DFM（Design for manufacturability ）即ji麵mian向xiang製zhi造zao的de設she計ji，它ta是shi並bing行xing工gong程cheng的de核he心xin技ji術shu。設she計ji與yu製zhi造zao是shi產chan品pin生sheng命ming周zhou期qi中zhong最zui重zhong要yao的de兩liang個ge環huan節jie，並bing行xing工gong程cheng就jiu是shi在zai開kai始shi設she計ji時shi就jiu要yao考kao慮lv產chan品pin的de可ke製zhi造zao性xing和he可ke裝zhuang配pei性xing等deng因yin素su。所suo以yiDFM又是並行工程中最重要的支持工具。它的關鍵是設計信息的工藝性分析、製造合理性評價和改進設計的建議。本文我們就將對PCB工藝中的DFM通用技術要求做簡單介紹。

　　

　　

1、 本標準作為PCB設計的通用要求，規範PCB設計和製造，實現CAD與CAM的有效溝通。

　　

2、 我司在文件處理時優先以設計圖紙和文件作為生產依據。

　　

　　

1、 基材

　　

PCB的基材一般采用環氧玻璃布覆銅板，即FR4。（含單麵板）

　　

2、 銅箔

　　

a）99.9％以上的電解銅；

　　

b）雙層板成品表麵銅箔厚度≥35?m（1OZ）；有特殊要求時，在圖樣或文件中指明。

　　

　　

1、 結構

　　

a） 構成PCB的各有關設計要素應在設計圖樣中描述。外型應統一用Mechanical 1 layer（優先） 或Keep out layer 表示。若在設計文件中同時使用，一般keep out layer用來屏蔽，不開孔，而用mechanical 1表示成形。

　　

b）在設計圖樣中表示開長SLOT孔或鏤空
，用Mechanical 1 layer 畫出相應的形狀即可。

　

2
、 板厚公差

　　

3
、 外形尺寸公差

　　

PCB外形尺寸應符合設計圖樣的規定。當圖樣沒有規定時
，外形尺寸公差為±0.2mm。（V-CUT產品除外）

　　

4
、 平麵度（翹曲度）公差

　　

PCB的平麵度應符合設計圖樣的規定。當圖樣沒有規定時，按以下執行

　　

　　

1
、 布局

　　

a)印製導線和焊盤的布局、線寬和線距等原則上按設計圖樣的規定。但我司會有以下處理：適當根據工藝要求對線寬、PAD環寬進行補償，單麵板一般我司將盡量加大PAD，以加強客戶焊接的可靠性。

　　

b)當設計線間距達不到工藝要求時（太密可能影響到性能、可製造性時），我司根據製前設計規範適當調整。

　　

c)我司原則上建議客戶設計單雙麵板時，導通孔（VIA）內徑設置在0.3mm以上
，外徑設置在0.7mm以上
，線間距設計為8mil
，線寬設計為8mil以上。以最大程度的降低生產周期
，減少製造難度。

　　

d)我司最小鑽孔刀具為0.3
，其成品孔約為0.15mm。最小線間距為6mil。最細線寬為6mil。（但製造周期較長、成本較高）

 

2
、 導線寬度公差

　　

印製導線的寬度公差內控標準為±15%

　　

3、 網格的處理

　　

a)為了避免波峰焊接時銅麵起泡和受熱後因熱應力作用PCB板彎曲，大銅麵上建議鋪設成網格形式。

　　

b)其網格間距≥10mil(不低於8mil)
，網格線寬≥10mil（不低於8mil）。

　　

4、 隔熱盤（Thermal pad）的處理

　　

在大麵積的接地（電）中，常有元器件的腿與其連接，對連接腿的處理兼顧電氣性能與工藝需要
，做成十字花焊盤（隔熱盤），可使在焊接時因截麵過分散熱而產生虛焊點的可能性大大減少。

　　

　　

1、 金屬化（PHT）與非金屬化（NPTH）的界定

　　

a) 我司默認以下方式為非金屬化孔：

　　

當客戶在Protel99se高級屬性中（Advanced菜單中將plated項勾去除）設置了安裝孔非金屬化屬性，我司默認為非金屬化孔。

　　

當客戶在設計文件中直接用keep out layer或mechanical 1層圓弧表示打孔（沒有再單獨放孔）
，我司默認為非金屬化孔。

　　

當客戶在孔附近放置NPTH字樣，我司默認為此孔非金屬化。

　　

當客戶在設計通知單中明確要求相應的孔徑非金屬化（NPTH），則按客戶要求處理。

　　

b) 除以上情況外的元件孔

、安裝孔

、導通孔等均應金屬化。

　　

2
、 孔徑尺寸及公差

　　

a) 設計圖樣中的PCB元件孔

、安裝孔默認為最終的成品孔徑尺寸。其孔徑公差一般為±3mil（0.08mm）；

　　

b) 導通孔（即VIA 孔）我司一般控製為：負公差無要求，正公差控製在+ 3mil（0.08mm）以內。

　　

3、 厚度

　　

金屬化孔的鍍銅層的平均厚度一般不小於20?m，最薄處不小於18?m。

　　

