由於HDI板適應高集成度IC和高密度互聯組裝技術發展的要求，它把PCB製造技術推上了新的台階
，並成為PCB製造技術的最大熱點之一!在各類PCB的CAM製作中

，從事CAM製作的人員一致認為HDI手機板外形複雜，布線密度高
，CAM製作難度較大，很難快速，準確地完成!麵對客戶高質量，快交貨的要求
，本人通過不斷實踐，總結
，對此有一點心得
，在此和各位CAM同行分享。

一、如何定義SMD是CAM製作的第一個難點。

在PCB製作過程中，圖形轉移，蝕刻等因素都會影響最終圖形，因此我們在CAM製作中根據客戶的驗收標準，需對線條和SMD分別進行補償，如果我們沒有正確定義SMD，成品可能會出現部分SMD偏小。客戶常常在HDI手機板中設計0.5mm的CSP

，其焊盤大小為0.3mm，並且在有些CSP焊盤中布有盲孔，盲孔對應的焊盤剛好也是0.3mm，使CSP焊盤和盲孔對應焊盤重合或交叉在一起.此種情況下一定要仔細操作
，謹防出錯。(以genesis2000為例)

具體製作步驟：

1.將盲孔，埋孔對應的鑽孔層關閉。

2.定義SMD

3.用FeaturesFilterpopup和Referenceselectionpopup功能
，從top層和bottom層中找出include盲孔的焊盤
，分別movetot層和b層。

4.在t層(CSP焊盤所在層)用Referenceselectionpopup功能，選出和盲孔相Touch的0.3mm的焊盤並刪除
，top層CSP區域內的0.3MM的焊盤也刪除。再根據客戶設計CSP焊盤的大小，位置，數目，自己做一個CSP
，並定義為SMD

，然後將CSP焊盤拷貝到TOP層，並在TOP層加上盲孔所對應的焊盤。b層類似方法製做。

5.對照客戶提供綱網文件找出其它漏定義或多定義的SMD。

與常規製作方法相比，目的明確，步驟少，此法可避免誤操作，快而準!

二
、去非功能焊盤也是HDI手機板中的一個特殊步驟。

以普通的八層HDI為例
，首先要去除通孔在2---7層對應的非功能焊盤

，然後還應去除2---7埋孔在3---6層中對應的非功能焊盤。

步驟如下：

1.用NFPRemovel功能去除top和bottom層的非金屬化孔對應焊盤。

2.關閉除通孔外的所有鑽孔層
，將NFPRemovel功能中的RemoveundrilLEDpads選擇NO,去除2---7層非功能焊盤.

3.關閉除2---7層埋孔外的所有鑽孔層
，將NFPRemovel功能中的Removeundrilledpads選擇NO,去除3---6層非功能焊盤.

采用這種方法去非功能焊盤,思路清晰,容易理解,最適合剛從事CAM製作的人員.
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三、關於激光成孔

HDI手機板的盲孔一般為0.1mm左右的微孔
，我司采用CO2激光器，有機材料可以強烈地吸收紅外線
，通過熱效應，燒蝕成孔，但銅對紅外線的吸收率是很小的，並且銅的熔點又高
，CO2激光無法燒蝕銅箔，所以使用“conformalmask”工藝，用蝕刻液蝕刻掉激光鑽孔孔位銅皮(CAM需製作曝孔菲林)。同時為了保證在次外層(激光成孔底部)要有銅皮,盲孔和埋孔的間距需至少4mil以上,為此，我們必須使用Analysis/Fabrication/Board-Drill-Checks找出不滿足條件的孔位。

四
、塞孔和阻焊

在HDI的層壓配置中，次外層一般采用RCC材料，其介質厚度薄，含膠量小
，經工藝實驗數據表明，如果具有成品板厚大於0.8mm
，金屬化槽大於等於0.8mmX2.0mm
，金屬化孔大於等於1.2mmsanzhezhiyi，yidingyaozuoliangtaosaikongwenjian。jifenliangcisaikong
，neicengyongshuzhichanpingsaikong，waicengzaizuhanqianzhijieyongzuhanyoumosaikong。zaizuhanzhizuoguochengzhong，jingchanghuiyouguokongluozaiSMD上或緊挨著SMD。客戶要求所有過孔都做塞孔處理
，所以在阻焊曝光時阻焊露出或露出半個孔位的過孔容易冒油。CAM工作人員必須要對此進行處理
，一般情況下我們首選移開過孔，若無法移孔

，再按以下步驟操作：

1.將被阻焊Covered開窗的過孔孔位，在阻焊層加上比成品孔單邊小3MIL的透光點。

2.將與阻焊開窗Touch的過孔孔位，在阻焊層加上比成品孔單邊大3MIL的透光點。(在此情況下，客戶允許少許油墨上焊盤)

步驟如下：

1.用NFPRemovel功能去除top和bottom層的非金屬化孔對應焊盤。

2.關閉除通孔外的所有鑽孔層
，將NFPRemovel功能中的RemoveundrilLEDpads選擇NO,去除2---7層非功能焊盤.

3.關閉除2---7層埋孔外的所有鑽孔層，將NFPRemovel功能中的Removeundrilledpads選擇NO,去除3---6層非功能焊盤.

采用這種方法去非功能焊盤,思路清晰,容易理解,最適合剛從事CAM製作的人員.

五、外形製作

HDI手機板一般為拚板交貨，外形複雜，客戶附有一份CAD圖紙的拚板方式。如果我們按客戶圖紙的標注，用genesis2000進行繪圖，相當麻煩。我們可以把CAD格式文件*.dwg直接點擊文件裏的“另存為”將保存類型改為“AutoCADR14/LT98/LT97DXF(*.DXF)”然後按正常讀取genber文件方式進行讀取*.DXF文件。在讀取外形的同時，又讀到了郵票孔，定位孔和光學定位點的大小
，位置，既快捷又準確。

六、銑外形邊框處理

處理銑外形邊框時，在CAM製作中除非客戶要求必需露銅
，為了防止板邊翻銅皮
，按照製作規範，要求在邊框向板內削少許銅皮
，因此難免會出現如圖二A中所示情況!如果A兩端不屬同一網絡，而且銅皮寬度又小於3mil(可能會做不出圖形),會引起開路。在genesis2000的分析報告中看不到此類問題，因此必須另辟途徑。我們可以多做一次網絡比較
，並且在第二次比較時
，將靠邊框的銅皮向板內多削3mil，如果比較結果沒有開路，則表明A兩端屬同一網絡或寬度大於3mil(可以做出圖形)。如果有開路，將銅皮加寬。

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