qishiyaonongqingchugongmodianliucunzaidewenti，shouxianyinggainongqingchushenmeshigongmodianliu
？gongmodianliucongzimianshanglailijie，dianliushixuyaoyigehuanlu，yuanlihewomendianluzhishiyinggaishixiangtongde，gongmodianliuzhideshiLN— PE,(LN同向，PE反向)形xing成cheng了le電dian流liu環huan路lu，它ta們men的de形xing成cheng可ke以yi不bu需xu要yao地di線xian，因yin為wei對dui地di的de分fen布bu電dian容rong就jiu是shi一yi個ge很hen好hao的de耦ou合he途tu徑jing，如ru果guo你ni將jiang環huan路lu切qie斷duan了le，那na麼me共gong模mo電dian流liu就jiu消xiao失shi了le，達da到dao我wo們men整zheng改gai的de目mu的de
，這zhe也ye就jiu是shi我wo們men常chang說shuo的de切qie斷duan幹gan擾rao的de耦ou合he途tu徑jing。

共模是對地的，這個地，可以是金屬外殼，也可以是參考接地平板，所以任何PCB布線
、PCB平麵
、外拖的線纜隻要對這兩個有電位差，都可以構成共模環路，當然
，共模環路也就是與這兩個構成的環路；gongmohenduodoushiyoufenbucanshuyinqi
，birufenbudianrong
，suoyishuo，zhiguanshangmeiyouhuanluhuozhexinhaodexianshang
，yeyoukenengyougongmodianliu，dianxingderutianxian，jiukeyirenweiyuditongguofenbudianrongxingchengdegongmohuanlu。

給大家介紹一個實例：有(you)時(shi)候(hou)，我(wo)們(men)經(jing)常(chang)會(hui)碰(peng)到(dao)，一(yi)個(ge)產(chan)品(pin)是(shi)帶(dai)地(di)的(de)，但(dan)是(shi)它(ta)內(nei)部(bu)電(dian)源(yuan)確(que)實(shi)不(bu)帶(dai)地(di)的(de)，結(jie)果(guo)加(jia)上(shang)地(di)線(xian)傳(chuan)導(dao)測(ce)試(shi)就(jiu)不(bu)能(neng)通(tong)過(guo)了(le)


，但(dan)隻(zhi)要(yao)將(jiang)地(di)線(xian)去(qu)掉(diao)

，測(ce)試(shi)就(jiu)可(ke)以(yi)了(le)。將(jiang)地(di)線(xian)去(qu)除(chu)，就(jiu)是(shi)將(jiang)共(gong)模(mo)環(huan)路(lu)中(zhong)的(de)地(di)回(hui)路(lu)切(qie)斷(duan)了(le)，因(yin)為(wei)傳(chuan)導(dao)的(de)測(ce)試(shi)頻(pin)率(lv)較(jiao)低(di)，共(gong)模(mo)電(dian)流(liu)在(zai)低(di)頻(pin)的(de)情(qing)況(kuang)下(xia)
，地(di)阻(zu)抗(kang)會(hui)低(di)於(yu)分(fen)布(bu)電(dian)容(rong)的(de)阻(zu)抗(kang)。所(suo)以(yi)我(wo)們(men)看(kan)到(dao)的(de)效(xiao)果(guo)是(shi)效(xiao)果(guo)是(shi)明(ming)顯(xian)的(de)。因(yin)為(wei)安(an)規(gui)的(de)原(yuan)因(yin)，我(wo)們(men)往(wang)往(wang)無(wu)法(fa)將(jiang)地(di)線(xian)去(qu)除(chu)，那(na)麼(me)我(wo)們(men)就(jiu)應(ying)該(gai)在(zai)LN線上做文章
，前麵說到共模的環路是由LN-PE,那麼我們就可以通過加大LN線上的阻抗來達到減小共模電流的目的了，共模電感就是最好的選擇。

關於共模電流的理想的EMC設計如以下兩點：

一是將EUT產生的共模電流局限在GND上，不令其出現在機殼地與外界(EMI)

二是將外界欲侵入EUT的共模電流局限在機殼地上，不令其出現在GND上(EMS)

一般EMC工程師也是遵守這種做法
，但是沒有思路總結。其實
，外部電磁幹擾主要是低頻(10M~20MHZ以下
，變頻器
、開關電源、電機等產生的)
，所以在工控係統中
，很多EMC工程師，喜歡將GND浮空，並通過1000pF的高壓電路，與機殼相連。

這樣，高頻的幹擾(數字部分)被屏蔽在機殼內，並通過高頻電容返回。外殼幹擾，進不了GND或數字係統。

當然，這樣做的成本可能是高的，如接口要隔離等。

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