造成電路板焊接缺陷的因素有以下三個方麵的原因：

 

 

dianlubankongkehanxingbuhao，jianghuichanshengxuhanquexian，yingxiangdianluzhongyuanjiandecanshu
，daozhiduocengbanyuanqijianheneicengxiandaotongbuwending，yinqizhenggedianlugongnengshixiao。suoweikehanxingjiushijinshubiaomianbei 熔融焊料潤濕的性質，即焊料所在金屬表麵形成一層相對均勻的連續的光滑的附著薄膜。影響印刷電路板可焊性的因素主要有：（1）焊料的成份和被焊料的性質。 焊料是焊接化學處理過程中重要的組成部分，它由含有助焊劑的化學材料組成，常用的低熔點共熔金屬為Sn-Pb或Sn-Pb-Ag.其中雜質含量要有一定的 分(fen)比(bi)控(kong)製(zhi)
，以(yi)防(fang)雜(za)質(zhi)產(chan)生(sheng)的(de)氧(yang)化(hua)物(wu)被(bei)助(zhu)焊(han)劑(ji)溶(rong)解(jie)。焊(han)劑(ji)的(de)功(gong)能(neng)是(shi)通(tong)過(guo)傳(chuan)遞(di)熱(re)量(liang)，去(qu)除(chu)鏽(xiu)蝕(shi)來(lai)幫(bang)助(zhu)焊(han)料(liao)潤(run)濕(shi)被(bei)焊(han)板(ban)電(dian)路(lu)表(biao)麵(mian)。一(yi)般(ban)采(cai)用(yong)白(bai)鬆(song)香(xiang)和(he)異(yi)丙(bing)醇(chun)溶(rong)劑(ji)。（2）焊han接jie溫wen度du和he金jin屬shu板ban表biao麵mian清qing潔jie程cheng度du也ye會hui影ying響xiang可ke焊han性xing。溫wen度du過guo高gao，則ze焊han料liao擴kuo散san速su度du加jia快kuai
，此ci時shi具ju有you很hen高gao的de活huo性xing

，會hui使shi電dian路lu板ban和he焊han料liao溶rong融rong表biao麵mian迅xun速su氧yang化hua，產chan生sheng焊han接jie缺que陷xian，電dian路lu 板表麵受汙染也會影響可焊性從而產生缺陷，這些缺陷包括錫珠
、錫球、開路、光澤度不好等。

 

 

電路板和元器件在焊接過程中產生翹曲，由於應力變形而產生虛焊、短路等缺陷。翹曲往往是由於電路板的上下部分溫度不平衡造成的。對大的PCB,由於板自 身重量下墜也會產生翹曲。普通的PBGA器件距離印刷電路板約0.5mm,如果電路板上器件較大
，隨著線路板降溫後恢複正常形狀，焊點將長時間處於應力作 用之下
，如果器件抬高0.1mm就足以導致虛焊開路。

 

 

在布局上，電路板尺寸過大時，雖然焊接較容易控製，但印刷線條長，阻抗增大，抗噪聲能力下降，成本增加；過小時
，則散熱下降
，焊接不易控製
，易出現相鄰 線條相互幹擾，如線路板的電磁幹擾等情況。因此，必須優化PCB板設計：（1）縮短高頻元件之間的連線、減少EMI幹擾。（2）重量大的（如超過20g） 元件，應以支架固定
，然後焊接。（3）發熱元件應考慮散熱問題，防止元件表麵有較大的ΔT產生缺陷與返工，熱敏元件應遠離發熱源。（4）元件的排列盡可能 平行，這樣不但美觀而且易焊接，宜進行大批量生產。電路板設計為4∶3的(de)矩(ju)形(xing)最(zui)佳(jia)。導(dao)線(xian)寬(kuan)度(du)不(bu)要(yao)突(tu)變(bian)，以(yi)避(bi)免(mian)布(bu)線(xian)的(de)不(bu)連(lian)續(xu)性(xing)。電(dian)路(lu)板(ban)長(chang)時(shi)間(jian)受(shou)熱(re)時(shi)，銅(tong)箔(bo)容(rong)易(yi)發(fa)生(sheng)膨(peng)脹(zhang)和(he)脫(tuo)落(luo)，因(yin)此(ci)，應(ying)避(bi)免(mian)使(shi)用(yong)大(da)麵(mian)積(ji)銅(tong)箔(bo)。

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