單麵板設計在TOP層，如不加說明正反做
，也許製出來板子裝上器件而不好焊接。

 

 

大麵積銅箔距外框應至少保證0.2mm以上間距
，因在銑外形時如銑到銅箔上容易造成銅箔起翹及由其引起阻焊劑脫落問題。

 

 

用填充塊畫焊盤在設計線路時能夠通過DRC檢查，但對於加工是不行，因此類焊盤不能直接生成阻焊數據，在上阻焊劑時，該填充塊區域將被阻焊劑覆蓋
，導致器件焊裝困難。

 

 

因(yin)為(wei)設(she)計(ji)成(cheng)花(hua)焊(han)盤(pan)方(fang)式(shi)電(dian)源(yuan)
，地(di)層(ceng)與(yu)實(shi)際(ji)印(yin)製(zhi)板(ban)上(shang)圖(tu)像(xiang)是(shi)相(xiang)反(fan)，所(suo)有(you)連(lian)線(xian)都(dou)是(shi)隔(ge)離(li)線(xian)，畫(hua)幾(ji)組(zu)電(dian)源(yuan)或(huo)幾(ji)種(zhong)地(di)隔(ge)離(li)線(xian)時(shi)應(ying)小(xiao)心(xin)，不(bu)能(neng)留(liu)下(xia)缺(que)口(kou)，使(shi)兩(liang)組(zu)電(dian)源(yuan)短(duan)路(lu)
，也(ye)不(bu)能(neng)造(zao)成(cheng)該(gai)連(lian)接(jie)區(qu)域(yu)封(feng)鎖(suo)。

 

 

字符蓋焊盤SMD焊片，給印製板通斷測試及元件焊接帶來不便。字符設計太小，造成絲網印刷困難，太大會使字符相互重疊，難以分辨。

 

 

這zhe是shi對dui通tong斷duan測ce試shi而er言yan，對dui於yu太tai密mi表biao麵mian貼tie裝zhuang器qi件jian
，其qi兩liang腳jiao之zhi間jian間jian距ju相xiang當dang小xiao
，焊han盤pan也ye相xiang當dang細xi，安an裝zhuang測ce試shi針zhen


，必bi須xu上shang下xia交jiao錯cuo位wei置zhi，如ru焊han盤pan設she計ji太tai短duan
，雖sui然ran不bu影ying響xiang器qi件jian安an裝zhuang

，但dan會hui使shi測ce試shi針zhen錯cuo不bu開kai位wei。

 

 

單dan麵mian焊han盤pan一yi般ban不bu鑽zuan孔kong

，若ruo鑽zuan孔kong需xu標biao注zhu，其qi孔kong徑jing應ying設she計ji為wei零ling。如ru果guo設she計ji了le數shu值zhi，這zhe樣yang在zai產chan生sheng鑽zuan孔kong數shu據ju時shi
，此ci位wei置zhi就jiu出chu現xian了le孔kong座zuo標biao，而er出chu現xian問wen題ti。單dan麵mian焊han盤pan如ru鑽zuan孔kong應ying特te殊shu標biao注zhu。

 

 

在鑽孔工序會因為在一處多次鑽孔導致斷鑽頭，導致孔損傷。多層板中兩個孔重疊，繪出底片後表現為隔離盤
，造成報廢。

 

 

產chan生sheng光guang繪hui數shu據ju有you丟diu失shi現xian象xiang
，光guang繪hui數shu據ju不bu完wan全quan。因yin填tian充chong塊kuai在zai光guang繪hui數shu據ju處chu理li時shi是shi用yong線xian一yi條tiao一yi條tiao去qu畫hua

，因yin此ci產chan生sheng光guang繪hui數shu據ju量liang相xiang當dang大da，增zeng加jia了le數shu據ju處chu理li難nan度du。

 

 

在一些圖形層上做了一些無用連線
，本來是四層板卻設計了五層以上線路，使造成誤解。 違反常規性設計。設計時應保持圖形層完整和清晰。