【導讀】據麥姆斯谘詢報道，近期
，韓國首爾國立大學（Seoul National University）開發了一種基於三重采樣Δ-Σ ADC的數字電容式MEMS麥克風
，其中的讀出電路采用0.18μm CMOS工藝製造，麵積為0.98mm²，在94dBSPL、520μA電流消耗下
，A加權信噪比（SNR）為62.1dBA


，三重采樣可提高4.5dBA的信噪比。

MEMS麥克風已經成為智能手機和平板電腦的標配，也廣泛應用於汽車和醫療設備中。與駐極體電容式麥克風（ECM）相比，MEMS麥克風更易於集成、更可保證性能一致性且尺寸更小。電容式MEMS麥克風由於其具有低噪聲性能

、更高的靈敏度和更平坦的頻率響應
，比壓電式MEMS麥克風更受青睞。具有差分MEMS換能器的MEMS麥克風可提供更大的動態範圍
，與單端MEMS換能器相比，往往更昂貴，也更難製造。

噪聲和靈敏度是MEMS麥克風設計中的巨大挑戰。為了提高靈敏度，需要更高的直流（DC）偏置電壓、更小的寄生電容、更大的MEMS電容變化和前置放大增益。然而
，提高驅動換能器的電荷泵的MEMS DC偏置電壓會降低失真性能，並且不可能無限地提高DC偏置電壓。而MEMS換能器電容變化和寄生電容超出了讀出集成電路（ROIC）設計者的控製範圍。在ADC之前引入前置放大器是提高靈敏度的簡單方法，但前置放大器需要額外的功耗和噪聲預算。可編程增益嵌入式Δ-Σ ADC可以降低前置放大器的功耗及其產生的噪聲量，但這種ADC需要額外的采樣電容器和驅動能力。

在本項工作中，研究人員使用三重采樣Δ-Σ ADC，在不改變采樣和積分階段時間的情況下，有效滿足了電容器和其它元件的要求。此外，結合現有方法，這種三重采樣ADC具有任何有理數的嵌入式增益
，因此可編程增益放大器（PGA）是可去除的。基於此，研究人員設計了一種基於三重采樣Δ-Σ ADC而非PGA的數字電容式MEMS麥克風。

本項研究工作開發的MEMS麥克風架構

研究人員開發的MEMS麥克風讀出電路采用0.18μm CMOS工藝製造。在性能測試實驗中
，通過一個參考麥克風（持續輸出94dBSPL的1kHz信號）設置揚聲器和MEMS麥克風之間的距離，使用Audio Precision AP2722分析儀進行測試。Audio Precision AP2722分析儀向揚聲器提供1kHz正弦波
，使揚聲器在麥克風處產生1Pa（或94dBSPL）的聲壓。在電荷泵電壓設置為約8V的情況下，不采用三重采樣時，MEMS麥克風的靈敏度為-40.5dBFS

，信噪比為57.6dBA。采用三重采樣時，其靈敏度為-28.4dBFS，信噪比為62.1dBA。雖然熱噪聲增加，但是信號功率增加更大
，使得信噪比提高4.5dB。

MEMS麥克風的顯微照片和測試裝置

對於94dBSPL 1kHz正弦波輸入，在（a）不使用三重采樣ADC和（b）使用三重采樣ADC的情況下測量MEMS麥克風的功率譜密度

簡而言之
，研究人員提出了一種基於三重采樣Δ-Σ ADC而非PGA的數字電容式MEMS麥克風。這種設計提高了信號增幅，並有效使用了采樣電容器和DAC電容器
，從而提高了信噪比。所開發的MEMS麥克風信噪比為62.1dBA，讀出電路麵積為0.98mm²
，在1.8V下消耗電流為520μA。

論文信息：

https://ieeexplore.ieee.org/document/9815231

來源：麥姆斯谘詢

作者：殷飛

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