各種元器件的物理參數，以及板子殼體的參數。

 

必備工具：遊標卡尺、還可配一長尺

 

單位變換：

 

1mil=0.0254mm（知道這一個就足夠啦）

 

 

 

兩種方式供選擇：一種是在建立PCB文件之前執行PCB  BOARD WIZZARD
，即利用向導建立PCB文件，裏麵可以設置PCB的形狀和大小等參數，點擊新建圖標，會出現一個FILE選擇麵板
，在NEW FROM TEMPLATE裏選擇PCB BOARD WIZZARD。另一種方式是建立好PCB後，在DESIGN項裏有一個BOARD SHAPE選項

，選擇REDEFINE BOARD SHAPE，然後按照你畫的大小和形狀就會生成相應的PCB圖紙

 

 

特別說明一下
，我在原理圖中是分別用了四個獨立的數碼管表示的，而我的實物為四位一體的數碼管，此問題可以有一下解決措施：一是可以將原理圖改為四位一體式的（最佳），二是將原理圖分為四個part。此問題亦可應用於其他類似的情況。

 

 

此問題一般是由於違反了電氣規則所致

，我遇到的情況是由於規則中管腳間距設置的過小所致
，修改一下設置規則即可解決。解析：違反了規則設置，措施：設計 》規則 》安全間距。當然也有可能是封裝做得不合適，視實際情況而定。

 

 

快捷鍵“L”，打開層堆棧管理器

，選中底層和底層絲印{信號層的Bottom Layer和絲印層的Bottom Overlayer}，然後關閉層堆棧管理器即可。如果隻顯示元器件，而沒有顯示標號，這個是元器件屬性沒設置好，將標號隱藏了，取消隱藏即可

 

 

因yin此ci在zai布bu完wan線xian之zhi後hou進jin行xing規gui則ze檢jian測ce是shi很hen有you必bi要yao的de，此ci問wen題ti之zhi前qian出chu過guo一yi次ci錯cuo了le，看kan似si連lian在zai一yi起qi了le，製zhi板ban後hou卻que發fa現xian不bu通tong，細xi測ce之zhi後hou發fa現xian底di層ceng的de線xian虛xu連lian到dao了le頂ding層ceng的de焊盤上，幸好可以飛線解決。

 

 

修改封裝，添加額外的標注符號。

 

新建規則。

 

 

原因是將敷銅的電氣網絡層選錯了

，對每一層試著選中，最終找到錯誤所在。（此問題一般是由於粗心造成的，我就犯過啊）

 

一般要求最佳字符大小為高寬比為5:1，例如 寬：8mil，高：40mil。（此問題涉及到製板加工的合理性）

 

 

在選中一個元件標識的情況下右擊》選擇第一個選項，然後看一下最上麵的TEXT是不是已經是same了，如果是就直接點擊確定（不是的畫改成SAME就行了），再出現的菜單裏找到TEXT HEIHHT和text width，一個是高度一個是寬度。這是查找相似元件的方法
，可以查找任何相似的元件如：電容、電阻、網絡
、走線等。

 

 

“工具” 》》 “注釋” 》》 更新變化表即可

（注：無次序可言，遇到哪說哪
，都是菜鳥遇到的問題
，有的還糾結了不止一小會，希望拿出來對大家有所幫助）

 

 

1、注意元件實物與所化封裝之間的視圖關係，否則有可能導致所化封裝與實物之間呈鏡像關係，導致元器件無法焊接到板子上。（一般采用俯視圖），我之前就犯過此錯誤
，導致器件多次被燒毀

，重視啊！

 

2
、PCB封裝與原理圖封裝之間的引腳標號對應關係，（原理圖符號和焊盤號之間的關係是一一對應的）如果不能一一對應，在加載到PCB時會引起引腳電氣連接錯誤。此問題可以在網絡表中核實修改原理圖和PCB中元器件管腳之間的不對應問題！！！並作出修改。

 

3、焊盤和過孔之間的區別
，在製板時會有塗阻焊漆的區別。

 

4

、焊盤內徑即引腳孔要比引腳大0.2mm以上，焊盤外徑要比內徑大0.6mm以上

，此問題主要牽扯到板的製作加工
，一般有的製版廠直接給改了，造成很多人就不怎麼重視了。

強調一下吧：

 

焊盤（PAD）

 

焊盤（PAD）與過渡孔（VIA）的基本要求是：盤的直徑比孔的直徑要大於0.6mm；例如
，通用插腳式電阻、電容和集成電路等，采用盤/孔尺寸 1.6mm/0.8mm（63mil/32mil），插座、插針和二極管1N4007等
，采用1.8mm/1.0mm（71mil/39mil）。實際應用中，應根據實際元件的尺寸來定，有條件時，可適當加大焊盤尺寸。PCB板上設計的元件安裝孔徑應比元件管腳的實際尺寸大0.2～0.4mm左右。

 

過孔（VIA）

 

一般為1.27mm/0.7mm(50mil/28mil)。當布線密度較高時，過孔尺寸可適當減小
，但不宜過小，可考慮采用1.0mm/0.6mm(40mil/24mil)。

 

5
、對於各種各樣的元器件的引腳間距大多都是：100mil(英製)的整數倍(1mil=L×10(-3立方)In=25．4×10(-6次方)M)，常將100mil作為1間距。

 

 

1.進入畫封裝頁麵：File-----New-----PCB Librariy

 

2.參數設定：畫封裝，最重要的是畫出的要和實際的元件大小一致
，否則做出來的板子就插不上元件。所以設置合理的參數是很有必要的。

 

（1）打開參數設置窗口：在頁麵中點擊右鍵-----Option… ----->Library Option… 就是Board Options窗口。先把度量單位改為“米”製：在measurement unit中把imperial為metric。

 

（2）Snap Grid是設置鼠標每移動一格的距離。我一般把X、Y都設成1mil，移動的距離最小，也就是精度最高的。

 

（3）visible grid為可視網格。就是頁麵中顯示的格子的大小，元件用毫米還量度就足夠了，所以grid 1和grid 2都設置成1mm（要自己輸入1mm）。即可視網格邊長為1毫米。這樣用尺子量好元件大小時，在這裏畫就很容易知道畫出來的線的長度，而不必要再用工具“Place Standard Dimension”測量了。其它的都才用默認就可以。

 

3.接下來的一步也很重要，就是一定要在頁麵的中心畫元件封裝，否則畫出來的封裝在PCB頁麵中就會出現這樣的情況：點dian擊ji那na個ge元yuan件jian封feng裝zhuang，鼠shu標biao居ju然ran跑pao到dao其qi它ta地di方fang去qu了le，這zhe樣yang就jiu很hen難nan布bu局ju好hao元yuan件jian。這zhe種zhong現xian象xiang主zhu要yao是shi因yin為wei畫hua的de封feng裝zhuang的de中zhong心xin偏pian了le。解jie決jue辦ban法fa很hen簡jian單dan
，先xian點dian擊ji一yi個ge焊han盤pan“Place Pad”，然後按住鍵盤的“Ctrl+End”jian
，zheshishubiaojiantouhuizidongpaodaoyemianzhongxin，fangxianagehanpanzuoweibiaoji。zheyang
，jiukeyiyinagehanpanweizhongxinhuafengzhuangla。huawanzaibanagedingweidehanpanshandiaojike。

 

4.在Tool/Library菜單的環境設置窗口將Snap柵格設置為0.5毫米，可視柵格設置為5毫米。

 

5.按照封裝引腳的尺寸，使用Place/Pad菜單或工具箱中的焊盤工具放置焊盤。

 

6.編輯焊盤。焊盤孔直徑一定要足夠大，保證實際元件引腳能夠插進去；焊盤外直徑一定要足夠大，保證能夠焊接牢固。

 

7.在Top Overlay層畫元件形狀。

 

8.使用Tool/Rename菜單更改元件封裝名稱。