管理技術和經驗。

鬆下的《領先一步的3維手機主板實裝技術及鬆下新實裝平台DSP/NPM》,三星的《高密度PBAs在手機中的總體設計與仿真》，勁拓的《選擇性焊接技術的應用》，都圍繞著高密度，甚至3維手機主板的設計和製造，提出了各自的方案。

中興、華為、偉創力就《手機組裝常見工藝問題分析》、《模塊化及微裝技術在未來手機中的應用》、《EMS公司手機項目的生產管理模式及工藝管控》為(wei)議(yi)題(ti)，介(jie)紹(shao)了(le)大(da)型(xing)企(qi)業(ye)對(dui)於(yu)手(shou)機(ji)製(zhi)造(zao)實(shi)例(li)的(de)理(li)解(jie)和(he)對(dui)未(wei)來(lai)手(shou)機(ji)製(zhi)造(zao)技(ji)術(shu)走(zou)向(xiang)分(fen)析(xi)。他(ta)們(men)普(pu)遍(bian)認(ren)為(wei)
，輕(qing)薄(bo)短(duan)小(xiao)是(shi)未(wei)來(lai)手(shou)機(ji)趨(qu)勢(shi)，這(zhe)給(gei)手(shou)機(ji)製(zhi)造(zao)業(ye)帶(dai)來(lai)了(le)機(ji)遇(yu)和(he)挑(tiao)戰(zhan)
；因為技術工藝的提升，對製造企業的要求也更嚴格，這有可能加快行業的優勝劣汰。

而歐姆龍的演講《無需專業技能的AOI》分析總結了使用AOI時的多發問題，介紹了其EzTS（Easy Teaching System）解決方案，為提高手機品質提供了先進便捷的方法。

李世瑋博士已經是多次參加手機製造論壇，他的話題一直都是圍繞封裝技術展開。此次他展望了《未來手機與便攜設備所需的革新封裝技術》

，介紹了關於光通信
、納米線、3D堆疊等即將應用在封裝中的新技術。他以“Out of the Red , Into the Blue”結尾與大家共勉
，指出封裝技術在未來還有非常大的發展空間和機遇挑戰。

現場討論氣氛熱烈，觀眾提出了很多他們在工作中遇到的、帶有數據的實質性問題。

論壇為期2天，在第二天的“工作坊”議程中，將有關於《手機製造的關鍵驅動技術》（劉漢誠）、《便攜設備中無鉛焊點的可靠性問題》（李寧成）等更加專注和深入的演講。