0805封裝尺寸/0402封裝尺寸/0603封裝尺寸/1206封裝尺寸。

 

 

　　0201 1/20W

　　0402 1/16W

　　0603 1/10W

　　0805 1/8W

　　1206 1/4W

 

封裝尺寸與封裝的對應關係:

 

    0402=1.0mmx0.5mm

　　0603=1.6mmx0.8mm

　　0805=2.0mmx1.2mm

　　1206=3.2mmx1.6mm

　　1210=3.2mmx2.5mm

　　1812=4.5mmx3.2mm

　　2225=5.6mmx6.5mm

 

貼片電阻電容常見封裝有9種（電容指無級貼片），有英製和公製兩種表示方式。英製表示方法是采用4位數字表示的EIA(美國電子工業協會)代碼，前兩位表示電阻或電容長度，後兩位表示寬度，以英寸為單位。我們常說的0805封裝就是指英製代碼。實際上公製很少用到，公製代碼也由4位數字表示
，其單位為毫米，與英製類似。

 

 

英製

功率W

0201

1/20W

0402

1/16W

0603

1/10W

0805

1/8W

1206

1/4W

1210

1/3W

1812

1/2W

2010

3/4W

2512

1W

 

英製

功率W

0201

1/20W

0402

1/16W

0603

1/10W

0805

1/8W

1206

1/4W

1210

1/3W

1812

1/2W

2010

3/4W

2512

1W

關於電容的封裝除了上麵的貼片封裝外，對無極性電容

，其封裝模型還有RAD類型，例如“RAD-0.1”“RAD-0.2”等
，後綴數字表示封裝模型中兩個焊盤間的距離
，單位為英寸。有極的電解電容的封裝模型為RB類型
，例如從“RB-.2/.4”到“RB-.5/.10”，其後綴的第一個數字表示封裝模型中兩個焊盤間的距離，第二個數字表示電容外形的尺寸，單位為也是英寸。

 

電阻：RES1，RES2，RES3，RES4；封裝屬性為axial係列

　　

無極性電容：cap;封裝屬性為RAD-0.1到rad-0.4

　　

電解電容：electroi;封裝屬性為rb.2/.4到rb.5/1.0

　　

電位器：pot1,pot2；封裝屬性為vr-1到vr-5

　　

二極管：封裝屬性為diode-0.4(小功率)diode-0.7(大功率)

　　

三極管：常見的封裝屬性為to-18（普通三極管）to-22(大功率三極管)to-3(大功率達林頓管)

　　

電源穩壓塊有78和79係列；78係列如7805
，7812，7820等

　　

79係列有7905
，7912，7920等

　　

常見的封裝屬性有to126h和to126v

　　

整流橋：BRIDGE1,BRIDGE2: 封裝屬性為D係列（D-44
，D-37，D-46）

　　

電阻：AXIAL0.3-AXIAL0.7　　其中0.4-0.7指電阻的長度，一般用AXIAL0.4

　　

瓷片電容：RAD0.1-RAD0.3。　　其中0.1-0.3指電容大小，一般用RAD0.1

　　

電解電容：RB.1/.2-RB.4/.8 其中.1/.2-.4/.8指電容大小。一般<100uf用rb.1>470uF用RB.3/.6

　　

二極管：DIODE0.4-DIODE0.7 其中0.4-0.7指二極管長短
，一般用DIODE0.4

　　

發光二極管：RB.1/.2

　　

集成塊：DIP8-DIP40, 其中８－４０指有多少腳，８腳的就是DIP8 　

　

零(ling)件(jian)封(feng)裝(zhuang)是(shi)指(zhi)實(shi)際(ji)零(ling)件(jian)焊(han)接(jie)到(dao)電(dian)路(lu)板(ban)時(shi)所(suo)指(zhi)示(shi)的(de)外(wai)觀(guan)和(he)焊(han)點(dian)的(de)位(wei)置(zhi)。是(shi)純(chun)粹(cui)的(de)空(kong)間(jian)概(gai)念(nian)因(yin)此(ci)不(bu)同(tong)的(de)元(yuan)件(jian)可(ke)共(gong)用(yong)同(tong)一(yi)零(ling)件(jian)封(feng)裝(zhuang)
，同(tong)種(zhong)元(yuan)件(jian)也(ye)可(ke)有(you)不(bu)同(tong)的(de)零(ling)件(jian)封(feng)裝(zhuang)。像(xiang)電(dian)阻(zu)
，有(you)傳(chuan)統(tong)的(de)針(zhen)插(cha)式(shi)
，這(zhe)種(zhong)元(yuan)件(jian)體(ti)積(ji)較(jiao)大(da)
，電(dian)路(lu)板(ban)必(bi)須(xu)鑽(zuan)孔(kong)才(cai)能(neng)安(an)置(zhi)元(yuan)件(jian)，完(wan)成(cheng)鑽(zuan)孔(kong)後(hou)，插(cha)入(ru)元(yuan)件(jian)，再(zai)過(guo)錫(xi)爐(lu)或(huo)噴(pen)錫(xi)（也可手焊），成本較高，較新的設計都是采用體積小的表麵貼片式元件（SMD）這種元件不必鑽孔
，用鋼膜將半熔狀錫膏倒入電路板，再把SMD元件放上，即可焊接在電路板上了。