4、 孔壁粗糙度

　　

PTH孔壁粗糙度一般控製在≤ 32um

　　

5

、 PIN孔問題

　　

a)我司數控銑床定位針最小為0.9mm，且定位的三個PIN孔應呈三角形。

　　

b)當客戶無特殊要求，設計文件中孔徑均＜0.9mm時，我司將在板中空白無線路處或大銅麵上合適位置加PIN孔。

　　

6、 SLOT孔(槽孔)的設計

　　

a) 建議SLOT孔用Mechanical 1 layer（Keep out layer）畫出其形狀即可；也可以用連孔表示
，但連孔應大小一致，且孔中心在同一條水平線上。

　　

b) 我司最小的槽刀為0.65mm。

　　

c) 當開SLOT孔用來屏蔽，避免高低壓之間爬電時
，建議其直徑在1.2mm以上，以方便加工。

　　

1
、 塗敷部位和缺陷

　　

a)除焊盤、MARK點、測試點等之外的PCB表麵，均應塗敷阻焊層。

　　

b)若客戶用FILL或TRACK表示的盤
，則必須在阻焊層（Solder mask）層畫出相應大小的圖形
，以表示該處上錫。（我司強烈建議設計前不用非PAD形式表示盤）

　　

c)若需要在大銅皮上散熱或在線條上噴錫
，則也必須用阻焊層（Solder mask）層畫出相應大小的圖形
，以表示該處上錫。

　　

2
、 附著力

　　

阻焊層的附著力按美國IPC-A-600F的2級要求。

　　

3、 厚度

　　

阻焊層的厚度符合下表:

　　

　　

1
、 基本要求

　　

a) PCB的字符一般應該按字高30mil
、字寬5mil 、字符間距4mil以上設計
，以免影響文字的可辨性。

　　

b) 蝕刻（金屬）字符不應與導線橋接
，並確保足夠的電氣間隙。一般設計按字高30mil、字寬7mil以上設計。

　　

c) 客戶字符無明確要求時，我司一般會根據我司的工藝要求，對字符的搭配比例作適當調整。

　　

d) 當客戶無明確規定時，我司會在板中絲印層適當位置根據我司工藝要求加印我司商標
、料號及周期。

　　

2
、 文字上PADSMT的處理

　　

盤(PAD)上不能有絲印層標識

，以避免虛焊。當客戶有設計上PADSMT時，我司將作適當移動處理
，其原則是不影響其標識與器件的對應性。

　　

　　

1、雙麵板我司默認以頂層（即Top layer）為正視麵，topoverlay絲印層字符為正。

　　

2、單麵板以頂層（Top layer）畫線路層（Signal layer）,則表示該層線路為正視麵。

　　

3、單麵板以底層（Top layer）畫線路層（Signal layer），則表示該層線路為透視麵。

　　

　　

4、當客戶為拚板文件有表麵貼片（SMT）需用Mark點定位時，須放好MARK，為圓形直徑1.0mm。

　　

5、當客戶無特殊要求時
，我司在Solder 1.5mm的圓弧來表示無阻焊劑，以增強可識別性。FMask層放置一個

　　

6、當客戶為拚板文件有表麵貼片有工藝邊未放MARK時，我司一般在工藝邊對角正中位置各加一個MARK點
；當客戶為拚板文件有表麵貼片無工藝邊時，一般需與客戶溝通是否需要添加MARK。

　　

　　

1
、V割的拚板板與板相連處不留間隙.但要注意導體與V割中心線的距離。一般情況下V-CUT線兩邊的導體間距應在0.5mm以上
，也就是說單塊板中導體距板邊應在0.25mm以上。

　　

2
、V-CUT線的表示方法為：一般外形為keep out layer (Mech 1)層表示，則板中需V割的地方隻需用keep out layer(Mech 1) 層畫出並最好在板連接處標示V-CUT字樣。

　　

3、如下圖
，一般V割後殘留的深度為1/3板厚，另根據客戶的殘厚要求可適當調整。

　　

4
、V割產品掰開後由於玻璃纖維絲有被拉鬆的現象，尺寸會略有超差,個別產品會偏大0.5mm以上。

　　

5、V-CUT 刀隻能走直線
，不能走曲線和折線；且可拉線板厚一般在0.8mm以上。

　　

　　

當客戶無特別要求時，我司表麵處理默認采用熱風整平（HAL）的方式。（即噴錫：63錫/37鉛）

　　

以上DFM通用技術要求（單雙麵板部分）為我司客戶在設計PCB文件時的參考
，並希望能就以上方麵達成某種一致，以更好的實現CAD與CAM的溝通
，更好的實現可製造性設計（DFM）的共同目標，更好的縮短產品製造周期
，降低生產成本。

　　

 

以上DFM通用技術要求（單雙麵板部分）僅為世紀芯為客戶在設計PCB文件時的提供的參考
，並希望能就以上方麵相互協商調和，以更好的實現CAD與CAM的溝通，更好的實現可製造性設計（DFM）的共同目標，縮短產品製造周期，降低生產成本。