機遇與挑戰：

• 受到全球金融風暴蔓延的影響，消費力減弱，PCB產業後市看淡
• 預測PCB景氣可望自2009年下半年複蘇，出現跌深反彈態勢
• 台灣PCB產值衰退幅度可望相對較小
• 歐美地區的PCB產值走滑程度最為顯著
• 軟硬結合板成長動能不減

市場數據：

• 2009年PCB產值恐怕會呈現衰退現象
  ，年減率為6.5%

全球印刷電路板(PCB)權威研究機構Prismark認為
，受到全球經濟緊縮的影響，2009年PCB產值恐怕會呈現衰退現象，年減率為6.5%，這將是PCB連續7年來首度負成長
，預期最快到2009年下半年方見複蘇。台灣PCB產業挾著技術、營運及產業集中度優勢，表現將比其它如歐美地區來得有撐。

台灣電路板協會(TPCA)邀請全球研究機構N.T.I的Nakahara及Prismark的主管薑旭高於23日在PCB高階主管早餐會中進行演講。其中Nakahara的演講題目為PCB市場與技術趨勢

，薑旭高則針對PCB市場與未來發表看法。

綜合上述2家機構的看法，受到全球金融風暴蔓延的影響，消費力減弱，PCB產業後市看淡。其中Prismark預測PCB產業2008年產值成長率約3.4%
，已是自2002年後成長率最小的1年，不料2009年PCB產業產值可能將為衰退
，幅度達6.5%，這將是2002年以後PCB首度出現負成長。

雖然2009年表現下滑，但2家機構預測PCB景氣可望自2009年下半年複蘇，出現跌深反彈態勢。燿華總經理許正弘認為，近年來PCB市場目前的狀況並不像2001年時產能過剩，而需要長達3年的整理，反而比較類似1991年不景氣之際，當時恢複時間約2年

，因此研判2010年PCB景氣應可回到成長態勢。

就各產業別區分，即使全年產值衰退，但手機產業依舊成長

，而手機板供應商集中在台灣
，加上技術及上下遊供應鏈完整，台灣PCB產值衰退幅度可望相對較小，歐美地區的PCB產值走滑程度最為顯著，甚至不排除出現退出市場的情況。許正弘認為
，上述PCB產業調整對於台灣發展是有利
，將可造就台灣PCB產業另一波機會。

提及燿華近期接單表現，許正弘說，市況疲軟

，GPS、汽車電子及傳統板等業務均呈現下滑，反而是軟硬結合板成長力道最為突出。由於軟硬結合板以應用在智能型手機
、高階手機或是照相鏡頭模塊的設計為主，2009年整體全球手機雖可能因經濟景氣不振而呈現成長停滯的現象，但智能型手機

、高階手機等銷售持續增加，因此軟硬結合板成長動能不減。