對於電子產品來說，PCB板(ban)設(she)計(ji)是(shi)其(qi)從(cong)電(dian)原(yuan)理(li)圖(tu)變(bian)成(cheng)一(yi)個(ge)具(ju)體(ti)產(chan)品(pin)必(bi)經(jing)的(de)一(yi)道(dao)設(she)計(ji)工(gong)序(xu)，其(qi)設(she)計(ji)的(de)合(he)理(li)性(xing)與(yu)產(chan)品(pin)生(sheng)產(chan)及(ji)產(chan)品(pin)質(zhi)量(liang)緊(jin)密(mi)相(xiang)關(guan)，而(er)對(dui)於(yu)許(xu)多(duo)剛(gang)從(cong)事(shi)電(dian)子(zi)設(she)計(ji)的(de)人(ren)員(yuan)來(lai)說(shuo)，在(zai)這(zhe)方(fang)麵(mian)經(jing)驗(yan)較(jiao)少(shao)
，雖(sui)然(ran)已(yi)學(xue)會(hui)了(le)PCB板設計軟件
，但設計出的PCB板常有這樣那樣的問題。小編推薦的工程師曾多年從事PCBbanshejidegongzuo，jiangyinzhixianlubanshejidediandijingyanyudajiafenxiang
，xiwangnengqidaopaozhuanyinyudezuoyong。xiaobiantuijiandegongchengshideyinzhixianlubanshejiruanjianzaojinianshiTANGO
，現在則使用PROTEL2.7 FOR WINDOWS。

 

 

PCB板上的元器件放置的通常順序：

 

1、放置與結構有緊密配合的固定位置的元器件，如電源插座、指示燈、開關、連接件之類，這些器件放置好後用軟件的LOCK功能將其鎖定，使之以後不會被誤移動；

 

2、放置線路上的特殊元件和大的元器件，如發熱元件
、變壓器、IC等；

 

3、放置小器件。

 

 

可能的話所有的元器件均放置在離PCB板的邊緣3mm以內或至少大於PCBbanhou，zheshiyouyuzaidapiliangshengchandeliushuixianchajianhejinxingbofenghanshi
，yaotigonggeidaoguicaoshiyong
，tongshiyeweilefangzhiyouyuwaixingjiagongyinqibianyuanbufendequesun

，ruguoPCB板上元器件過多，不得已要超出3mm範圍時，可以在PCB板的邊緣加上3mm的輔邊，輔邊開V形槽，在生產時用手掰斷即可。

 

 

在許多PCB板上同時有高壓電路和低壓電路，高壓電路部分的元器件與低壓部分要分隔開放置
，隔離距離與要承受的耐壓有關，通常情況下在2000kV時PCB板上要距離2mm，在此之上以比例算還要加大，例如若要承受3000V的耐壓測試，則高低壓線路之間的距離應在3.5mm以上
，許多情況下為避免爬電
，還在PCB板上的高低壓之間開槽。

 

 

印製導線的布設應盡可能的短
，在高頻回路中更應如此；印製導線的拐彎應成圓角
，而直角或尖角在高頻電路和布線密度高的情況下會影響電氣性能
；當兩麵板布線時，兩麵的導線宜相互垂直、斜交、或彎曲走線
，避免相互平行
，以減小寄生耦合
；作為電路的輸入及輸出用的印製導線應盡量避免相鄰平行，以免發生回授，在這些導線之間最好加接地線。

 

 

導線寬度應以能滿足電氣性能要求而又便於生產為宜，它的最小值以承受的電流大小而定，但最小不宜小於0.2mm。在高密度、高精度的印製線路中，導線寬度和間距一般可取0.3mm；導線寬度在大電流情況下還要考慮其溫升
，單麵板實驗表明，當銅箔厚度為50μm、導線寬度1～1.5mm、通過電流2A時，溫升很小，因此
，一般選用1～1.5mm寬度導線就可能滿足設計要求而不致引起溫升。

 

印製導線的公共地線應盡可能地粗，可能的話
，使用大於2～3mm的(de)線(xian)條(tiao)
，這(zhe)點(dian)在(zai)帶(dai)有(you)微(wei)處(chu)理(li)器(qi)的(de)電(dian)路(lu)中(zhong)尤(you)為(wei)重(zhong)要(yao)。因(yin)為(wei)當(dang)地(di)線(xian)過(guo)細(xi)時(shi)
，由(you)於(yu)流(liu)過(guo)的(de)電(dian)流(liu)的(de)變(bian)化(hua)
，地(di)電(dian)位(wei)變(bian)動(dong)，微(wei)處(chu)理(li)器(qi)定(ding)時(shi)信(xin)號(hao)的(de)電(dian)平(ping)不(bu)穩(wen)，會(hui)使(shi)噪(zao)聲(sheng)容(rong)限(xian)劣(lie)化(hua)；在DIP封裝的IC腳間走線，可應用10－10與12－12原則，即當兩腳間通過2根線時，焊盤直徑可設為50mil、線寬與線距都為10mil，當兩腳間隻通過1根線時
，焊盤直徑可設為64mil
、線寬與線距都為12mil。

 

 

xianglindaoxianjianjubixunengmanzudianqianquanyaoqiu，erqieweilebianyucaozuoheshengchan，jianjuyeyingjinliangkuanxie。zuixiaojianjuzhishaoyaonengshihechengshoudedianya。zhegedianyayibanbaokuogongzuodianya、附加波動電壓以及其它原因引起的峰值電壓。

 

如ru果guo有you關guan技ji術shu條tiao件jian允yun許xu導dao線xian之zhi間jian存cun在zai某mou種zhong程cheng度du的de金jin屬shu殘can粒li，則ze其qi間jian距ju就jiu會hui減jian小xiao。因yin此ci設she計ji者zhe在zai考kao慮lv電dian壓ya時shi應ying把ba這zhe種zhong因yin素su考kao慮lv進jin去qu。在zai布bu線xian密mi度du較jiao低di時shi，信xin號hao線xian的de間jian距ju可ke適shi當dang地di加jia大da，對dui高gao、低電平懸殊的信號線應盡可能地短且加大間距。

 

 

印製導線的公共地線，應盡量布置在印製線路板的邊緣部分。在PCB板ban上shang應ying盡jin可ke能neng多duo地di保bao留liu銅tong箔bo做zuo地di線xian，這zhe樣yang得de到dao的de屏ping蔽bi效xiao果guo，比bi一yi長chang條tiao地di線xian要yao好hao
，傳chuan輸shu線xian特te性xing和he屏ping蔽bi作zuo用yong將jiang得de到dao改gai善shan
，另ling外wai起qi到dao了le減jian小xiao分fen布bu電dian容rong的de作zuo用yong。印yin製zhi導dao線xian的de公gong共gong地di線xian最zui好hao形xing成cheng環huan路lu或huo網wang狀zhuang，這zhe是shi因yin為wei當dang在zai同tong一yi塊kuai板ban上shang有you許xu多duo集ji成cheng電dian路lu

，特te別bie是shi有you耗hao電dian多duo的de元yuan件jian時shi
，由you於yu圖tu形xing上shang的de限xian製zhi產chan生sheng了le接jie地di電dian位wei差cha，從cong而er引yin起qi噪zao聲sheng容rong限xian的de降jiang低di
，當dang做zuo成cheng回hui路lu時shi，接jie地di電dian位wei差cha減jian小xiao。

 

另外
，接地和電源的圖形盡可能要與數據的流動方向平行
，這是抑製噪聲能力增強的秘訣；多層PCB板可采取其中若幹層作屏蔽層，電源層、地線層均可視為屏蔽層
，一般地線層和電源層設計在多層PCB板的內層，信號線設計在內層和外層。