在目前的設計領域，設計團隊確保剛撓性印刷電路板設計適合外殼的最常用方法就是PCB“紙娃娃”的模型。這些用紙製作的模型，剪切成希望得到的PCB概念的精確形狀。這種方法起源於傳統的PCB應用，但是由於柔性電路建模的需要，最近它得到了廣泛的使用。大多數PCB製造者仍然提倡這種做法。

下圖顯示了紙板娃娃被用來模擬一個步進電機控製器的機械配合的例子。為了創建這一模型，設計者首先按照1：1的比例製作一個2D PCB輪廓的打印成品
，並切成最終的形狀。為了更精確地模擬組件
，並提供更精確模型感，設計人員將一塊紙板膠合到紙模型上，來模擬PCB剛性部件的厚度。


盡管在模擬剛撓印刷電路板造型方麵有效，紙娃娃方法在應用中仍有許多問題和低效的情況
，其中包括：

•厚度不精確：zhiwawayuyinshuadianlubandegangxingduanherouxingduandehoudubuxiangtong。yinci，zhizhangmoxingmoniwanqufeichangkunnan，yinweizhejiangzaizuizhongyingyongzhongwanqu。zhezaihuoquyouguanshejidepilaohuoziranzhediexingnengdeqingxigainianfangmianjuyoujidadetiaozhanxing。

•無3D模型：紙娃娃不包括所有將出現在最終設計中的3D組件模型。設計人員必須知道這些模型將會如何改變模型折疊的方式，以及三維模型是否可能幹擾剛撓部分正確折疊所需的空隙。

•昂貴的3D打印：為了確定正確的電路板適合外殼
，可能有必要用一個3D打印機打印外殼。根據設計的複雜性，要實現3D打印
，這可能是一個昂貴的選擇——它增加了項目不必要的開支
，本來這完全可以在軟件中進行模擬。

結語

盡管這種紙板娃娃方法目前應用廣泛，然而這既不精確也不實際。依靠這種方法的設計者，要確保PCB恰(qia)好(hao)與(yu)機(ji)械(xie)外(wai)殼(ke)擬(ni)合(he)
，要(yao)承(cheng)擔(dan)在(zai)製(zhi)作(zuo)過(guo)程(cheng)中(zhong)可(ke)能(neng)出(chu)現(xian)的(de)設(she)計(ji)修(xiu)改(gai)的(de)風(feng)險(xian)和(he)原(yuan)型(xing)調(tiao)整(zheng)帶(dai)來(lai)的(de)昂(ang)貴(gui)代(dai)價(jia)。所(suo)以(yi)，工(gong)程(cheng)師(shi)在(zai)進(jin)行(xing)剛(gang)撓(nao)性(xing)印(yin)刷(shua)電(dian)路(lu)板(ban)設(she)計(ji)時(shi)，需(xu)要(yao)更(geng)加(jia)嚴(yan)謹(jin)的(de)進(jin)行(xing)實(shi)驗(yan)和(he)數(shu)據(ju)分(fen)析(xi)。

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