半導體明年猛擴產 設備短缺警鈴恐大響
發布時間:2009-11-12 來源:EDN
機遇與挑戰:
隨著全球科技大廠紛調高2010年資本支出,擴產動作轉趨積極,沈寂許久的設備業可望迎接回溫的2010年,尤其設備業者預期在2009年耶誕銷售旺季後,2010年新年假期可望有複蘇的拉貨力道,將促使半導體業者急於提升產能,半導體設備需求恐在2010年第3季出現短缺,並將牽動整體半導體供應鏈及景氣走勢。
包括台積電、聯電、南亞科、華亞科、華邦電、日月光、矽品及力成等大型半導體製造廠及封測廠,第3季營運紛繳出不錯成績單,並看好第4季業績展望,對於資本支出腳步亦逐漸放快,其中,台積電將2009年資本支出自23億美元,調高至27億美元,調幅約17.4%;封測廠矽品除將2009年資本支出自原訂新台幣40億元,提高至53億元,內部還規劃2010年資本支出將擴大至100億元左右,年增近9成。
另外,日月光亦將2009年資本支出自原先2億美元,陸續調高至2.5億及3億美元,並計劃將2010年資本支出進一步擴增到4億~5億美元。事實上,半導體相關業者對於2010年投資動作,均出現大幅邁步情況。
半導體設備業者指出,訂單能見度自2009年初時最低僅1周,需求幾乎看不見,在2009年下半已提高到10~12周,盡管業界憂心在科技業者大舉同步擴充產能下,2010年恐有產能過剩隱憂,不過,從設備業者角度來看,2010年資本支出雖較2009年成長4~5成,但相較於2007年榮景仍有1~2成的差距,這亦呼應台積電董事長張忠謀日前表示,並不憂心會再度引發產能過剩問題。
值得注意的是,由於2010年市場需求仍難掌握,全球科技大廠雖編列大筆資本支出,但設備業者對於擴產腳步仍較為謹慎保守。設備業者認為,若2010年首季中國農曆新年拉貨力道強勁,半導體廠急需擴充新產能,第3季恐發生設備短缺現象。
shishishang,duiyushebeiyezhelaishuo,wubuqipanduanquezhuangkuangfasheng,zhedaibiaoshichangxuqiuzengjia,kewangdaidongyejitisheng,tongshiyinengyoujiaohaojiage。duiyubandaotiyezhelaishuo,fengcechangbianrenwei,2010年景氣不看淡,LCD驅動IC封測代工廠甚至預期,2010年第2、3季會重現產能吃緊狀況,加上設備市場盛傳台積電已包下設備廠產能,顯示 2010年搶產能及設備狀況可能再度上演,而在設備缺貨前提下,將抑製整體市場供給,加上需求回升,半導體市場2010年複蘇將相當可期。
- 沈寂許久的設備業可望迎接回溫的2010年
- 2010年新年假期可望複蘇,將促使半導體業者急於提升產能
- 半導體設備需求恐出現短缺,將牽動整體半導體供應鏈及景氣走勢
- 日月光亦將2009年資本支出自原先2億美元,陸續調高至2.5億及3億美元
- 台積電將2009年資本支出自23億美元,調高至27億美元,調幅約17.4%
- 2010年資本支出雖較2009年成長4~5成,相較於2007年榮景仍有1~2成的差距
隨著全球科技大廠紛調高2010年資本支出,擴產動作轉趨積極,沈寂許久的設備業可望迎接回溫的2010年,尤其設備業者預期在2009年耶誕銷售旺季後,2010年新年假期可望有複蘇的拉貨力道,將促使半導體業者急於提升產能,半導體設備需求恐在2010年第3季出現短缺,並將牽動整體半導體供應鏈及景氣走勢。
包括台積電、聯電、南亞科、華亞科、華邦電、日月光、矽品及力成等大型半導體製造廠及封測廠,第3季營運紛繳出不錯成績單,並看好第4季業績展望,對於資本支出腳步亦逐漸放快,其中,台積電將2009年資本支出自23億美元,調高至27億美元,調幅約17.4%;封測廠矽品除將2009年資本支出自原訂新台幣40億元,提高至53億元,內部還規劃2010年資本支出將擴大至100億元左右,年增近9成。
另外,日月光亦將2009年資本支出自原先2億美元,陸續調高至2.5億及3億美元,並計劃將2010年資本支出進一步擴增到4億~5億美元。事實上,半導體相關業者對於2010年投資動作,均出現大幅邁步情況。
半導體設備業者指出,訂單能見度自2009年初時最低僅1周,需求幾乎看不見,在2009年下半已提高到10~12周,盡管業界憂心在科技業者大舉同步擴充產能下,2010年恐有產能過剩隱憂,不過,從設備業者角度來看,2010年資本支出雖較2009年成長4~5成,但相較於2007年榮景仍有1~2成的差距,這亦呼應台積電董事長張忠謀日前表示,並不憂心會再度引發產能過剩問題。
值得注意的是,由於2010年市場需求仍難掌握,全球科技大廠雖編列大筆資本支出,但設備業者對於擴產腳步仍較為謹慎保守。設備業者認為,若2010年首季中國農曆新年拉貨力道強勁,半導體廠急需擴充新產能,第3季恐發生設備短缺現象。
shishishang,duiyushebeiyezhelaishuo,wubuqipanduanquezhuangkuangfasheng,zhedaibiaoshichangxuqiuzengjia,kewangdaidongyejitisheng,tongshiyinengyoujiaohaojiage。duiyubandaotiyezhelaishuo,fengcechangbianrenwei,2010年景氣不看淡,LCD驅動IC封測代工廠甚至預期,2010年第2、3季會重現產能吃緊狀況,加上設備市場盛傳台積電已包下設備廠產能,顯示 2010年搶產能及設備狀況可能再度上演,而在設備缺貨前提下,將抑製整體市場供給,加上需求回升,半導體市場2010年複蘇將相當可期。
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