關於零件封裝我們在前麵說過，除了DEVICE.LIB庫中的元件外，其它庫的元件都已經有了固定的元件封裝
，這是因為這個庫中的元件都有多種形式：以晶體管為例說明一下：

 

晶體管是我們常用的的元件之一，在DEVICE.LIB庫中，簡簡單單的隻有NPN與PNP之分
，但實際上，如果它是NPN的2N3055那它有可能是鐵殼子的TO—3
，如果它是NPN的2N3054，則有可能是鐵殼的TO-66或TO-5，而學用的CS9013，有TO-92A，TO-92B，還有TO-5，TO-46
，TO-52等等

，千變萬化。還有一個就是電阻，在DEVICE庫中
，它也是簡單地把它們稱為RES1和RES2，不管它是100Ω還是470KΩ都一樣，對電路板而言，它與歐姆數根本不相關
，完全是按該電阻的功率數來決定的我們選用的1/4W和甚至1/2W的電阻，都可以用AXIAL0.3元件封裝

，而功率數大一點的話，可用AXIAL0.4,AXIAL0.5等等。現將常用的元件封裝整理如下：

　　

電阻類及無極性雙端元件　　　　AXIAL0.3-AXIAL1.0

      

無極性電容　　　　　　　　　　RAD0.1-RAD0.4

　　

有極性電容　　　　　　　　　　RB.2/.4-RB.5/1.0

　　

二極管　　　　　　　　　　　　DIODE0.4及 DIODE0.7

　　

石英晶體振蕩器　　　　　　　　XTAL1

　　

晶體管、FET、UJT　　　　　　 TO-xxx(TO-3,TO-5)

　　

可變電阻（POT1、POT2）　　　VR1-VR5

　　

當然，我們也可以打開C:Client98PCB98libraryadvpcb.lib庫來查找所用零件的對應封裝。

　　

這些常用的元件封裝，大家最好能把它背下來
，這些元件封裝
，大家可以把它拆分成兩部分來記如電阻AXIAL0.3可拆成AXIAL和0.3
，AXIAL翻譯成中文就是軸狀的
，0.3則是該電阻在印刷電路板上的焊盤間的距離也就是300mil（因為在電機領域裏，是以英製單位為主的。同樣的，對於無極性的電容，RAD0.1-RAD0.4也是一樣；對有極性的電容如電解電容，其封裝為RB.2/.4
，RB.3/.6等
，其中“.2”為焊盤間距
，“.4”為電容圓筒的外徑。

 

對於晶體管，那就直接看它的外形及功率，大功率的晶體管，就用TO—3，中功率的晶體管，如果是扁平的，就用TO-220，如果是金屬殼的，就用TO-66，小功率的晶體管，就用TO-5，TO-46，TO-92A等都可以，反正它的管腳也長，彎一下也可以。

 

對於常用的集成IC電路，有DIPxx，就是雙列直插的元件封裝，DIP8就是雙排，每排有4個引腳，兩排間距離是300mil,焊盤間的距離是100mil。SIPxx就是單排的封裝。等等。

 

值得我們注意的是晶體管與可變電阻
，它們的包裝才是最令人頭痛的

，同樣的包裝
，其管腳可不一定一樣。例如，對於TO-92B之類的包裝，通常是1腳為E（發射極）
，而2腳有可能是B極（基極），也可能是C（集電極）
；同樣的，3腳有可能是C，也有可能是B，具體是那個，隻有拿到了元件才能確定。因此，電路軟件不敢硬性定義焊盤名稱（管腳名稱），同樣的，場效應管，MOS管也可以用跟晶體管一樣的封裝
，它可以通用於三個引腳的元件。Q1-B，在PCB裏，加載這種網絡表的時候，就會找不到節點（對不上）。

 

在可變電阻上也同樣會出現類似的問題；在原理圖中，可變電阻的管腳分別為1
、W
、及2
，所產生的網絡表
，就是1、2和W
，在PCB電路板中，焊盤就是1，2，3。當電路中有這兩種元件時，就要修改PCB與SCH之間的差異最快的方法是在產生網絡表後，直接在網絡表中，將晶體管管腳改為1，2，3；將可變電阻的改成與電路板元件外形一樣的1，2
，3即可。