D2TO35:Vishay 新型35W厚膜功率電阻
發布時間:2008-06-25
產品特性:
- 采用小型 TO-263 封裝
- 阻值範圍:0.01Ω~550kΩ
- 工作溫度:-55°C~+175°C
- ±150 ppm/°C 的標準溫度係數
- ±1%~±10% 的標準容差
應用範圍:
- 工業焊接機、測試設備、UPS、機車、汽車
- 基站係統、終端產品等應用
Vishay宣布推出新型 35W 厚膜功率電阻,該器件采用易於安裝的小型 TO-263 封裝 (D2PAK),並且具有廣泛的電阻值範圍。
該新型 D2TO35厚膜電阻為無電感器件,具有 0.01Ω~550kΩ 的寬泛電阻範圍。該電阻采用麵積僅為 10.1mm×10.4mm、厚度僅為 4.5mm 的超小型 TO-263 封裝,因此可節省電路板上的寶貴空間,從而使設計人員能夠縮減他們最終產品的尺寸。
日前推出的該器件主要麵向工業焊接機、測試設備、UPS、機車、汽車及基站係統,及終端產品中的電源、電流感應、電源轉換、高速開關、射頻、脈衝生成、負載電阻、緩衝器、脈衝處理電路及放大器應用。
該D2TO35在 35W 及 +25°C 時的結到外殼熱阻為 4.28°C/W。在電阻值 ≥0.5 W 時,該電阻具有 ±150 ppm/°C 的標準溫度係數,並且具有 ±1%~±10% 的標準容差。
該新型電阻使用鍍錫銅線來連接,它們的規定工作溫度範圍介於 -55°C~+175°C。該器件符合 RoHS,並且支持 +270°C 的焊接溫度。
目前,D2TO35厚膜功率電阻的樣品及量產批量已可提供,大宗訂單的供貨周期為 8~10 周。
- 噪聲中提取真值!瑞盟科技推出MSA2240電流檢測芯片賦能多元高端測量場景
- 10MHz高頻運行!氮矽科技發布集成驅動GaN芯片,助力電源能效再攀新高
- 失真度僅0.002%!力芯微推出超低內阻、超低失真4PST模擬開關
- 一“芯”雙電!聖邦微電子發布雙輸出電源芯片,簡化AFE與音頻設計
- 一機適配萬端:金升陽推出1200W可編程電源,賦能高端裝備製造
- 1200餘家企業齊聚深圳,CITE2026打造電子信息產業創新盛宴
- 掌握 Gemini 3.1 Pro 參數調優的藝術
- 築牢安全防線:電池擠壓試驗機如何為新能源產業護航?
- Grok 4.1 API 實戰:構建 X 平台實時輿情監控 Agent
- 電源芯片國產化新選擇:MUN3CAD03-SF助力物聯網終端“芯”升級
- 車規與基於V2X的車輛協同主動避撞技術展望
- 數字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰
- 汽車模塊拋負載的解決方案
- 車用連接器的安全創新應用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall




