撰寫關於PCB布局應用注釋所遇到一個難題是，閱讀文章的工程師並不是打算使用它的人。即使設計者在電磁場
、EMC、EMI
、電路板寄生效應
、輿線效應
、接地等作了很大努力。他很可能致力於主要的設計任務，而將布局的任務留給專門的CAD/布局人員。不幸地是
，尤其是對於開關穩壓器，僅考慮基本的布局，連接性和機械問題是遠遠不夠的。設計師和CADrenyuandouxuzhuyideshi
，kaiguandianyuanzhuanhuanqideshejiyuqibujudehaohuaijinmixiangguan。zhekeyijieshiweishenmejiedaodaliangdekefangdianhuadoushejidaokaiguandianyuandeyingyong，tamenzuizhongdouguijiedaozaogaodeshijibuju。qishizhexiewentizaizuichudeyuanxingdianlubanshejishijiuyinggaierqieyekeyibimian，keyizaigefangmianjieshengshijianhejinqian。

 

PCB設she計ji的de整zheng個ge論lun題ti是shi個ge相xiang當dang寬kuan泛fan的de課ke題ti
，包bao括kuo一yi些xie測ce試shi的de
，機ji械xie的de，和he生sheng產chan的de問wen題ti
，同tong樣yang也ye包bao括kuo某mou種zhong程cheng度du上shang的de兼jian容rong和he控kong製zhi問wen題ti。如ru果guo可ke以yi理li解jie得de更geng清qing楚chu和he更geng深shen入ru一yi些xie，還hai存cun在zai特te定ding數shu量liang的de物wu理li和he電dian磁ci問wen題ti。但dan是shi本ben應ying用yong注zhu釋shi的de目mu的de是shi麵mian向xiang那na些xie最zui可ke能neng使shi用yong它ta的de讀du者zhe。盡jin管guan有you經jing驗yan的de設she計ji者zhe/CAD人(ren)員(yuan)已(yi)經(jing)具(ju)備(bei)了(le)足(zu)夠(gou)的(de)設(she)計(ji)信(xin)息(xi)，但(dan)本(ben)應(ying)用(yong)注(zhu)釋(shi)包(bao)含(han)了(le)一(yi)係(xi)列(lie)快(kuai)速(su)設(she)定(ding)的(de)清(qing)楚(chu)明(ming)了(le)的(de)基(ji)本(ben)規(gui)則(ze)
，小(xiao)心(xin)謹(jin)慎(shen)地(di)遵(zun)循(xun)這(zhe)些(xie)規(gui)格(ge)可(ke)以(yi)避(bi)免(mian)大(da)量(liang)問(wen)題(ti)的(de)出(chu)現(xian)。我(wo)們(men)還(hai)特(te)別(bie)提(ti)供(gong)應(ying)用(yong)LM267X，LM259X和LM257X係列時推薦的初始布局。關注的焦點是美國國家半導體的降壓型SIMPLE SWITCHER芯片，但是相同的原理適合於任何拓撲結構和開關電源應用。

 

benyingyongzhushitaolundedaduoshuwentizhishiweiraozhequebaojibendedianqigongnengdadaosuoxudexingnengzhibiao。xingyundishi，zhengrufannaodekaiguandianyuanshejishijianghuihengaoxingdedezhi，tongchangsuoyoushejidedianqixingnengdoushixiangguanliande
，erqieyingxiangqushijuyouxiangtongde“方向”。舉例而言
，一個“理想”的布局不僅有助於正確地實現芯片功能，而且也能減少電磁輻射，反之亦然。例如，采用減少開關電流的環路麵積將有助於提高EMI的指標和性能。然而設計師要注意，這種通常的“趨勢”會存在一些例外。這裏將會著重描述“覆銅”工藝
，這將幫助減少寄生電感和減少噪聲引起的IC問題，但這也會增加EMI。

 

(降壓）SIMPLE SWITCHER  PCB布局規則的快速設定：

 

1、放置鉗位二極管和輸入電容
；

 

2
、對於高速器件（例如LM267x)不能遺漏放置輸入退藕/旁路陶瓷電容（0.1μF-0.47μF)；

 

3、如果有條件
，將通孔連接到接地層

 

4、如果通孔落在表麵貼裝(SMT)的電源器件 焊盤下方，可以稱它們為散熱孔。使用正確的尺寸，可以避免出現生產問題。或者將通孔緊靠焊盤放置，但是不要直接置於其下方；

 

5
、如討論的那樣，正確的布置反饋線
，遠離噪聲源，如電感和二極管；

 

6禁止在開關節點上錯誤的增加銅箔寬度；

 

7
、如果鉗位二極管需要一個非常大的散熱區（已經正確的預計散熱區要求），如討論所示
，需要使用隔離。

 

8、對於更高功率的SMT應用，為了更少的銅箔麵積而獲得更少的散熱管理，要求使用2盎司的電路板。